日前，來自美國麻省理工學(xué)院、休斯頓大學(xué)和其它機構(gòu)的科研團隊，發(fā)現(xiàn)了迄今為止最佳半導(dǎo)體材料。該材料名為立方砷化硼，它既能為電子和空穴提供高遷移率，又有優(yōu)良的電導(dǎo)率，而且還具有極高的導(dǎo)熱特性。相關(guān)成果已發(fā)表在近期《科學(xué)》雜志上，作者欄中包括多位華人，包括麻省理工學(xué)院機械工程教授陳剛、中科院任志峰（休斯敦大學(xué)）等。Jubesmc
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《科學(xué)》雜志截圖Jubesmc
值得注意的是，立方砷化硼還只能在實驗室小規(guī)模量產(chǎn)和測試且不均勻?？茖W(xué)家還需要做更多的工作，來確定立方砷化硼是否能以實用、經(jīng)濟的形式制造出來。不過，研究人員表示，在不久的將來，這種材料可能找到一些用途，使其特性產(chǎn)生重大影響。Jubesmc
據(jù)介紹，立方砷化硼對電子和空穴也有很高的遷移率，該材料有一個非常好的帶隙，這一特性賦予了它作為半導(dǎo)體材料的巨大潛力。眾所周知，已經(jīng)成熟商用的硅材料具有良好的電子遷移率，但其空穴遷移率較差，而其他材料如砷化鎵，同樣具有良好的電子遷移率，但對空穴不具有良好的遷移率。Jubesmc
研究負責人表示，許多電子產(chǎn)品的主要瓶頸在于熱量，盡管碳化硅的電遷移率較低，但其熱導(dǎo)率是硅的三倍，因此碳化硅依然受到車企的歡迎。砷化硼的熱導(dǎo)率和遷移率比硅高10倍，僅次于金剛石和立方氮化硼。當然，作為一種新發(fā)現(xiàn)的材料，砷化硼的長期穩(wěn)定性等許多其他性能還有待測試。Jubesmc
責編：Clover.li
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