根據(jù) SEMI 最新的世界晶圓廠預測報告，雖然芯片短缺預計將持續(xù)到 2022 年甚至 2023 年，但全球在前端晶圓廠設備上的支出將在 2022 年創(chuàng)下歷史新高。O0Jesmc

全球趨勢

預計全球晶圓廠設備支出將連續(xù)第三年增長。SEMI 甚至將其對前端設施的全球晶圓廠設備的同比增長預測從 2022 年 1 月的 980 億美元（+10%）提高到 2022 年的今天的 1090 億美元（+20%）。O0Jesmc

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 在一份聲明中表示：“正如我們最新更新的 World Fab Forecast 所示，全球半導體設備行業(yè)仍有望首次突破 1000 億美元的門檻。” “這個歷史性的里程碑為當前前所未有的行業(yè)增長帶來了一個感嘆號。”O0Jesmc

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SEMI 在 1 月份報告稱，2022 年晶圓廠設備支出將在 2021 年和 2020 年分別增長 39% 和 17% 之后增加。該行業(yè)上一次出現(xiàn)連續(xù)三年增長是從 2016 年到 2018 年，比 1990 年代中期的三年連續(xù)增長 20 多年。O0Jesmc

區(qū)域趨勢

除中國外，上升勢頭在世界各地都有體現(xiàn)。O0Jesmc

亞洲

預計臺灣地區(qū)將在 2022 年引領制造設備支出，投資額較上年增長 52%，達到 340 億美元。韓國緊隨其后，為 255 億美元，增長 7%，中國大陸為 170 億美元，較去年的峰值下降 14%。O0Jesmc

據(jù) SEMI 稱，預計臺灣地區(qū)、韓國和東南亞地區(qū)的投資將在 2023 年創(chuàng)紀錄。O0Jesmc

一月份，SEMI 分析師給出了一條不同的預測。當時，他們預計韓國將在設備支出方面領先，其次是臺灣和中國大陸，并在 2022 年占所有晶圓廠設備支出的 73%。O0Jesmc

當被要求澄清時，SEMI 營銷傳播經(jīng)理Michael Hall告訴 EE Times Europe，“隨著時間的推移，分析師會根據(jù)收益公告中提供的信息更新他們的預測。” 他指出，“臺灣公司的預測更為樂觀，使該地區(qū)位居榜首。”O0Jesmc

歐洲和中東

歐洲和中東地區(qū) 今年的支出預計將達到 93 億美元。雖然相對低于其他地區(qū)，但SEMI表示，其投資將比上一年“驚人地”增長 176%。相比之下，SEMI 1 月份的報告顯示該地區(qū)的年增長率為 145%。O0Jesmc

美洲

在 2022 年同比增長 19% 之后，預計 2023 年美洲的晶圓廠設備支出將達到 93 億美元，同比增長 13%。該地區(qū)將在兩年內(nèi)保持其在全球晶圓廠設備支出中的第四位.O0Jesmc

SEMI 的 6 月世界工廠預測報告列出了全球 1,400 多個設施和生產(chǎn)線。到 2022 年，超過 85% 的資本支出將來自增加 158 條晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能，預計明年當 129 家已知晶圓廠和生產(chǎn)線增加產(chǎn)能時，這一比例將降至 83%。O0Jesmc

專注于歐洲

據(jù)咨詢公司 Kearney 稱，歐洲在全球芯片制造中的份額已從 2000 年的 25% 下降到今天的 8%。先進的半導體技術出現(xiàn)了更劇烈的下滑，歐洲的市場份額從 2000 年的 19% 下降到今天的 0%。O0Jesmc

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2022 年 2 月公布的《芯片法案》將與成員國和國際合作伙伴一起動員 430 億歐元的公共和私人投資，并制定措施來預防、準備、預測和迅速應對任何未來的供應中斷。它的目標是到 2030 年將歐洲在全球半導體生產(chǎn)中的份額翻一番，達到 20%。O0Jesmc

最近幾個月，歐洲已經(jīng)完成或啟動了幾個晶圓廠建設或擴建項目。O0Jesmc

2021 年 9 月，英飛凌科技在奧地利菲拉赫開設了一家價值 16 億歐元的電力電子芯片工廠，生產(chǎn) 300 毫米薄晶圓。O0Jesmc

11 月，博世宣布計劃投資超過 4 億歐元，用于擴建其在德國德累斯頓和羅伊特林根的晶圓制造廠，以及在馬來西亞檳城的芯片測試業(yè)務。大部分資本支出用于博世在德累斯頓的 300 毫米晶圓廠，預計今年的產(chǎn)能將增加。O0Jesmc

3月，英特爾在歐洲的投資計劃揭曉。這家美國半導體巨頭宣布將投資 170 億歐元在德國馬格德堡建造兩個半導體巨型工廠。作為公司集成設備制造商 (IDM) 2.0 戰(zhàn)略的一部分，這些晶圓廠預計將使用英特爾的 Angstrom 時代的晶體管技術交付芯片，以滿足代工客戶和英特爾在歐洲和全球的需求。O0Jesmc

同樣在 3 月，法國絕緣體上硅 (SOI) 晶圓供應商Soitec 宣布在其位于法國伯寧的總部設立新工廠，主要用于生產(chǎn)碳化硅晶圓。該擴展還將支持該公司的 300 毫米 SOI 活動。O0Jesmc

2022 年 5 月，芬蘭制造 MEMS、傳感器、射頻和功率器件的硅晶圓制造商 Okmetic 公布了其計劃，通過在其位于芬蘭萬塔的總部建造一座新的硅晶圓廠，將其現(xiàn)有產(chǎn)能提高一倍以上。預計將于 2025 年開始生產(chǎn)。O0Jesmc

在最近在布魯塞爾舉行的 2022 年行業(yè)戰(zhàn)略研討會 (ISS) 上 ，SEMI Europe 總裁Laith Altimime禮貌地表達了代表歐洲整個電子制造和設計供應鏈的行業(yè)協(xié)會對歐洲 《芯片法案》細節(jié)缺乏粒度感到沮喪。 O0Jesmc

原文發(fā)布于《國際電子商情》姐妹媒體《EETimes Europe》，標題“Europe, Middle East Fab Equipment Spending to Grow 176% in 2022”O0Jesmc