受客戶端在7nm及更先進工藝的需求增長，臺積電在上周召開的技術(shù)論壇中指出，2022～2023年將在中國臺灣興建11座12吋晶圓廠，并擴建竹南AP6封裝廠以支持3DIC先進封裝需求。URuesmc
根據(jù)臺積電技術(shù)論壇報告顯示，位于南科Fab 18廠區(qū)的P5～P9廠等共5座12吋廠興建計劃已啟動，將成為3nm主要生產(chǎn)重鎮(zhèn)。為2nm量身打造的Fab 20廠區(qū)確定落腳竹科的寶山園區(qū)，包括P1～P3廠等共3座12吋廠會在明年前啟動建廠，P4廠預(yù)期2024年之后開始興建。URuesmc
目前臺積電已有的12吋晶圓廠包括：URuesmc
- 臺積總部及晶圓十二A廠
- 研發(fā)中心及晶圓十二B廠
- 晶圓十四廠
- 晶圓十五廠
- 臺積電 (南京) 有限公司及晶圓十六廠
- 晶圓十八廠
臺積電擴產(chǎn)主力仍以先進工藝為主，2018～2022年的7nm及更先進制程產(chǎn)能年復(fù)合成長率（CAGR）高達70％，且2022年5nm產(chǎn)能已達2020年量產(chǎn)第一年的四倍。URuesmc
2022年啟動5座新廠建設(shè)
晶圓代工大廠臺積電內(nèi)部規(guī)劃，今年全球五座新廠包含：URuesmc
- 第一個是今年4月動工的日本熊本晶圓23廠，該廠預(yù)計2024年投產(chǎn)，總投資將達到約 86 億美元，日本政府支持約 40% 的成本。
- 第二個是中國臺灣竹科寶山2納米晶圓20廠在今年4月陸續(xù)啟動土地租賃程序，一般預(yù)料可在6月取得2納米廠預(yù)定地。
- 第三座是高雄晶圓22廠。臺積電去年11月9日宣布高雄新廠投資案，將在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)7納米及28納米制程的12英寸晶圓廠，該廠預(yù)計2022年開始動工，2024年量產(chǎn)。
- 第四座是南科晶圓18廠3納米將邁入量產(chǎn)以及后續(xù)擴充。
- 第五是南京晶圓16廠的成熟制程擴充。
海外建廠要落后臺積電最先進技術(shù)兩代
6月8日，臺積電在股東大會上表示，臺積電已經(jīng)預(yù)留了400-440億美元用于擴建和設(shè)備升級，并預(yù)計在2023年還會在這些方面支出超過400億美元，目的是使臺積電能夠保持技術(shù)快速發(fā)展和滿足最前沿的未來需求。URuesmc
臺積電就有有一條不成文的規(guī)定，凡是在海外地區(qū)建廠，一般都要落后臺積電最先進技術(shù)兩代。目前，臺積電即將量產(chǎn)3nm制程的芯片，有望在2024年試產(chǎn)2nm芯片，而臺積電在美到2024年才量產(chǎn)5nm制程的芯片。也就是說，臺積電仍在堅持這一政策。URuesmc
責(zé)編：Echo
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