2022年6月29日，在由AspenCore和深圳市新一代信息通信產(chǎn)業(yè)集群聯(lián)合主辦的“2022國際AIoT生態(tài)發(fā)展大會”的智慧家庭分論壇上，杭州地芯科技有限公司銷售總監(jiān)王偉剛分析了射頻前端芯片對萬物互聯(lián)的助力，還介紹了公司射頻前端芯片產(chǎn)品。LsAesmc

發(fā)力射頻前端芯片的創(chuàng)業(yè)型公司

“我們是創(chuàng)業(yè)型芯片公司，目前主要做射頻芯片和模擬信號鏈芯片。”王偉剛開門見山道。地芯科技成立于2018年，是一家國家高新技術(shù)企業(yè)，它的總部在浙江杭州，在上海、深圳均有設(shè)立分部。LsAesmc

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王偉剛介紹了地芯科技的創(chuàng)始團(tuán)隊——CEO吳瑞礫曾任Qualcomm、Black Sand公司射頻電路高級研發(fā)工程師，是體硅功率放大器射頻團(tuán)隊領(lǐng)頭人，帶領(lǐng)團(tuán)隊成功量產(chǎn)多款應(yīng)用于無線通信的功率放大器產(chǎn)品；CTO陳俊杰曾任Qualcomm IoT芯片負(fù)責(zé)人，Marvell、MTK公司集成電路資深設(shè)計主管，InnoPhase資深總監(jiān)，專注于高性能、低成本芯片開發(fā)研發(fā)產(chǎn)品銷量超過10億顆。LsAesmc

地芯科技的主要研發(fā)方向是5G無線通信高端射頻芯片、低功耗/高性能物聯(lián)網(wǎng)射頻前端芯片、高端模擬信號鏈芯片等，應(yīng)用場景覆蓋無線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多個領(lǐng)域。LsAesmc

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具體來看，地芯科技有三大產(chǎn)品線：LsAesmc

1. 物聯(lián)網(wǎng)射頻前端產(chǎn)品線，其功耗/成本低，睡眠電流、防靜電能力指標(biāo)優(yōu)秀，主要應(yīng)用在消費(fèi)電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、無線通信領(lǐng)域，覆蓋BLE/BT、Zigbee、Wi-Fi、NB-IoT、WiSUN、LoRa專網(wǎng)等應(yīng)用；
2. 模擬信號鏈產(chǎn)品線，可兼容ADI、TI、LTC的產(chǎn)品，可幫助用戶簡化設(shè)計流程，主要應(yīng)用在工業(yè)控制、儀器儀表、醫(yī)療電子領(lǐng)域，其中高速/高精度ADC已經(jīng)在大廠的測試儀器、紅外熱成像設(shè)備中量產(chǎn)，此外還有高精度電壓基準(zhǔn)源、寬頻混頻器、時鐘等產(chǎn)品均已量產(chǎn)；
3. 射頻收發(fā)機(jī)產(chǎn)品線，主要應(yīng)用在無線通信、專網(wǎng)通信、無線圖傳等領(lǐng)域，場景覆蓋4G/5G基站、5G邊緣端、5G終端以及各類無線通信設(shè)備上。地芯科技射頻收發(fā)機(jī)芯片的功耗低、集成度高、寬帶寬，填補(bǔ)了國內(nèi)的技術(shù)空白，目前該芯片已處在送樣階段。

射頻前端在智能家居中的應(yīng)用

智能家居所涉及的應(yīng)用主要基于藍(lán)牙、Wi-Fi、Zigbee等連接技術(shù)，隨著物聯(lián)網(wǎng)解決方案的性能要求日益嚴(yán)苛，射頻前端芯片在智能家居中已經(jīng)成為不可或缺的存在。由于大家的生活水平變高，智能家電品類大大增加，使得出現(xiàn)了遠(yuǎn)距離傳輸、穿墻要求高、通信環(huán)境惡劣、發(fā)射功率高的困難。王偉剛認(rèn)為，射頻前端的質(zhì)量影響移動終端的通信發(fā)射信號強(qiáng)度、通信穩(wěn)定性、接收靈敏度等重要性能指標(biāo)，最終會影響終端用戶的體驗。LsAesmc

在收發(fā)鏈路中，增加射頻前端模組或功率放大器（PA），可提升發(fā)射功率和接收靈敏度。在沒有PA的方案中，支持藍(lán)牙、ZigBee，藍(lán)牙最大發(fā)射功率為10dBm，傳輸距離約100多米；在有PA的方案中，支持藍(lán)牙、ZigBee，藍(lán)牙最大發(fā)射功率22 dBm，傳輸距離可提升至400多米。LsAesmc

地芯科技提供全系列射頻前端模組和PA，覆蓋全部物聯(lián)網(wǎng)頻段和不同發(fā)射功率等級，可匹配TI，Nordic等多種平臺。LsAesmc

地芯科技射頻前端產(chǎn)品的優(yōu)勢

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地芯科技射頻前端產(chǎn)品的優(yōu)勢，主要可以體現(xiàn)在以下：LsAesmc

• 自主創(chuàng)新。獨(dú)有專利的ESD保護(hù)電路，擁有高達(dá)8KV+的HBM ESD特性，優(yōu)于國內(nèi)外同類產(chǎn)品。
• 超低功耗、成本優(yōu)勢顯著。單片集成；芯片面積小，成本低；具備nA級超低功耗睡眠電流、超低插損，Bypass通路可降低物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備功耗。
• 產(chǎn)品系列齊全，覆蓋面廣。覆蓋170MHz到6GHz絕大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)頻段；結(jié)構(gòu)靈活，有PA、TRFEM、TXFEM、RXFEM，適用產(chǎn)品更廣泛。
• 研發(fā)強(qiáng)勁，穩(wěn)定供應(yīng)。

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同時，王偉剛也展示了地芯科技的產(chǎn)品規(guī)劃信息：其中，2.4GHz中功率GC1101和GC1103/06/07，5.8GHz中功率GC1120/25/30，Sub GHz中/高功率GC0658/09，Sub GHz高功率GC0631均已在終端實現(xiàn)批量應(yīng)用。LsAesmc

另外，Sub GHz高功率GC1109/19/31、2.4 GHz高功率GC1104/05、5.8GHz高功率GC1108計劃在2022-2023年量產(chǎn)。LsAesmc

值得注意的是，2022年6月29日晚，地芯科技射頻前端國產(chǎn)解決方案2.4GHz射頻前端芯片GC1103獲得了2022年度新一代信息通信技術(shù)(NICT)創(chuàng)新獎。LsAesmc

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GC1103特點(diǎn)如下：LsAesmc

• CMOS工藝單片集成，大規(guī)模生產(chǎn)良率高
• 高集成度：集成PA, LNA, BP filter, Switches & logic control
• 性能卓越：Pout 22dBm, LNA NF <3dB,bypass IL <2.5dB
• 超低功耗：uA級旁路工作電流，nA級睡眠電流
• 超高防靜電性能：HBM > 8000V
• 成本優(yōu)勢顯著

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在演講的后半部分，王偉剛分享了一些應(yīng)用案例，包括?？滴炇?、利爾達(dá)、佰才邦、綠米、瑞瀛、安居寶、攜住科技等企業(yè)的應(yīng)用，涉及到智能家居、智能安防、智能樓宇等領(lǐng)域。比如，瑞瀛科技的智能模塊/溫控器方案、攜住科技的智能酒店管家產(chǎn)品、?？滴炇募彝ゾW(wǎng)關(guān)以及安居寶的智能家居網(wǎng)關(guān)的方案中都已經(jīng)使用了我們的射頻前端芯片LsAesmc

此外，射頻前端芯片還能應(yīng)用于無線玩具、無線音頻、無線模組等方案中，王偉剛透露，這幾個市場也是地芯科技非常重視的市場。最后，他還展示了地芯科技射頻前端產(chǎn)品選型列表，詳見下圖。LsAesmc

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小結(jié)：將拉開射頻收發(fā)芯片國產(chǎn)化序幕

射頻收發(fā)機(jī)芯片作為5G無線通信系統(tǒng)的核心芯片，國內(nèi)目前尚無替代品。地芯科技CEO吳瑞礫曾向媒體表示，“射頻收發(fā)機(jī)的技術(shù)難點(diǎn)主要體現(xiàn)在——射頻收發(fā)機(jī)需要做成寬頻，同時它的帶寬要盡可能大。”根據(jù)前面王偉剛分享的信息可知，地芯科技的射頻收發(fā)機(jī)芯片已處在送樣階段。相信該芯片的量產(chǎn)，將拉開射頻收發(fā)芯片國產(chǎn)化序幕，我們期待未來能看到射頻收發(fā)芯片國產(chǎn)化。LsAesmc