在該廠的開幕儀式上，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger重申該公司對(duì)美國(guó)在半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)導(dǎo)地位的承諾。英特爾將這座占地近500英畝(EETT編按：約2.023平方千米)，位于Ronler Acres工業(yè)區(qū)的園區(qū)重新命名為“Gordon Moore Park”(參考文章上方大圖)，提醒世人摩爾定律(Moore’s Law)仍然有效──近年來(lái)，業(yè)界一直憂心摩爾定律已經(jīng)失去動(dòng)力。Egresmc

“自成立以來(lái)，英特爾一直致力于持續(xù)推進(jìn)摩爾定律；”Gelsinger在一份新聞聲明中表示：“這個(gè)全新廠房空間將強(qiáng)化我們提供加速工藝技術(shù)藍(lán)圖的能力，以支持我們大膽的IDM 2.0 策略。奧勒岡州長(zhǎng)期以來(lái)是我們?nèi)虬雽?dǎo)體研發(fā)的核心重地。”Egresmc

該據(jù)點(diǎn)是英特爾全球技術(shù)開發(fā)部門的總部，負(fù)責(zé)通過(guò)打造全新晶體管架構(gòu)、晶圓工藝和封裝技術(shù)來(lái)推進(jìn)摩爾定律，鞏固該公司的產(chǎn)品技術(shù)藍(lán)圖。奧勒岡州廠房預(yù)期能為從PC、云端基礎(chǔ)建設(shè)到5G網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用提供基礎(chǔ)技術(shù)；該團(tuán)隊(duì)約有1萬(wàn)名員工，主要駐在Hillsboro當(dāng)?shù)亍?span style="display:none">Egresmc

這個(gè)團(tuán)隊(duì)面臨的一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)，是將芯片上的功能微縮到原子大小。奧勒岡州晶圓廠以高介電質(zhì)金屬柵極(high-k metal gate)技術(shù)、三柵極(tri-gate) 3D晶體管和應(yīng)變硅(strained silicon)等創(chuàng)新技術(shù)而備受肯定，而所有這些都是跟上摩爾定律的基礎(chǔ)。Egresmc

“那些開創(chuàng)性的工藝創(chuàng)新都起源于奧勒岡州據(jù)點(diǎn)，隨著我們D1X廠房的最新擴(kuò)展，該據(jù)點(diǎn)已經(jīng)做好提供下一代領(lǐng)先技術(shù)的準(zhǔn)備；”英特爾技術(shù)開發(fā)部門總經(jīng)理Ann Kelleher表示：“半導(dǎo)體是美國(guó)技術(shù)領(lǐng)先地位、經(jīng)濟(jì)和供應(yīng)鏈彈性的基礎(chǔ)，而英特爾是世界上唯一在美國(guó)擁有大部分工藝和封裝研發(fā)、以及大量尖端半導(dǎo)體組件生產(chǎn)的公司。”Egresmc

英特爾在2021年宣布了雄心勃勃的工藝技術(shù)藍(lán)圖，目標(biāo)是超越其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電(TSMC)和三星(Samsung)，重新取得領(lǐng)導(dǎo)地位。英特爾期望加速創(chuàng)新的步伐以及每年一次的進(jìn)步節(jié)奏，在2025年之后能將創(chuàng)新技術(shù)運(yùn)用于新產(chǎn)品。Egresmc

Egresmc

英特爾的RibbonFET技術(shù)。 (來(lái)源：英特爾)Egresmc

那些創(chuàng)新技術(shù)包括英特爾的環(huán)繞式柵極RibbonFET，即一種全新的3D晶體管架構(gòu)；此外還有一種晶背電力傳輸技術(shù)PowerVia，以及高數(shù)值孔徑(NA)的極紫外光(EUV)微影。Egresmc

通過(guò)這筆規(guī)模達(dá)30億美元擴(kuò)充D1X據(jù)點(diǎn)的投資，英特爾工程師將擁有額外的27萬(wàn)平方英尺(EETT編按：約25077.685㎡)無(wú)塵室空間，用于開發(fā)下一代硅工藝技術(shù)。英特爾也會(huì)將技術(shù)成果從Hillboro轉(zhuǎn)移至該公司位于全球的制造據(jù)點(diǎn)。Egresmc

英特爾在美國(guó)奧勒岡州的廠房規(guī)模與人才是該公司全球據(jù)點(diǎn)中最大的，其位于Hillboro的4個(gè)園區(qū)員工總數(shù)近2萬(wàn)2,000 名；此次擴(kuò)充將使該公司在奧勒岡州的總投資超過(guò)520億美元。Egresmc

而該公司的目標(biāo)也包括取得一部份美國(guó)政府提供、總額達(dá)520億美元振興本土半導(dǎo)體制造預(yù)算。美國(guó)曾經(jīng)是世界上最大的芯片制造國(guó)，但目前僅占據(jù)全球半導(dǎo)體制造量約12%。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的衰落，通常被認(rèn)為是國(guó)家安全的弱點(diǎn)。Egresmc

英特爾表示，憑借其員工、由當(dāng)?shù)爻邪毯凸?yīng)商組成的龐大網(wǎng)絡(luò)、資本投資和其他下游影響，該公司每年的貢獻(xiàn)總計(jì)超過(guò)10.5萬(wàn)個(gè)工作崗位，超過(guò)100億美元的勞動(dòng)收入，以及190億美元的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值(GPD)。Egresmc

本文同步刊登于《國(guó)際電子商情》姊妹媒體《電子工程專輯》雜志(臺(tái)灣版 2022年6月) 編譯：Judith Cheng Egresmc

(參考原文：Intel Invests $3 Billion in Oregon Fab to Regain Industry Leadership，By Alan Patterson)Egresmc

【一鍵報(bào)名2022國(guó)際AIoT生態(tài)發(fā)展大會(huì)】Egresmc

2022年6月29日，全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore將與深圳市新一代信息通信產(chǎn)業(yè)集群聯(lián)合主辦【2022國(guó)際AIoT生態(tài)發(fā)展大會(huì)】。本次大會(huì)設(shè)有國(guó)際AIoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、智慧機(jī)器人、智慧兩輪車、智慧可穿戴等五大主題分論壇，匯聚英特爾、安謀科技、亞馬遜云科技、英飛凌、Silicon Labs、TI、微軟、西門子、美的等業(yè)界一流企業(yè)高管、專家，現(xiàn)場(chǎng)展示桌交流與互動(dòng)，讓您一鍵連接國(guó)際國(guó)內(nèi)AIoT最新技術(shù)及市場(chǎng)渠道資源。【一鍵報(bào)名】現(xiàn)場(chǎng)與行業(yè)資深人士交流與互動(dòng)！點(diǎn)擊這里了解大會(huì)詳情。Egresmc