市場研究公司Gartner數(shù)據(jù)顯示，2021年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收增加了31%，達(dá)到了1002億美元，帶動了整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，晶圓代工廠銷售額的成長，主要得益于硅片平均銷售價格上漲11.5%和單位出貨量上升18%。li7esmc

Gartner的報告還顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2021年總營收增加了26%，達(dá)到5,950億美元。其中，中國臺灣和韓國的晶圓代工廠的營收受益于AMD和MediaTek等無晶圓廠商的強(qiáng)勁需求。li7esmc

2021年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率超過95%，其中電源管理IC、顯示驅(qū)動器和指紋傳感器對8英寸晶圓的需求尤為強(qiáng)勁。Gartner表示，因?yàn)槿狈ο鄳?yīng)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，導(dǎo)致晶圓廠的擴(kuò)張受到限制，所以8英寸晶圓的短缺或?qū)⒊掷m(xù)“很長時間”。li7esmc

此外，受到與客戶簽訂的長期協(xié)議和預(yù)付款的鼓勵，領(lǐng)先的晶圓代工廠在未來幾年的資本支出提高了一倍，創(chuàng)歷史新高。li7esmc

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2021年?duì)I收前五的半導(dǎo)體晶圓代工廠。(來源：Gartner)li7esmc

不過，臺積電(TSMC)因漲價速度慢于其他競爭對手，2021年其市場份額下降了3個百分點(diǎn)，降至57%。值得注意的是，臺積電在7nm、5nm節(jié)點(diǎn)芯片上的市占率超過了90%，這些芯片的主要客戶是Apple、AMD和MediaTek。li7esmc

臺積電最新營收數(shù)據(jù)顯示，2021年公司生產(chǎn)了全球四分之一以上的邏輯芯片，主要是為Apple、AMD、MediaTek、Nvidia、Qualcomm和Marvell等客戶生產(chǎn)的應(yīng)用處理器、CPU、GPU和FPGA芯片產(chǎn)品。與此同時，三星、力積電和華虹宏力2021年的營收成長率超過了臺積電，均達(dá)到了60%以上(臺積電2021年的營收YoY%為24.4%)。li7esmc

三星的主要客戶有Qualcomm、Nvidia和Tesla，后三者依賴三星的8納米和14納米芯片。三星先前拿下了Qualcomm Snapdragon 888系列的訂單，Nvidia的Ampere和GeForce芯片訂單。Gartner的報告顯示，在臺積電宣布小幅漲價后，三星也在2021年底上調(diào)了20%的晶圓片價格。li7esmc

Gartner稱，排名第三的聯(lián)華電子(UMC)宣布其在傳統(tǒng)的28納米和更成熟的工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了“最佳性能”。2021年，聯(lián)華電子的晶圓價格上漲了14%。聯(lián)華電子是首家能為AMOLED顯示驅(qū)動器開發(fā)28納米高壓工藝的公司，這幫助該公司贏得了三星的訂單。li7esmc

排第四的GlobalFoundries專注于RF-SOI、SiGe和FD-SOI等技術(shù)。該公司位于馬耳他和德國的12英寸晶圓廠專注FinFET和FD-SOI，位于美國和新加坡的相對較舊的8英寸晶圓廠則提供SiGe和BCD技術(shù)。由于去年全球汽車芯片短缺非常嚴(yán)重，GlobalFoundries與Ford、BMW和博世(Bosch)等汽車產(chǎn)業(yè)的客戶建立了重要合作關(guān)系。li7esmc

美中貿(mào)易爭端升級期間，美國政府宣布對華為斷供芯片，華為在芯片禁令正式生效前，把芯片庫存提高到6個月的水平，這一舉動促進(jìn)了晶圓代工產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。另外，全球新冠肺炎的爆發(fā)加速了亞馬遜(Amazon)、Google等超大型科技公司轉(zhuǎn)向居家辦公，也促使他們增加了對數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的投資，以應(yīng)對日益成長的在線活動需求。li7esmc

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2021年排名前十的晶圓代工公司的銷售收入。(來源：Gartner)li7esmc

Gartner對其他市場的預(yù)測

Gartner還針對芯片短缺問題做了討論，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為芯片短缺將繼續(xù)成為2022年電子設(shè)備供應(yīng)鏈關(guān)注的問題，并將根據(jù)不同的半導(dǎo)體組件類型對主要電子設(shè)備市場產(chǎn)生不同的影響。隨著生產(chǎn)進(jìn)入淡季，加上市場上的半導(dǎo)體供應(yīng)增加，大多數(shù)個人計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)芯片短缺情況有所緩解。li7esmc

Gartner還預(yù)測了內(nèi)存市場、智能手機(jī)芯片市場、汽車市場的未來一年的供應(yīng)情況。在預(yù)測期內(nèi)，內(nèi)存市場仍將是最大的半導(dǎo)體組件市場，預(yù)計(jì)到2022年將占整個半導(dǎo)體市場的31.4%。DRAM和NAND將在2022年第二季供不應(yīng)求；預(yù)計(jì)2022年第四季NAND市場將進(jìn)入供過于求狀態(tài)。百萬字節(jié)出貨量和更高的年均ASP結(jié)合，2022年兩個市場將維持收入成長，預(yù)計(jì)DRAM成長22.8%，NAND成長38.1%。li7esmc

2022年智能手機(jī)芯片收入將成長15.2%，因?yàn)?G智能手機(jī)的產(chǎn)量將在2022年成長45.3%，達(dá)到8.08億只，占所有智能手機(jī)產(chǎn)量的55%。到2023年，汽車應(yīng)用將繼續(xù)受到組件供應(yīng)限制，尤其是在微控制器(MCU)、電源管理IC和穩(wěn)壓器方面。li7esmc

(參考原文：Foundry’s 31% Growth in 2021 Outpaced Overall Chip Industry，by Alan Patterson)li7esmc