據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道,日本硅晶圓供應(yīng)商Sumco(勝高)計劃在2022年至2024年間將代工廠的長期合約價格提高約30%。J3Desmc
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截圖自報道J3Desmc
報道稱,2021年全球硅晶圓出貨量創(chuàng)歷史新高,同比增長14%,且2021年底以來,硅晶圓現(xiàn)貨價格一直在上漲,但Sumco仍決定提高占據(jù)大部分營收比例的長約客戶的價格。J3Desmc
Sumco董事長兼首席執(zhí)行官Mayuki Hashimoto表示“遠遠無法滿足需求”。該公司還決定投資3500億日元(約26億美元)在日本和中國臺灣建設(shè)新工廠,以提高產(chǎn)能。J3Desmc
另一家日本半導體材料供應(yīng)商昭和電工從1月起,同樣將芯片制造所需的高純氣體價格提高了20%以上,理由是“天然氣價格和運輸成本上漲”。J3Desmc
在此之前,信越化學子公司信越聚合物也將晶圓盒價格調(diào)漲20%;日本半導體封裝材料大廠Sumitomo Bakelite則從2021年起就將封裝用粘合劑價格提高了約20%。J3Desmc
高盛分析師Atsushi Ikeda表示,半導體制造商“為保證需求甚至不計價格,尤其是硅晶圓”,這也導致了更多的價格上漲。J3Desmc
據(jù)了解,俄烏沖突激化正在推高半導體材料成本,因為俄羅斯和烏克蘭兩個國家都是稀有氣體和金屬的供應(yīng)商(推薦閱讀: 從缺氖氣談起,俄烏沖突下陰云密布的電子產(chǎn)業(yè) )。其中,烏克蘭是半導體制造所需氖氣的主要供應(yīng)商,由于預(yù)期供應(yīng)緊張,該產(chǎn)地價格已經(jīng)上漲。J3Desmc
責編:Elaine