華盛頓時(shí)間2022年5月12日，SIA（美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布了SIA主席兼首席執(zhí)行官John Neuffer的聲明，歡迎負(fù)責(zé)談判最終競爭力立法的國會(huì)會(huì)議委員會(huì)召開第一次會(huì)議，以獲得兩院批準(zhǔn)并由拜登總統(tǒng)簽署成為法律。商業(yè)、科學(xué)和運(yùn)輸委員會(huì)主席瑪麗亞-坎特維爾參議員（D-Wash.）將主持12日上午10點(diǎn)（華盛頓時(shí)間）的會(huì)議。眾議院科學(xué)、空間和技術(shù)委員會(huì)主席Eddie Bernice Johnson議員（D-Texas）將帶領(lǐng)眾議院代表團(tuán)。NBZesmc
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"華盛頓的領(lǐng)導(dǎo)人有一個(gè)歷史性的機(jī)會(huì)來制定競爭力立法，以加強(qiáng)美國經(jīng)濟(jì)和國家安全，提高美國的技術(shù)優(yōu)勢，并加強(qiáng)美國在半導(dǎo)體研究、設(shè)計(jì)和制造方面未來幾十年的領(lǐng)先地位。我們歡迎會(huì)議委員會(huì)的第一次會(huì)議，并敦促迅速采取行動(dòng)，推進(jìn)兩黨立法，為CHIPS法案提供資金，并為半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)制定FABS法案投資稅收優(yōu)惠。"NBZesmc
2022年2月4日，眾議院通過了總額為520億美元的關(guān)鍵CHIPS法案投資，以加強(qiáng)國內(nèi)半導(dǎo)體制造和研究，作為競爭力立法《美國競爭法案》的一部分。參議院在2021年6月通過了與CHIPS法案大致相同的資金，作為其競爭力立法版本《美國競爭與創(chuàng)新法案》（USICA）的一部分。眾議院和參議院領(lǐng)導(dǎo)人現(xiàn)在必須努力調(diào)和法案中的分歧，并通過兩黨的立法，由總統(tǒng)簽署。NBZesmc
眾議院提出的FABS法案所要求的對(duì)半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)的投資稅收抵免，是對(duì)USICA和America COMPETES的制造激勵(lì)和研究投資的一個(gè)重要補(bǔ)充。眾議院的FABS法案應(yīng)該被納入正在談判的競爭力立法中。NBZesmc
位于美國的現(xiàn)代半導(dǎo)體制造能力的份額已經(jīng)從1990年的37%下降到今天的12%。這種下降主要是由于我們的全球競爭對(duì)手的政府提供了大量的制造激勵(lì)措施，使美國在吸引新的半導(dǎo)體制造設(shè)施，或 "晶圓廠 "的建設(shè)方面處于競爭劣勢。此外，聯(lián)邦對(duì)半導(dǎo)體研究的投資在國內(nèi)生產(chǎn)總值中所占的比例一直是持平的，而其他國家的政府已經(jīng)對(duì)研究計(jì)劃進(jìn)行了大量投資，以加強(qiáng)他們自己的半導(dǎo)體能力，而且美國現(xiàn)有的研發(fā)稅收優(yōu)惠政策也落后于其他國家。此外，根據(jù)SIA-BCG的一項(xiàng)研究，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的脆弱性近年來已經(jīng)出現(xiàn)，必須通過政府對(duì)芯片制造和研究的投資來解決。NBZesmc
需要結(jié)合補(bǔ)助金、稅收減免和研究投資來推動(dòng)美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新。頒布眾議院FABS法案和資助CHIPS法案是這種整體的、互補(bǔ)的方法的重要組成部分，可以長期加強(qiáng)美國的半導(dǎo)體能力。NBZesmc
責(zé)編：Challey
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