美東時間5月2日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度全球硅晶圓出貨量超過了2021年第三季度創(chuàng)下的歷史新高，環(huán)比增長1%至36.79億平方英寸。9dHesmc
SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) 在其對硅晶圓行業(yè)的季度分析中指出， 2022年第一季度硅晶圓出貨量比去年同期報(bào)告的33.37億平方英寸增長了10%。9dHesmc
國際電子商情了解到，半導(dǎo)體硅晶圓是制造芯片的不可或缺的材料，主要由拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和絕緣體上硅片五大類產(chǎn)品構(gòu)成，其中拋光片是用量最大的產(chǎn)品，其他的硅晶圓產(chǎn)品也都是在拋光片的基礎(chǔ)上二次加工產(chǎn)生的。而由硅晶圓制造成的半導(dǎo)體芯片被廣泛應(yīng)用在包括計(jì)算機(jī)、電信產(chǎn)品和消費(fèi)設(shè)備等電子產(chǎn)品中。9dHesmc
SEMI SMG 主席兼 Okmetic 首席商務(wù)官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“這一新的硅晶圓出貨里程碑表明半導(dǎo)體市場所有領(lǐng)域的持續(xù)增長。 “硅晶圓供應(yīng)仍然緊張，并且可能會受到許多新宣布的半導(dǎo)體工廠投資的限制。”9dHesmc
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硅晶圓出貨趨勢（僅限半導(dǎo)體用途） 資料來源：SEMI ，2022 年 5 月9dHesmc
*報(bào)告中引用的數(shù)據(jù)包括拋光硅晶圓，例如原始測試和外延硅晶圓，以及運(yùn)送給最終用戶的非拋光硅晶圓。9dHesmc
責(zé)編：Elaine
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