從電子產(chǎn)業(yè)上游觀察市場需求，是了解各應用市場發(fā)展情況的關鍵。最近臺積電公布的2022 Q1季報比較有趣的一個數(shù)據(jù)是，原本占據(jù)其營收（revenue）最大份額的智能手機應用這一季跌到了第二。HPC（high-performance computing）類應用的營收首次超過了手機，成為臺積電目前最賺錢的市場方向。fRoesmc

我們簡單瀏覽了一下臺積電近幾年的季報，發(fā)現(xiàn)臺積電正式將“HPC平臺”作為一個應用門類，并在財報中公開其營收占比，是從2019 Q1開始的。在此之前，臺積電對于應用市場的劃分并不是像現(xiàn)在這樣的。所以根據(jù)臺積電的季報，我們得出如下這張圖：fRoesmc

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在2019 Q1到2022 Q1這段時間內(nèi)，智能手機應用在臺積電的營收占比，最高值出現(xiàn)在2019年第四季度（53%）。占比數(shù)字變化似乎也與智能手機的出貨量季節(jié)性變化相符，即在每年的第四季度，智能手機市場的營收占比都會沖高一次。而到了2022 Q1，HPC首次超過了智能手機。fRoesmc

這是否說明著什么？對這一問題的深入理解，也將幫助我們更好地把握個別市場的供需關系。fRoesmc

HPC市場相當活躍

臺積電2022 Q1季報顯示，這一季的營收達到了175.7億美元，同比增長36%，環(huán)比增長11.6%。我們主要關注的幾個項目全盤看漲，包括毛利率等。這也符合市場大環(huán)境趨勢。不過實際上，在上個月的臺積電投資者會議召開以前，行業(yè)普遍認為臺積電將下調(diào)其年度漲幅，因為消費電子產(chǎn)品市場表現(xiàn)出了頹勢，大環(huán)境不確定性在增加，包括缺芯、國際局部摩擦、疫情反復等。但沒想到臺積電今年Q1就交出了這么出色的成績。fRoesmc

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從營收數(shù)字來看，智能手機平臺營收其實也有1%的增長；但HPC應用的增長率則達到了26%，營收基數(shù)72億美元——同比增長將近60%。所以這一季HPC的整體營收占比小幅超過了智能手機，這在臺積電的歷史上也是第一次。fRoesmc

其實智能手機在很長一段時間內(nèi)作為臺積電營收主力平臺是比較合理的，畢竟智能手機AP SoC芯片是半導體尖端制造工藝的絕對主力。因為隨著尖端制造工藝成本的急劇抬升，為數(shù)不多能靠走量來攤薄成本的，手機是其中大頭；加上尖端制造工藝創(chuàng)造的價值更大，智能手機平臺在臺積電營收占比第一原本就應該是常態(tài)。fRoesmc

而今時今日，智能手機這一大類別的營收居然比HPC低了。要么說明HPC應用發(fā)展速度快，要么說明智能手機市場已經(jīng)在顯現(xiàn)頹勢。這兩者好像都是趨勢。首先來談談HPC市場。fRoesmc

臺積電對于HPC的定義，和我們常規(guī)理解的HPC是有所不同的。從臺積電去年的年報來看，這家公司對于“HPC平臺”的定義范疇囊括了PC、平板、游戲主機、服務器、基站等各類設備。也就是說蘋果M1/M1 Max、AMD CPU、游戲GPU這類芯片都屬于HPC。臺積電在對該平臺的闡述中提到，“為客戶提供包括N4、N5、N6、N7、12nm/16nm FinFET等在內(nèi)的先進工藝技術，以及包括高速互聯(lián)IP在內(nèi)的IP”。fRoesmc

另外去年應當是臺積電首度特別針對HPC推出了一個專門的工藝節(jié)點：N4X，代表了其5nm工藝家族下的“終極性能”和“最高時鐘頻率”。當然除了制造工藝，先進封裝技術將來也會成為HPC平臺的發(fā)展重點。而且我們認為，隨先進封裝工藝在HPC應用上的普及，HPC平臺的營收還會持續(xù)快速增加。fRoesmc

從HPC的細分項來看，Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示今年全球PC出貨量可能會有0%-5%的下滑；服務器市場的出貨量增長率也有限，大約為5%-8%；而且5G基礎設施增長速度在部分國家地區(qū)已經(jīng)出現(xiàn)了停滯。但臺積電HPC平臺營收仍然漲了這么多，而且臺積電預期未來1-2年內(nèi)HPC還會拉出一條上揚曲線。fRoesmc

我們認為，這可能和幾個因素相關。其一是被反復提到的全社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型對于HPC芯片的需求將逐步旺盛。比如說云服務供應商普遍將擴張其數(shù)據(jù)中心覆蓋范圍。Counterpoint預計2022年全球云服務供應商的總支出會增長23%，且延續(xù)至2025年的年復合增長率都會有兩位數(shù)。在此過程中，一些個別技術熱點，包括AI、元宇宙、自動駕駛都對芯片有著旺盛需求，這應該是人所共知的了。就單說AI芯片，英偉達的營收增長是相當顯著的。fRoesmc

第二則在于foundry廠的營收，有時候并不能很好地反映應用端出貨量變化數(shù)據(jù)——臺積電的新技術令其營收快速增長才是根本。比如說今年AMD作為臺積電的客戶，其CPU將普遍轉(zhuǎn)往5nm/4nm工藝節(jié)點。產(chǎn)生的營收會大于更早的7nm節(jié)點。而且如前所述，臺積電HPC平臺的先進封裝工藝——2.5D/3D封裝也將是未來發(fā)展的重點，在各類應用中普及是指日可待的，AMD的3D V-cache處理器很快就要上市——這部分也會有利于提升臺積電的營收。這些都是新技術帶來的營收紅利。fRoesmc

而且HPC類應用當前是逐步走向先進制造工藝的：今年Q1，臺積電HPC平臺主要應用的工藝是7nm、6nm，包括游戲GPU（Intel Alchemist）、數(shù)據(jù)中心GPU與AI芯片、x86 CPU（AMD Zen 3）、挖礦ASIC等專用處理器......今年5nm、4nm將持續(xù)在該市場擴大影響力，雖然在尖端工藝的采用率上，HPC還是不及智能手機。fRoesmc

第三，臺積電獲得了一些新客戶資源，尤其是Intel和英偉達。Intel的IDM 2.0計劃令其將部分芯片轉(zhuǎn)往由外部foundry廠制造；而英偉達雖然原本就是臺積電的客戶，但如此前探討三星foundry的文章所述，英偉達今年即將發(fā)布的游戲GPU預計會全部轉(zhuǎn)往臺積電。Intel、AMD、英偉達乃是HPC市場最重要的市場玩家。這些對臺積電來說自然都是新的營收增長點。fRoesmc

與此同時，還有一些其他因素。包括Mac在PC市場異軍突起，蘋果M系列芯片都基于臺積電尖端制造工藝，也是不錯的收入來源。而且3nm即將在今年Q4大規(guī)模量產(chǎn)，雖然我們認為其前期主要應有方向還是手機，從長期來看也是HPC增收的商機——不過Counterpoint認為由于iPhone 14的A15芯片會采用4nm工藝，所以明年Q1，HPC將成為臺積電3nm工藝的主力應用；而且Counterpoint還提到，2023年Intel會成為臺積電3nm工藝應用的第二大客戶（第一大客戶是蘋果）。fRoesmc

手機市場的遭遇戰(zhàn)

另一方面就要來說說目前智能手機市場的悲慘狀況了，畢竟臺積電智能手機平臺的營收首度被HPC趕超了。仍然是Counterpoint Research上個月底最新發(fā)布的數(shù)據(jù)：今年Q1全球智能手機出貨量同比下滑7個百分點。當季智能手機具體的出貨量數(shù)字是3.28億臺。排名前5的手機品牌基本是全線下滑，除了蘋果手機出貨量只跌了1%（而且營收是上漲的），三星跌3%，vivo、OPPO（包括一加）、小米都有將近20%的出貨量跌幅。（榮耀和realme是同比看漲的兩個品牌）fRoesmc

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來源：Counterpoint ResearchfRoesmc

Counterpoint的分析師認為缺芯潮是影響因素之一，不過我們認為宏觀經(jīng)濟環(huán)境是導致智能手機市場下滑的主因——且該市場還將有下滑空間。至于很多人擔憂因俄烏沖突，導致三星、蘋果等企業(yè)離開俄羅斯手機市場一事，實則對于整個智能手機市場的影響并不算大。fRoesmc

三星和蘋果兩者占到俄羅斯手機市場份額的一半，但其總量也都不到全球智能手機市場出貨量的2%。以蘋果為例，蘋果今年3月開始停止向俄羅斯出貨，對iPhone設備營收的影響大約為1.5%，其他市場的增長馬上就能抵消這部分損失。不過俄烏沖突對供應鏈帶來的影響，仍會在中長期內(nèi)持續(xù)影響手機市場。fRoesmc

以市場區(qū)域來劃分，比較值得一提的是今年Q1，中國市場的智能手機出貨量同比下滑了14%，已經(jīng)接近2020年初疫情剛剛爆發(fā)時的市場狀況。宏觀經(jīng)濟是影響市場的主因——而目前對中國經(jīng)濟造成影響的一個重要因素顯然是新冠疫情的持續(xù)。需求側(cè)疲軟是市場跌幅如此之大的直接原因。fRoesmc

與此同時，另外兩個重要市場印度、美國的手機出貨量降幅雖然比中國少一點，但也并不樂觀。今年一季度，印度智能手機出貨量同比下滑1%，美國則下滑了6%。分析師總結(jié)印度市場下滑的原因主要是持續(xù)的缺芯和新冠所致的市場需求下滑，缺芯為其中主因——不少OEM廠商已經(jīng)在采取措施降低供應鏈問題的影響，依然未能阻止市場下行——須知，中國手機品牌小米、vivo、realme等都在印度有著不錯的市場表現(xiàn)。所以中國國內(nèi)COVID-19橫行，實則也影響到了印度市場的手機銷量。fRoesmc

而美國的情況則在于去年Q1本身出現(xiàn)了異常增長，包括iPhone 12系列出貨的延后，且正值美國政府推行量化寬松的刺激經(jīng)濟計劃執(zhí)行期間，而且當季部分產(chǎn)品有大規(guī)模促銷，都導致2021 Q1的美國智能手機市場增長異于往常。所以今年Q1的下滑屬于回到正常水平。fRoesmc

我們認為受宏觀大環(huán)境影響（如美國GDP下滑），今年該市場的表現(xiàn)也不會多亮眼——全球大趨勢不會變。除了全球經(jīng)濟大環(huán)境不佳，缺芯潮的影響在持續(xù)，新冠也在起反作用，一些更細碎的原因則包括智能手機產(chǎn)品技術創(chuàng)新乏力，這兩年AP SoC的性能和效率提升大幅放緩，本身就降低了用戶換機意愿；iPhone 14的非Pro版?zhèn)餮圆粫捎眯碌奶幚砥鞲且挥洰旑^棒；不過短期內(nèi)，高端手機市場還將相對堅挺——這在我們過去的文章里也已經(jīng)不止一次地分析過，但中低端手機市場會持續(xù)擺爛，且可能終將在長期影響到高端手機市場。fRoesmc

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最后回到臺積電的話題，臺積電再度重申了今年400-450億的CapEx資本投入（點擊查看相關閱讀），很大一部分都將著力于5nm及更新工藝節(jié)點的發(fā)展。預計HPC和汽車業(yè)務今年會變得更加重要，部分抵消消費電子市場帶來的不良影響。fRoesmc

與此同時，我們?nèi)匀徽J為半導體制造上游的設備交期變長，比如光刻機缺貨（點擊查看相關閱讀），都將造成缺芯問題的持續(xù)——雖然在某些市場將緩解；而臺積電作為當前握有最多資源的foundry廠，可能在這場缺芯戰(zhàn)中將擴大與其他競爭對手的差距；中短期內(nèi)其發(fā)展前景都會非常出色。fRoesmc