拆解的工程師是這樣評(píng)價(jià)的： 整體來(lái)說(shuō)AirPods3耳機(jī)和耳機(jī)盒均采用大面積膠固定，拆解難度大且不可還原?？凼诫姵厝〈硕闹坞姵?，為主板預(yù)留了足夠的空間，采用了LDS天線，提高藍(lán)牙連接的穩(wěn)定性；與pro相比，AirPods 3的H1芯片封裝采用了焊接的方式位于耳機(jī)柄位置等。pjlesmc
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開(kāi)始拆解
用鑷子沿合模線撬開(kāi)耳機(jī)腔體，再分離前腔體。前腔體與后腔體及揚(yáng)聲器之間都涂有大量的防水膠。連接軟板上有金屬觸點(diǎn)與腔體內(nèi)蓋板下的天線部件連接。pjlesmc
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分離揚(yáng)聲器和電池。揚(yáng)聲器為蘋(píng)果定制的高振幅驅(qū)動(dòng)單元，通過(guò)焊點(diǎn)與連接軟板連接。電池為扣式電池，來(lái)自VARTA，通過(guò)點(diǎn)膠固定在后腔體內(nèi)。pjlesmc
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后腔體內(nèi)的天線部件通過(guò)金屬觸點(diǎn)與軟板連接并由點(diǎn)膠固定。撬開(kāi)耳機(jī)底部尾塞，尾塞內(nèi)部有一顆麥克風(fēng)用膠水固定，從底部將連接軟板和主板整體一并取出。完成耳機(jī)部分的拆解。pjlesmc
耳機(jī)柄部?jī)?nèi)的部件固定在主板上，采用了全新的H1芯片封裝。力度傳感器采用貼片的形式位于主板側(cè)邊。主板背面為L(zhǎng)DE鐳射天線。pjlesmc
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小結(jié)：耳機(jī)內(nèi)部比較特別，組件都串聯(lián)在一根排線上，并且采用了蘋(píng)果定制11mm高振幅動(dòng)圈單元。單只耳機(jī)就內(nèi)置有三顆麥克風(fēng)。內(nèi)置VARTA 0.133Wh鋼殼扣式電池，也采用了獨(dú)特的連接器連接到排線上。pjlesmc
充電盒拆解
首先撬開(kāi)耳機(jī)座艙，分離兩個(gè)頂蓋，取下金屬鉸鏈。其中座艙、頂蓋與金屬鉸鏈都通過(guò)了大量的膠固定，膠水強(qiáng)度較大，拆解時(shí)會(huì)有些費(fèi)力。在座艙背面還貼有磁鐵用于吸附耳機(jī)。pjlesmc
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取下外殼上膠固定的黑色塑料中框，分離中框上用雙面膠固定的電池和主板。主板上BTB接口通過(guò)點(diǎn)膠固定保護(hù)，耳機(jī)充電排線通過(guò)塑料柱熱熔固定。pjlesmc
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充電接口軟板通過(guò)底部?jī)深w螺絲固定，接口處還套有泡棉起保護(hù)作用。無(wú)線充電線圈上貼有大面積散熱膜，通過(guò)焊點(diǎn)與無(wú)線充電板連接。外殼內(nèi)側(cè)也貼有大面積石墨片。pjlesmc
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小結(jié)：充電盒內(nèi)部組件采用大量的膠進(jìn)行固定，有一定的拆解難度。其中各軟板都通過(guò)BTB接口與主板連接，并由點(diǎn)膠進(jìn)行保護(hù)。無(wú)線充電線圈采用石墨片進(jìn)行散熱。pjlesmc
主板IC信息：
耳機(jī)內(nèi)主要IC（下圖）：pjlesmc
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1：鋰電保護(hù)芯片pjlesmc
2：Apple-蘋(píng)果H1耳機(jī)芯片pjlesmc
3：Bosch -六軸加速度傳感器+陀螺儀芯片pjlesmc
充電盒內(nèi)主要IC：
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1：三軸加速度傳感器芯片pjlesmc
2：STMicroelectronics-STM32L496WGY6P-微控制器芯片pjlesmc
3：Apple-343S00517-電源管理芯片pjlesmc
4：NXP-CBTL1610A3-USB充電芯片pjlesmc
5：Broadcom-BCM59356-無(wú)線充電管理芯片pjlesmc
整體來(lái)說(shuō)AirPods3耳機(jī)和耳機(jī)盒均采用大面積膠固定，拆解難度大且不可還原。扣式電池取代了二代的柱形電池，為主板預(yù)留了足夠的空間，采用了LDS天線，提高藍(lán)牙連接的穩(wěn)定性；pjlesmc
與pro相比，AirPods 3的H1芯片封裝采用了焊接的方式位于耳機(jī)柄位置，在電池連接上也由焊接更改為了定制的插拔連接器方案，力度傳感器方案也有所不同。pjlesmc
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AirPods3內(nèi)部結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)潔，并且模塊化程度高。與二代相比，除去外觀上的區(qū)別外，還增加了光學(xué)傳感器和觸摸控制的功能。續(xù)航時(shí)間也有所增加。在內(nèi)部結(jié)構(gòu)是有很大的不同。pjlesmc
責(zé)編：Elaine
