去年10月下旬,Arm物聯(lián)網(wǎng)兼嵌入事業(yè)部副總裁Mohamed?Awad,向《國(guó)際電子商情》記者分享了Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案。這是一款基于解決方案的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)方法,由Arm?Corstone、Arm虛擬硬件、Project?Centauri三個(gè)關(guān)鍵部分組成。在半年后的現(xiàn)在,Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案有了新進(jìn)展,新增了語(yǔ)音識(shí)別方案和云原生邊緣設(shè)備全面解決方案。對(duì)此,Mohamed表示,Arm大力投資于軟件生態(tài)系統(tǒng),甚至可能超過(guò)在硬件方面的投資。
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根據(jù)Mohamed的介紹——HAHesmc
Corstone是一套預(yù)先集成且經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的子系統(tǒng),是Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案的根基,Corstone子系統(tǒng)匯集了芯片設(shè)計(jì)廠/OEM廠所需的所有要素,以便他們的產(chǎn)品能夠更快地流片和量產(chǎn),他們則需專注于增強(qiáng)自己的差異化即可。HAHesmc
Arm虛擬硬件針對(duì)現(xiàn)代云而開(kāi)發(fā),它可創(chuàng)建Corstone芯片參考設(shè)計(jì)的虛擬拷貝,通過(guò)云服務(wù)的方式普及給開(kāi)發(fā)者們,配合Arm虛擬硬件、底層IP和Corstone設(shè)計(jì),幫助使用者在芯片可用之前提前進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)。同時(shí),它在持續(xù)集成時(shí),無(wú)需設(shè)置和維護(hù)硬件集群,即可擴(kuò)展到數(shù)千個(gè)設(shè)備。HAHesmc
Project Centauri面向生態(tài)系統(tǒng),通過(guò)已定義的標(biāo)準(zhǔn)、安全框架以及RTOS復(fù)雜度的抽象化,擴(kuò)展了物聯(lián)網(wǎng)軟件的創(chuàng)新,它可以在不同設(shè)備、器件上進(jìn)行軟件復(fù)用,從最底層的操作系統(tǒng),一直到具體功能的一些調(diào)用,包括像跨設(shè)備的在線升級(jí)等,無(wú)需從零開(kāi)發(fā),避免價(jià)值鏈伙伴的重復(fù)投入。HAHesmc
Mohamed在本次媒體交流會(huì)上透露說(shuō),自去年10月發(fā)布Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案以來(lái),Arm物聯(lián)網(wǎng)團(tuán)隊(duì)一直在與生態(tài)系統(tǒng)伙伴密切合作,將技術(shù)分享給開(kāi)發(fā)者、OEM廠商和芯片伙伴。到現(xiàn)在,Arm發(fā)現(xiàn)生態(tài)系統(tǒng)廠商對(duì)“更高性能、更高安全性和更快上市時(shí)間”的需求愈發(fā)增長(zhǎng)。HAHesmc
他強(qiáng)調(diào)說(shuō):“生態(tài)系統(tǒng)廠商如果想持續(xù)擴(kuò)大規(guī)模,需要具備更多的選擇、更簡(jiǎn)單的開(kāi)發(fā)和更安全的處理能力。”而為了更好的滿足生態(tài)系統(tǒng)廠商的這些需求,Arm新增了兩款全新全面解決方案,且大幅度擴(kuò)展了相關(guān)的技術(shù)庫(kù)。HAHesmc
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Arm本次發(fā)布的兩款全新解決方案分別為——針對(duì)語(yǔ)音識(shí)別的全面解決方案和面向云原生邊緣設(shè)備的全面解決方案。其中,語(yǔ)音識(shí)別解決方案采用了Corstone-310的核心,該核心基于Arm最新的Cortex-M85處理器;云原生邊緣設(shè)備解決方案采用了Corstone-1000核心,是首款基于Cortex-A的物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案。此外,Arm還大幅度擴(kuò)展了Arm虛擬硬件庫(kù),包括對(duì)第三方設(shè)備和大多數(shù)的Cortex-M產(chǎn)品線的支持。HAHesmc
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Mohamed還介紹了Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案的產(chǎn)品路線。據(jù)了解,Arm推出的首個(gè)物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案,面向關(guān)鍵字辨識(shí)在內(nèi)的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用,基于Corstone-300子系統(tǒng)、采用了Cortex-M55核心架構(gòu)和Ethos-U55神經(jīng)處理單元(NPU)。據(jù)產(chǎn)品路線圖,未來(lái)Arm的全部產(chǎn)品都能包含在全面解決方案中。HAHesmc
Mohamed評(píng)價(jià)產(chǎn)品路線圖稱,未來(lái)Arm將繼續(xù)滿足越來(lái)越多的用例,如視覺(jué)和對(duì)象識(shí)別。“在我們所有的全面解決方案中,我們致力于實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵的平衡,在提供完整解決方案的所有基本要素時(shí),還要能保持足夠的自由度和靈活性,讓開(kāi)發(fā)者能夠發(fā)揮其創(chuàng)意。”HAHesmc
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前文中我們也有提到,語(yǔ)音識(shí)別全面解決方案基于全新的Corstone-310,它是專為充分利用Cortex-M85的先進(jìn)功能而從頭打造的核心。Cortex-M85處理器是Arm此次發(fā)布的新品之一,其Corstone設(shè)計(jì)還新增了機(jī)器學(xué)習(xí)加速,支持可選的Ethos-U55 NPU。HAHesmc
Mohamed認(rèn)為,全新的Cortex-M85和Ethos-U55的結(jié)合,使Corstone-310成為Arm物聯(lián)網(wǎng)最先進(jìn)的MCU子系統(tǒng),讓Arm的芯片伙伴能更容易迅速構(gòu)建高性能、高安全的MCU,在應(yīng)用方面,其目標(biāo)用例包括了智能音箱、無(wú)人機(jī)和智能恒溫器等。HAHesmc
Corstone-310被視為Arm當(dāng)前的最高性能和最安全的MCU級(jí)設(shè)計(jì)。Mohamed表示,想要理解整個(gè)評(píng)價(jià),首先要深入了解Cortex-M85的特點(diǎn)。“隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,微控制器軟件開(kāi)發(fā)者面臨著巨大的挑戰(zhàn),他們希望能在產(chǎn)品中添加更多的功能和智能性。開(kāi)發(fā)者只能從‘當(dāng)前的微控制器中在每個(gè)時(shí)鐘周期擠出更多的處理能力’和‘放棄功能’兩者中二選一。實(shí)際上,這兩者都不是很理想,而且都很耗費(fèi)時(shí)間。”HAHesmc
另外,安全性一直都是迫在眉睫的威脅。Cortex-M微控制器系列可提供諸多好處,比如確定性、低中斷延遲、先進(jìn)的低功耗管理模式,以及通過(guò)TrustZone實(shí)現(xiàn)的集成硬件支持的安全功能。而Cortex-M85是更進(jìn)階的產(chǎn)品,對(duì)于具有額外性能和安全要求的應(yīng)用程序而言,它是一個(gè)理想之選。HAHesmc
具體來(lái)看,Cortex-M85具備多重優(yōu)勢(shì):HAHesmc
第一,Cortex-M85新增了增強(qiáng)的微架構(gòu)功能,以提高標(biāo)量計(jì)算的性能,同時(shí)還增加了Arm Helium技術(shù),以支持諸如高保真音頻處理等苛刻的機(jī)器學(xué)習(xí)用例,而無(wú)需附加DSP。Mohamed表示,任何物聯(lián)網(wǎng)或嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵是防止惡意或無(wú)意泄露機(jī)密數(shù)據(jù)的安全性。這也是Cortex-M85支持用于Armv8-M的TrustZone的原因。HAHesmc
第二,Cortex-M85也是首個(gè)從全新Arm-v8.1M架構(gòu)中集成指針認(rèn)證和分支目標(biāo)識(shí)別 (PACBTI) 擴(kuò)展的Cortex產(chǎn)品,這大大簡(jiǎn)化并加速了開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)PSA Certified Level 2安全性的進(jìn)程。Arm的合作伙伴,比如瑞薩、恩智浦和意法半導(dǎo)體等,他們對(duì)Cortex-M85表現(xiàn)出了極大的支持和興趣,因?yàn)樗鼮槲⒖刂破鞯陌踩院透咝阅茉O(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)。HAHesmc
第三,Cortex-M85提供前所未有的全面性能水平,使得它成為有史以來(lái)性能最強(qiáng)的Cortex-M處理器,它也是首款提供超過(guò)6 CoreMarks/MHz和超過(guò)3 DMIPS/MHz的Cortex-M。據(jù)Mohamed介紹,實(shí)現(xiàn)這一級(jí)別的標(biāo)量性能,得益于微架構(gòu)級(jí)別的許多創(chuàng)新功能,這些功能包括優(yōu)化的雙發(fā)射和選擇性三發(fā)射的能力,增強(qiáng)的分支預(yù)測(cè)和增強(qiáng)的內(nèi)存系統(tǒng)。對(duì)于一些傳統(tǒng)的工作負(fù)載來(lái)說(shuō),Cortex-M85的性能比Cortex-M55提高了85%,而與前性能冠軍Cortex-M7相比,Cortex-M85得性能提高了30%。HAHesmc
第四,Cortex-M85不僅擅長(zhǎng)于傳統(tǒng)的工作負(fù)載,由于該處理器集成了Arm Helium技術(shù),所以它還具有出色的機(jī)器學(xué)習(xí)性能。微架構(gòu)功能和Helium技術(shù)的結(jié)合意味著,Cortex-M85對(duì)于機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載比Cortex-M55要高20%。實(shí)際上,之前發(fā)布的Cortex-M55處理器就已經(jīng)在機(jī)器學(xué)習(xí)方面有極為出色的表現(xiàn)。與不含Helium技術(shù)的Cortex-M7相比,Cortex-M85的優(yōu)勢(shì)則更加鮮明,后者的處理速度是前者的4倍。HAHesmc
Cortex-M85突破了傳統(tǒng)和機(jī)器學(xué)習(xí)性能的界限,是可用于傳統(tǒng)和機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載的最快的M系列CPU。它使Cortex-M的性能更接近于Cortex-A,還保留了MCU的方便性、確定性和低功耗。它還通過(guò)PACBTI增強(qiáng)了安全性,能利用廣泛的Cortex-M軟件生態(tài)系統(tǒng)。HAHesmc
在應(yīng)用層面,工業(yè)自動(dòng)化是Cortex-M85的主要應(yīng)用場(chǎng)景,可面向關(guān)鍵字詞識(shí)別、智能音響、無(wú)人機(jī)等用例。Mohamed預(yù)計(jì),在今年年內(nèi)市場(chǎng)上將能看到基于Cortex-M85處理器的芯片。HAHesmc
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另一款全新的Corstone設(shè)計(jì)即是Corstone-1000。由于智能攝像頭、銷售點(diǎn)終端、機(jī)器人和物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等應(yīng)用需要性能更為強(qiáng)大的平臺(tái),以運(yùn)行Linux等豐富的操作系統(tǒng),Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案則通過(guò)Corstone-1000解決了這一問(wèn)題。HAHesmc
Corstone-1000的基本配置利用了Cortex-A32,但其設(shè)計(jì)可擴(kuò)展至Cortex-A53來(lái)支持廣泛的性能點(diǎn)。該設(shè)計(jì)還包括一個(gè)Cortex-M0+,用以創(chuàng)建一個(gè)性能卓越、極為節(jié)能的異構(gòu)系統(tǒng),并從一開(kāi)始就為安全而設(shè)計(jì)。為了確保Linux等操作系統(tǒng)的“開(kāi)機(jī)即用”并簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā),Corstone-1000已經(jīng)取得SystemReady-IR的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。另外,具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)和系統(tǒng)資源的Cortex-M0+處理器作為一個(gè)安全的隔區(qū),可用于存儲(chǔ)機(jī)密和處理敏感信息。HAHesmc
由于Corstone-1000的設(shè)計(jì)符合SystemReady-IR規(guī)范,并可立即獲得PSA Level 2認(rèn)證,合作伙伴能享受到Project Cassini帶來(lái)的諸多好處,包括:支持廣泛的ODM、OEM和軟件生態(tài)系統(tǒng)的;芯片伙伴能更快地進(jìn)入市場(chǎng);軟件開(kāi)發(fā)者可輕松地將其代碼放到平臺(tái)上;OEM廠商可快速獲得安全認(rèn)證并推出產(chǎn)品等等。HAHesmc
總之,Arm在Cortex-M85等新IP以及Corstone-310和Corstone-1000等新子系統(tǒng)設(shè)計(jì)上的投資,正在極大地加速各種設(shè)備的開(kāi)發(fā)進(jìn)程。HAHesmc
六個(gè)月前,作為首款A(yù)rm全面解決方案的一部分,Arm推出了基于云的Arm虛擬硬件。首個(gè)Arm虛擬硬件的目標(biāo)是“基于Cortex-M55的Corstone-300子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的虛擬拷貝”,它可在AWS上以Amazon系統(tǒng)鏡像或AMI的形式獲得。HAHesmc
盡管當(dāng)時(shí)基于Cortex-M55的芯片還未被生產(chǎn)出來(lái),但是Lab126和谷歌就已經(jīng)使用虛擬硬件實(shí)現(xiàn)軟件開(kāi)發(fā)。他們的開(kāi)發(fā)人員不必?fù)?dān)心跳線、電線和硬件的可用性,就可為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備編寫(xiě)軟件,基于尚未流片的芯片進(jìn)行開(kāi)發(fā),這樣就能為其加快上市時(shí)間。并且他們可以利用云的規(guī)模,無(wú)需建立硬件集群,善用現(xiàn)代開(kāi)發(fā)流程的所有優(yōu)勢(shì)。HAHesmc
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“針對(duì)各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的持續(xù)集成,簡(jiǎn)化的ML DevOps和安全更新也變?yōu)榱丝赡?。隨著Arm虛擬硬件在去年十月推出,讓云原生開(kāi)發(fā)者可訪問(wèn)物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式開(kāi)發(fā),將數(shù)百萬(wàn)新開(kāi)發(fā)者帶入我們的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。”Mohamed堅(jiān)信。HAHesmc
截至目前,已經(jīng)有數(shù)百名開(kāi)發(fā)者對(duì)Arm虛擬硬件給出了非常好的評(píng)價(jià)。Arm虛擬硬件幫助服務(wù)提供商在云端實(shí)現(xiàn)規(guī)?;?,幫助產(chǎn)品設(shè)計(jì)商免于昂貴的實(shí)體設(shè)備設(shè)置和維護(hù)。“開(kāi)發(fā)者也希望我們重點(diǎn)關(guān)注三大關(guān)鍵領(lǐng)域,比如在硬件可用之前就能編寫(xiě)軟件,能在該領(lǐng)域的數(shù)十億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中訪問(wèn)和擴(kuò)展軟件;Arm虛擬硬件能直接集成到現(xiàn)有工具和服務(wù)中開(kāi)發(fā)流程中;既要確保Arm虛擬硬件目標(biāo)易于獲取,也要確保本地人工智能合作伙伴輕松訪問(wèn)、利用該技術(shù)。HAHesmc
為了滿足合作伙伴的需求,Arm物聯(lián)網(wǎng)團(tuán)隊(duì)也給出解決方案——HAHesmc
首先,由于開(kāi)發(fā)者想要規(guī)?;慈掌餉rm將為絕大部分的Cortex-M產(chǎn)品提供Arm虛擬硬件。通過(guò)增加7款Cortex-M CPU的支持,Arm虛擬硬件將支持Arm生態(tài)系統(tǒng)已部署的800億個(gè)設(shè)備。軟件開(kāi)發(fā)者能在這些設(shè)備上開(kāi)發(fā)、測(cè)試和驗(yàn)證其軟件。HAHesmc
其次,將Arm虛擬硬件直接集成到一系列服務(wù)和工具中。包括與面向全球市場(chǎng)的GitHub和中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的極狐GitLab等許多熱門(mén)服務(wù)進(jìn)行集成。目前,Arm已將Arm虛擬硬件集成到Keil MDK,使其在傳統(tǒng)嵌入式開(kāi)發(fā)工作流中,自然地成為開(kāi)發(fā)過(guò)程中的一部分,無(wú)需在IDE中選擇開(kāi)發(fā)板,只需選擇虛擬硬件即可。HAHesmc
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最后,現(xiàn)在可以通過(guò)AWS中國(guó)來(lái)獲取Corstone和M系列的虛擬硬件。在過(guò)去的幾個(gè)月里,許多中國(guó)人工智能公司都采用了Arm虛擬硬件,包括百度飛槳、深圳未艾智能 (VoxAI)、上海麥?zhǔn)?(mSlink) 和聲加科技 (Sound+)等。HAHesmc
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Arm虛擬硬件正大幅簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)和測(cè)試,它正在改變?yōu)槲锫?lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)軟件的方式。但僅僅簡(jiǎn)化軟件的開(kāi)發(fā)和測(cè)試方式并不足夠,這要求實(shí)現(xiàn)軟件的利用和重復(fù)使用,以便開(kāi)發(fā)者能專注于創(chuàng)新,而不是在不同的硬件之間進(jìn)行移植。Mohamed認(rèn)為,這正是Project Centauri的意義所在。HAHesmc
在去年十月推出Project Centauri的內(nèi)容之一就是Open-CMSIS-Pack。Open-CMSIS-Pack是一種可在任何開(kāi)發(fā)者環(huán)境中使用的通用格式,它將軟件打包并交付給已支持該標(biāo)準(zhǔn)的9,500個(gè)微控制器和450個(gè)開(kāi)發(fā)板。近期,Arm已將FreeRTOS和TencentOS等熱門(mén)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),新增至CMSIS-Pack格式的可用軟件列表,也已著手將CMSIS-Pack功能集成到最熱門(mén)的IDE中,例如VSCode。HAHesmc
目前,Arm正在交付開(kāi)放物聯(lián)網(wǎng)SDK框架 (Open IoT SDK Framework) 的首個(gè)版本,Open IoT SDK是一個(gè)參考代碼框架,涵蓋了從作為全面解決方案一部分使用的語(yǔ)音和關(guān)鍵字識(shí)別軟件,到全新Open-CMSIS-CDI(一個(gè)由社區(qū)驅(qū)動(dòng)的項(xiàng)目,托管在Linaro)軟件標(biāo)準(zhǔn)的所有內(nèi)容。它為Cortex-M生態(tài)系統(tǒng)定義了一個(gè)通用設(shè)備接口,通過(guò)定義如何訪問(wèn)例如遠(yuǎn)程更新等通用服務(wù)。HAHesmc
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如今,Arm已經(jīng)有一個(gè)巨大的資源庫(kù)。新增的Corstone設(shè)計(jì)包括了最快、最安全的M系列設(shè)計(jì),從1個(gè)Arm虛擬硬件目標(biāo)發(fā)展到了13個(gè),對(duì)第三方設(shè)備及其應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)十億設(shè)備的支持,通過(guò)Project Centauri在標(biāo)準(zhǔn)和參考軟件方面取得巨大的進(jìn)展。HAHesmc
“最棒的是,這僅僅才過(guò)了六個(gè)月,我們才剛起步。”Mohamed感嘆說(shuō)。Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案要實(shí)現(xiàn)的是“軟件與硬件在系統(tǒng)層面共同設(shè)計(jì)”的目標(biāo),那從長(zhǎng)期趨勢(shì)來(lái)看,今后軟件在物聯(lián)網(wǎng)世界中的重要性會(huì)超過(guò)硬件。在未來(lái)十年內(nèi),預(yù)估物聯(lián)網(wǎng)硬件將以每年大約10%的增長(zhǎng)率成長(zhǎng),而軟件加服務(wù)年增長(zhǎng)率約為20%。這意味著,在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,軟件加服務(wù)的比重最終將超過(guò)硬件。HAHesmc
他也承認(rèn),Arm大力投資于軟件生態(tài)系統(tǒng),甚至可能超過(guò)在硬件上的投資。關(guān)鍵在于Arm虛擬硬件庫(kù)旨在為軟件生態(tài)系統(tǒng)簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證進(jìn)程而設(shè)計(jì)。同時(shí),Project Centauri可幫助軟件開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)一次編寫(xiě)軟件,就能夠在多種不同的硬件上進(jìn)行重復(fù)利用。“這就意味著,Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案可為用戶帶來(lái)經(jīng)驗(yàn)證、預(yù)配置的硬件,可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)環(huán)境并且可以重復(fù)使用軟件應(yīng)用。對(duì)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴而言,可以起到事半功倍的效果。”HAHesmc
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2020年10月,英偉達(dá)將基于Mellanox的智能網(wǎng)卡(SmartNIC)方案命名為數(shù)據(jù)處理單元(Data?Processing?Units,?DPU),并將CPU、GPU、DPU稱之為組成“未來(lái)計(jì)算的三大支柱”。
本文深入研究了可穿戴設(shè)備在醫(yī)療保健領(lǐng)域的應(yīng)用,特別強(qiáng)調(diào)了個(gè)性化和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的解決方案。文章還展示了在各種醫(yī)療保健場(chǎng)景中,這些解決方案如何帶來(lái)了積極的早期跡象和改善的結(jié)果,展現(xiàn)了其在醫(yī)療保健領(lǐng)域的巨大潛力。
隨著使用場(chǎng)景和用戶群體的不斷擴(kuò)大,智能可穿戴設(shè)備呈現(xiàn)出多元化、智能化和小型化的發(fā)展趨勢(shì),勢(shì)必也會(huì)對(duì)存儲(chǔ)提出新的要求。
恩智浦重申對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的堅(jiān)定承諾,豐富產(chǎn)品、技術(shù)創(chuàng)新、分銷體系已準(zhǔn)備就緒。
合作協(xié)同的重要性不僅是在恩智浦內(nèi)部產(chǎn)品之間的協(xié)同,還包括與大客戶、中小客戶乃至整個(gè)生態(tài)的合作。
物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)在專用蜂窩網(wǎng)絡(luò)中呈現(xiàn)健康增長(zhǎng)。
國(guó)際電子商情25日訊 RISC-V已成為中美先進(jìn)芯片技術(shù)戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的新戰(zhàn)線。
全球連接需求將推動(dòng)衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。
國(guó)際電子商情24日訊 大華股份日前在2023年年報(bào)披露,已經(jīng)將其在美國(guó)僅存的業(yè)務(wù)出售,將徹底退出美國(guó)市場(chǎng)。
提及博世,大家的第一反應(yīng)可能就是“博世是一家Tier1公司”。的確,汽車與智能交通技術(shù)是博世最大的業(yè)務(wù)板塊,約占這家營(yíng)收916億歐元(2023年)的國(guó)際巨頭總業(yè)務(wù)板塊的65%。實(shí)際上,博世的業(yè)務(wù)布局呈現(xiàn)多元化的特點(diǎn),除了聚焦汽車與交通板塊之外,在工業(yè)技術(shù)、能源與建筑、消費(fèi)電子領(lǐng)域也均有廣泛布局。
在網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)創(chuàng)新中,人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)增強(qiáng)了監(jiān)控和可見(jiàn)性解決方案,積極降低了運(yùn)營(yíng)技術(shù)(OT)/工業(yè)控制系統(tǒng)(ICS)的網(wǎng)絡(luò)風(fēng)險(xiǎn)。
蘋(píng)果的大部分產(chǎn)品似乎已經(jīng)去中國(guó)化了。
在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬(wàn)臺(tái),年增率達(dá)41.5%。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
近日,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì),在三維相變存儲(chǔ)器(3D PCM)亞閾值讀取電路、高
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開(kāi)拓和品牌影響力的
據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道,來(lái)自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部(DEVCOM)陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇,車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見(jiàn)光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫,億光下半年車用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時(shí)
2024年第二季度,在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下,印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%
根據(jù)TechInsights無(wú)線智能手機(jī)戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)21%。
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革,尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
“芯”聚正當(dāng)時(shí)!第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC?CHINA?2024)正式定檔,將于2024年11月18-20日在北京·國(guó)家
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
2024年7月17日-19日,國(guó)內(nèi)專業(yè)的電子元器件混合分銷商凱新達(dá)科技(Kaxindakeji)應(yīng)邀參加2024年中國(guó)(西部)電子信息
在7月12日下午的“芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上,芯片分銷及供應(yīng)鏈專家共聚一堂,共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)展,凱新達(dá)科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半導(dǎo)體(杭州)有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海電子展上展出了
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
近日,2024?Matter?中國(guó)區(qū)開(kāi)發(fā)者大會(huì)在廣州隆重召開(kāi)。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
7月13日,以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài),引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
新任副總裁將推動(dòng)亞太地區(qū)的增長(zhǎng)和創(chuàng)新。
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