國際電子商情21日訊 當(dāng)?shù)貢r間20日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在其官網(wǎng)發(fā)布的最新智能手機(jī)零部件追蹤報告指出，隨著大多數(shù)組件的供需缺口減少，全球半導(dǎo)體芯片短缺可能在2022年下半年繼續(xù)緩解。PYOesmc
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業(yè)界周知，在過去的兩年中，半導(dǎo)體短缺困擾著許多行業(yè)，全球供應(yīng)鏈上的供應(yīng)商花費了大量精力來應(yīng)對供應(yīng)的不確定性。報告指出，自2021年底以來，這些供需缺口一直在縮小，這意味著整個生態(tài)系統(tǒng)的供應(yīng)緊張即將結(jié)束。PYOesmc
其中，包括主流應(yīng)用處理器、功率放大器和射頻收發(fā)器在內(nèi)的 5G 相關(guān)芯片的庫存量顯著增加。PYOesmc
當(dāng)然也會有一些例外，例如上一代4G處理器和電源管理IC將繼續(xù)維持供應(yīng)緊張情況。PYOesmc
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2022年智能手機(jī)零部件短缺展望 Source：Counterpoint ResearchPYOesmc
在個人PC和筆電方面，個人PC最重要的零部件如電源管理IC、Wi-Fi和I/O接口IC的供應(yīng)缺口已經(jīng)縮小。PYOesmc
“我們看到OEM和ODM將繼續(xù)增加零部件庫存，以應(yīng)對新冠疫情帶來的不確定性。而全球出貨量的任何下行風(fēng)險將為OEM提供進(jìn)一步的緩沖。”專注于半導(dǎo)體和零部件的研究分析師 William Li說，他指出，2022年上半年的出貨量將下調(diào)，主要是由于渠道庫存增加和消費PC勢頭放緩。“加上晶圓生產(chǎn)的擴(kuò)張和供應(yīng)商的不斷多樣化，我們已經(jīng)見證了元件供應(yīng)狀況的顯著改善，至少在第一季度。”PYOesmc
他認(rèn)為，2022 年上半年出貨量將下調(diào)，這主要是由于渠道庫存增加和PC消費勢頭放緩，“隨著晶圓生產(chǎn)的擴(kuò)大和供應(yīng)商的不斷多元化，我們見證了零部件供應(yīng)情況的顯著改善，至少在第一季度是這樣。目前，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的最大風(fēng)險因素是在中國各地發(fā)生的封鎖情況，尤其是在上海及其周邊地區(qū)。但如果政府能夠控制疫情并幫助關(guān)鍵的生態(tài)系統(tǒng)企業(yè)迅速渡過難關(guān)，我們相信更大面積的半導(dǎo)體短缺情況將在第三季度末或第四季度初得到緩解。”PYOesmc
“在去年，供應(yīng)緊張與消費者及企業(yè)的需求反彈同時發(fā)生，這給整個供應(yīng)鏈帶來了很多困難。但在過去幾個月中，半導(dǎo)體行業(yè)市場需求疲軟同時庫存正在持續(xù)增加。”Counterpoint Research 半導(dǎo)體和零部件研究總監(jiān) Dale Gai 表示，“現(xiàn)在的問題不是芯片短缺，而是國家封鎖政策對生態(tài)系統(tǒng)的沖擊。目前，我們看到封鎖政策在中國產(chǎn)生了一系列的多米諾骨牌效應(yīng)。PYOesmc
責(zé)編：Elaine
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