上個(gè)月知名供應(yīng)鏈分析師郭明錤發(fā)布消息稱，今年iPhone 14的非Pro版將繼續(xù)采用A15芯片——也就是iPhone 13所用的那顆舊芯片。僅有Pro版本才會(huì)用上最新的A16芯片。與此同時(shí)非Pro版的iPhone 14，內(nèi)存也將繼續(xù)用LPDDR4X，而不會(huì)是最新的LPDDR5。YnVesmc

從近期更多的小道消息來看，非Pro版iPhone 14要用舊芯片的傳言還真是有鼻子有眼。不少媒體發(fā)文稱，蘋果此舉能夠極大節(jié)約成本，而且還提到當(dāng)下的主要趨勢在于影響手機(jī)使用體驗(yàn)的不再是芯片。這些說法或許都有道理，但蘋果作為消費(fèi)電子領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)，這樣的舉動(dòng)本質(zhì)上與尖端制造工藝的成本攀升嚴(yán)重，以及芯片荒有著莫大關(guān)聯(lián)。YnVesmc

如果iPhone 14不換主芯片，你今年還會(huì)考慮換手機(jī)嗎？對這個(gè)問題的深入也有利于我們進(jìn)一步理解智能手機(jī)市場，以及一部分半導(dǎo)體市場的發(fā)展現(xiàn)狀。YnVesmc

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移動(dòng)SoC，從過往到現(xiàn)在的變化

高性能CPU、GPU產(chǎn)品——比如面向PC或服務(wù)器的芯片，長久以來有個(gè)特點(diǎn)，就是由于生產(chǎn)制造過程中的工藝偏差，會(huì)導(dǎo)致造出來的芯片呈現(xiàn)出不同的電特性，某些芯片可能無法按照最高目標(biāo)規(guī)格正常運(yùn)轉(zhuǎn)。鑒于此類高性能芯片制造成本高昂，通常芯片制造商會(huì)禁用這些體質(zhì)并不怎么好的芯片die上的某些部分（或者調(diào)低頻率等），把這樣的產(chǎn)品以更低規(guī)格的SKU進(jìn)行出售。YnVesmc

比如我們常說Intel酷睿處理器的i3、i5、i7可能是同一批產(chǎn)線下來的，只不過某些芯片體質(zhì)較差、或存在某些仍在容差內(nèi)的品質(zhì)問題，則屏蔽掉一些核心、降低頻率，包裝成酷睿i3賣出去；而各方面都品質(zhì)優(yōu)異的就定為酷睿i7來出售。這是常規(guī)操作手法。YnVesmc

不過這類按照芯片體質(zhì)來劃分不同SKU的方法，在移動(dòng)SoC——也就是應(yīng)用于手機(jī)的那顆主處理器上，以前是不怎么常見的。大概較早可追溯此類體質(zhì)劃分方式的是2015年，三星Exynos 7420基于ASV（Adaptive Scaling Voltage）進(jìn)行芯片體質(zhì)分組（binning）。YnVesmc

不過當(dāng)應(yīng)用于最終相同的手機(jī)產(chǎn)品時(shí)，三星并不會(huì)告知用戶你買到的芯片更好，或者你買到的芯片體質(zhì)不行。高通每年在推出手機(jī)旗艦芯片之后，后續(xù)大概率還會(huì)出個(gè)“+”版，對應(yīng)的CPU、GPU可以達(dá)到更高頻率——通常是制造工藝成熟以后、原版芯片的官方超頻版——雖然這種操作和最初的binning可能還是存在差異的。YnVesmc

但這兩年，這種操作方法在移動(dòng)SoC芯片上已經(jīng)越來越常見了。比如海思麒麟9000和麒麟9000E。蘋果這兩年在這方面的操作可謂駕輕就熟。M1芯片事實(shí)上有兩個(gè)不同的版本，分別是7核GPU與8核GPU版；M1 Pro芯片也有不同的CPU與GPU核心數(shù)可選——應(yīng)用在不同配置的MacBook上，這也都是比較典型的binning操作，而不是像很多人想得那樣做多種不同的芯片設(shè)計(jì)方案再去分別生產(chǎn)。這么做既節(jié)約了成本，也更大程度避免了浪費(fèi)。YnVesmc

在iPhone這邊，最新的iPad mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro，雖說中央處理器都叫A15，但卻存在著頻率、GPU核心數(shù)的不同。這就屬于移動(dòng)SoC領(lǐng)域，相對正式的芯片不同體質(zhì)的binning操作了。YnVesmc

從商業(yè)上來看，這么做大概有利于蘋果進(jìn)行更進(jìn)一步的產(chǎn)品定位劃分。這樣一來，更多的人可能就會(huì)考慮選擇配置更好的Pro版手機(jī)。但又或許，蘋果這么做也是因?yàn)槿毙敬蟓h(huán)境，以及尖端制造工藝成本指數(shù)級飆升以后，為節(jié)約成本不得不為之的舉措。YnVesmc

像這樣的發(fā)展現(xiàn)狀，大概一方面說明了尖端工藝的成本提升早已非昔日可比，另一方面也說明缺芯大環(huán)境致蘋果這樣的臺(tái)積電一級大客戶都不得不悠著點(diǎn)兒。再往2022年，郭明錤提及iPhone 14的非Pro版會(huì)繼續(xù)用A15芯片，是否也感覺已經(jīng)稀松平常了呢？YnVesmc

即便是財(cái)大氣粗的蘋果，也不得不妥協(xié)

我們知道，半導(dǎo)體制造工藝推進(jìn)主要是在縮減晶體管及間距尺寸以后，能夠最終帶來成本效益。畢竟實(shí)現(xiàn)相同功能與算力的die size越小，日后成本縮減也就更有價(jià)值。但實(shí)際上，在N7→N5工藝過渡期，由于占到手機(jī)芯片尺寸大頭的SRAM，尺寸縮減極為有限，成本效益對應(yīng)的變得很小。YnVesmc

在過去3年里，其手機(jī)芯片每代晶體管數(shù)量增長率仍然達(dá)到了CAGR 30%。只是今年的情況有些不同，如我們此前撰文提到的臺(tái)積電N3工藝延后發(fā)布，今年蘋果被迫采用N4工藝。而N4實(shí)際上就只是N5工藝的小改款，或者說與N5工藝乃是同一個(gè)家族的衍生產(chǎn)品，邏輯電路密度提升也只有可憐的5%。YnVesmc

如此一來，蘋果A14、A15、A16三代芯片實(shí)際上都在用同一代（或同一個(gè)家族）制造工藝。蘋果已經(jīng)不大可能再像過去那樣不顧一切地堆料了，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)也只能按照僅有的那點(diǎn)兒面積紅利來緊巴巴地做芯片設(shè)計(jì)。SemiAnalysis前不久發(fā)布消息稱，預(yù)計(jì)A16的die size為130mm²，晶體管數(shù)量大約在190億個(gè)（A15 107mm²/150億），同代工藝做這樣的規(guī)模擴(kuò)展，大概也只有蘋果能如此闊氣了。雖然我們認(rèn)為，這個(gè)值可能與最終產(chǎn)品會(huì)有較大出入。YnVesmc

這代SoC為支持更新的LPDDR5內(nèi)存、提升內(nèi)存帶寬，必然還要在die size和晶體管數(shù)量上，在單純的處理器算力上做出更多的犧牲和讓步。SemiAnalysis同時(shí)還提到iPhone 13 Pro遷往6GB LPDDR5，外加相應(yīng)A16芯片增大，BOM成本增加至少40美元?？紤]缺芯大環(huán)境，以及全球區(qū)域性沖突還在持續(xù)推升成本，即便是財(cái)大氣粗如蘋果，也很難一口咽下各方面帶來的成本壓力。YnVesmc

iPhone 14的非Pro版若要維持原價(jià)銷售，要上A16芯片，再加內(nèi)存換代且容量擴(kuò)大，大概會(huì)有相當(dāng)?shù)碾y度。所以蘋果選擇把成本押注于售價(jià)更高的iPhone 14 Pro和Pro Max，以減輕半導(dǎo)體制造如今的成本壓力，是在binning操作都無法保持利潤前提下的無奈之舉。這其實(shí)就是當(dāng)今半導(dǎo)體制造尖端工藝市場的縮影，尖端制造工藝成本攀升迅速，缺芯還令其雪上加霜的市場現(xiàn)狀。YnVesmc

隨N3到來，wafer成本超過20000美金，尖端工藝市場的成本攀升問題還將持續(xù)惡化。對此，蘋果自然可以有不同的應(yīng)對策略，比如iPhone手機(jī)漲價(jià)，或者減緩產(chǎn)品迭代步伐——如每代芯片提升變小，也就是很多人所說的“擠牙膏”。 YnVesmc

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不過大市場依舊慢中有進(jìn)

國外分析機(jī)構(gòu)普遍認(rèn)為，供應(yīng)鏈方面的問題未來還會(huì)持續(xù)數(shù)年；與此同時(shí)隨著后疫情時(shí)代的鋪開，筆記本、電視、家庭娛樂以及各類與疫情相關(guān)的電子產(chǎn)品需求都將不再如此旺盛。加上全球宏觀經(jīng)濟(jì)問題較大、區(qū)域性沖突不斷，不少國家地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展還呈現(xiàn)出區(qū)域化趨勢——這也會(huì)進(jìn)一步推升未來電子產(chǎn)品的成本。這些對半導(dǎo)體市場來說都是不利因素，也是放慢行業(yè)發(fā)展節(jié)奏的組成部分。YnVesmc

我們在《缺芯與疫情雙重夾擊下：2021/2022手機(jī)市場剖析》一文已經(jīng)談到過疫情改變了人們的消費(fèi)行為。尤其中低端手機(jī)市場，發(fā)展節(jié)奏放緩顯著——不僅在于缺芯大環(huán)境下的舊工藝也在漲價(jià)，還在于宏觀經(jīng)濟(jì)極大影響了低收入人群的可支配購買行為。YnVesmc

宏觀經(jīng)濟(jì)大環(huán)境整體是不景氣的，這對蘋果未來的市場來說是更大的挑戰(zhàn)。比如通脹大環(huán)境下，若產(chǎn)品漲價(jià)且技術(shù)迭代周期放緩，基于現(xiàn)有手機(jī)用戶原本就已經(jīng)在觀察市場、收緊開支，甚至減少更多不必要的開銷這一大前提，則大量用戶都將拉長換機(jī)周期。那么整個(gè)市場都會(huì)遭遇持續(xù)的問題。而蘋果只是諸多市場參與者中頗具代表性的一個(gè)角色。YnVesmc

此前我們說疫情和缺芯或許對高端手機(jī)市場影響并沒有那么大。而現(xiàn)在看來，當(dāng)缺芯持續(xù)時(shí)間比預(yù)想中更久，半導(dǎo)體尖端制造工藝成本還在大幅攀升之際，高端手機(jī)可能成為接下來將要放緩發(fā)展腳步的又一個(gè)市場。加上宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢，后續(xù)對高端手機(jī)用戶群體相對滯后的影響，則原本的高端手機(jī)用戶群，很大一部分也將重新考慮延長換機(jī)周期。YnVesmc

“如果你期待在疫情之后，看到招聘市場回暖、勞動(dòng)力需求反彈，那么我會(huì)勸你再好好想一想。”在本月初的SEMI Industry Strategy Symposium研討會(huì)上，畢馬威高級經(jīng)濟(jì)師Tim Mahedy說。YnVesmc

不過最后還是需要補(bǔ)充一下：一個(gè)應(yīng)用方向并不能代表整個(gè)市場。畢竟“缺芯”換個(gè)說法就叫“供不應(yīng)求”——供不應(yīng)求則表示市場需求旺盛，大市場又怎么會(huì)發(fā)展乏力呢？基于芯片行業(yè)現(xiàn)如今旺盛的需求量，以及目前能夠看到的發(fā)展速度，市場仍在前行中，只不過可能不會(huì)有過去那么快的速度。YnVesmc

Omdia半導(dǎo)體高級總監(jiān)Michael Yang說，2019-2021年期間，半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)目前排前10的企業(yè)中，有9家的營收增長率都達(dá)到了兩位數(shù)，其中一些的年度增長甚至有30%之多。“營收和需求、ASP相關(guān)，我們看到需求量大幅增長的趨勢。”雖然進(jìn)入后疫情時(shí)代智能手機(jī)、PC、電視等需求量是下滑的。YnVesmc

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Yang強(qiáng)調(diào)整個(gè)行業(yè)依舊強(qiáng)勢，因?yàn)樾酒_始在不同的行業(yè)更大規(guī)模地應(yīng)用。畢竟IoT、AI、5G、自動(dòng)駕駛等技術(shù)發(fā)展熱點(diǎn)在興起。SEMI分析師Inna Skvortsova則說半導(dǎo)體銷售額今年會(huì)超過6000億美元。她列舉了今明兩年的fab建廠項(xiàng)目，并表示2021年300mm晶圓產(chǎn)量增長10%，2022、2023年預(yù)計(jì)增長11%、8%；而200mm晶圓2021年增產(chǎn)6%，2022、2023、2024年預(yù)計(jì)分別增長5%、3%、2%；存儲(chǔ)設(shè)備所需晶圓產(chǎn)量2022年預(yù)計(jì)增長7%，2023、2024年分別將增長3%、5%；電源相關(guān)晶圓產(chǎn)量2022年預(yù)計(jì)增長12%，2023與2024年分別都將有8%的增長。YnVesmc

“2022年，半導(dǎo)體行業(yè)至少會(huì)有個(gè)位數(shù)的增長率；半導(dǎo)體材料和設(shè)備市場的增長也會(huì)超過去年，而且都是在高位的基礎(chǔ)上。”但Skvortsova也補(bǔ)充說：“只是也會(huì)伴隨著不確定性，供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)仍然存在。原材料、運(yùn)輸成本增加也會(huì)對市場產(chǎn)生負(fù)面影響。”YnVesmc