國際電子商情訊，隨著手機對內(nèi)存性能的需求接近PC，全球智能手機制造商已將最新內(nèi)存組件用于手機當中，近日Techinsight發(fā)布了對智能手機中內(nèi)存組件的使用情況。HIUesmc

DRAM使用情況

華為（榮耀）、小米、OPPO 和 VIVO 是中國品牌的智能手機市場大玩家。在智能手機上使用的低功耗移動DRAM組件方面，它們有由三星、SK 海力士和美光三大DRAM制造商制造的LPDDR4X或LPDDR5 DRAM芯片，使用了先進的 10 納米級 DRAM 節(jié)點，例如 D1y 和 D1z。HIUesmc

例如，榮耀 X20 和 OPPO A54 手機有美光 D1z 和三星 D1z LPDDR4X；小米 Redmi K40 Pro 和 Vivo X70 手機具有 S-D1z LPDDR5 芯片和 LPDDR4X 三星芯片。HIUesmc

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圖：近期發(fā)布的中國智能手機的低功耗移動 DRAM 組件和芯片細節(jié)。圖片來源：TechinsightHIUesmc

NAND使用情況

NAND的商業(yè)產(chǎn)品有三星、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、SK海力士、美光、英特爾和長江存儲的112L、128L、144L和176L芯片。HIUesmc

大多數(shù)情況下，中國智能手機使用主要NAND芯片制造商的92L/96L和128L TLC 3D NAND芯片。HIUesmc

去年年初一些 2D eMMC NAND 芯片，例如小米 Redmi 9A 手機，但是目前中國所有智能手機都具有 eMMC5.1 或 UFS 3.1 標準的 3D NAND 組件。HIUesmc

近期發(fā)布的OPPO A54和部分榮耀手機采用eMMC 5.1，其他手機采用UFS 3.1規(guī)范。HIUesmc

作為參考，對于 Apple iPhone，鎧俠進入了 2021 年的 iPhone 13、13Pro 和 13Pro Max，提供了128GB、256GB 和 512GB芯片。它們在每臺設(shè)備中都配備了鎧俠的 FXH8 112L 512Gb 芯片。HIUesmc

三星在 2021 年為 S21/21+/S21 Ultra 采用了 S-128L TLC NAND 設(shè)備，并在 2022 年為 S22 系列組裝了 S-128L TLC NAND 設(shè)備。HIUesmc

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圖 ：近期發(fā)布的中國智能手機的數(shù)據(jù)存儲組件和芯片細節(jié)。圖片來源：TechinsightHIUesmc