美東時(shí)間22日,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》指出,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“擴(kuò)產(chǎn)潮”拉高去年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額,去年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備去年銷售金額成長(zhǎng)44%,達(dá)1026億美元,創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。YMDesmc
機(jī)構(gòu)指出,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)的動(dòng)力不只是因應(yīng)當(dāng)前供需失衡,還有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)加速發(fā)展,以確保廣泛的新興高科技應(yīng)用。YMDesmc
中國(guó)大陸地區(qū)去年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額達(dá)296億美元,第二度居全球之冠,年增58%。韓國(guó)則銷售金額250億美元居次,年增55%;中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)銷售金額249億美元居第3位,年增45%。YMDesmc
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截圖自SEMIYMDesmc
SEMI表示,2021年晶圓制程設(shè)備銷售金額成長(zhǎng)44%,封裝設(shè)備銷售金額大增87%,測(cè)試設(shè)備銷售金額成長(zhǎng)約30%。YMDesmc
責(zé)編:Elaine