國際電子商情12日訊 IC設(shè)計服務(wù)咨詢公司Sondrel日前發(fā)出示警，盡管半導體供應(yīng)短缺狀況看似趨于緩和，但封裝交期已經(jīng)從原本的8周時間拉長至50周。iTAesmc
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截圖自SondreliTAesmc
機構(gòu)指出，在全球性的新冠病毒肺炎疫情爆發(fā)初期，封裝廠曾遭遇客戶砍單狀況，不得不裁員甚至關(guān)閉一些工廠。但隨著半導體產(chǎn)能復蘇，情況出現(xiàn)大反轉(zhuǎn)，如今的封裝廠都在想盡辦法，嘗試雇傭更多員工解決大量涌入的訂單。iTAesmc
現(xiàn)實是，如今封裝流程的交貨期從原先8-9周增加到50周或更多，因為建立新產(chǎn)能與招聘培訓產(chǎn)線熟手員工需要一段不算短的時間。iTAesmc
報告稱，在持續(xù)的缺芯問題下，半導體供應(yīng)鏈以往的預訂產(chǎn)能順序已經(jīng)改變。iTAesmc
“在此之前，設(shè)計完成后將被送去制作晶圓，這仍然需要大約12周的時間。與此同時，封裝的細節(jié)需要發(fā)送到封裝廠，以便在硅晶圓完成之前做好準備。新的時間表意味著包裝設(shè)計必須在最終的硅設(shè)計20周或更早之前完成和預訂，以確保硅晶圓到達之時，可以馬上開始封裝。”Sondrel的封裝主管Alaa Alani解釋說，他還表示，如果沒有意識到新的時間表并據(jù)此制定計劃，可能會導致芯片的生產(chǎn)延遲多達40周。iTAesmc
封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求并非毫無預兆（點擊查看相關(guān)閱讀）。iTAesmc
封測大廠日月光投控去年就曾指出，半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴大資本支出，設(shè)備交期持續(xù)拉長，包括晶圓、載板、導線架等供應(yīng)仍吃緊，日月光原本預估2023年供需可趨于平衡，不過目前情況來看，半導體產(chǎn)能及供應(yīng)鏈限制將持續(xù)至2023年以后。iTAesmc
責編：Elaine
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