據(jù)國(guó)家專利局專利信息顯示，華為技術(shù)有限公司公開了一項(xiàng)芯片相關(guān)專利，公開號(hào) CN114287057A。20zesmc

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截圖自國(guó)家專利局（下同）20zesmc

專利摘要顯示，這是一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠在保證供電需求的同時(shí)，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題。20zesmc

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專利文件顯示，該芯片堆疊封裝 (01) 包括：20zesmc

設(shè)置于第一走線結(jié)構(gòu) (10) 和第二走線結(jié)構(gòu) (20) 之間的第一芯片 (101) 和第二芯片 (102)；20zesmc

所述第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 面向所述第二芯片 (102) 的有源面 (S2)；20zesmc

第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 包括第一交疊區(qū)域 (A1) 和第一非交疊區(qū)域 (C1)，第二芯片 (102) 的有源面 (S2) 包括第二交疊區(qū)域 (A2) 和第二非交疊區(qū)域 (C2)；20zesmc

第一交疊區(qū)域 (A1) 與第二交疊區(qū)域 (A2) 交疊，第一交疊區(qū)域 (A1) 和第二交疊區(qū)域 (A2) 連接；20zesmc

第一非交疊區(qū)域 (C1) 與第二走線結(jié)構(gòu) (20) 連接；20zesmc

第二非交疊區(qū)域 (C2) 與第一走線結(jié)構(gòu) (10) 連接。20zesmc

制裁之下，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)營(yíng)收規(guī)模“腰斬”

據(jù)了解，自美國(guó)收緊對(duì)華為的芯片禁令后，華為的業(yè)務(wù)面臨巨大挑戰(zhàn)。從華為此前發(fā)布2021年度報(bào)告可知，該公司在2021年?duì)I收達(dá)6368億元人民幣，同比下降28.6%，這是華為近十年來首次出現(xiàn)年?duì)I收下降。20zesmc

對(duì)于報(bào)告期內(nèi)收入下降的原因， 華為首席財(cái)務(wù)官孟晚舟表示原因有三：一是過去三年供應(yīng)連續(xù)性持續(xù)承壓，美國(guó)多輪制裁對(duì)華為的手機(jī)、PC多個(gè)業(yè)務(wù)受到影響；二是中國(guó)的5G部署基本完成，市場(chǎng)需求已經(jīng)沒有那么大了；三是疫情的壓力，華為也受到了影響。20zesmc

通過年報(bào)可知，在華為的三大主營(yíng)業(yè)務(wù)中，只有企業(yè)業(yè)務(wù)收入同比微增2.1%，而消費(fèi)者業(yè)務(wù)和運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)均出現(xiàn)了同比大幅下降。最為嚴(yán)重的是消費(fèi)者業(yè)務(wù)，2021年收入同比下降49.6%，其規(guī)模接近腰斬。20zesmc

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然而，華為方面并沒有“束手就擒”，仍然表態(tài)將在為芯片供應(yīng)問題尋找新的解法。20zesmc

在3月28日的華為財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上， 華為輪值董事長(zhǎng)郭平表示“未來的芯片布局，我們的主力通信產(chǎn)品采用多核結(jié)構(gòu)，支撐軟件架構(gòu)的重構(gòu)和性能的倍增。”他還補(bǔ)充說，華為要進(jìn)行系統(tǒng)架構(gòu)的優(yōu)化、軟件性能的提升和理論的探索。同時(shí)通過解決技術(shù)和工藝的難題，構(gòu)建一個(gè)高度可信、可靠的供應(yīng)鏈。20zesmc