美東時間22日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)更新了其全球晶圓廠預(yù)測報告(SEMI World Fab Forecast* 下稱“報告”)。報告指出，全球用于前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將在2022年同比增長18%，達到1070 億美元的歷史新高。Mbwesmc
今年晶圓廠設(shè)備支出可望實現(xiàn)三年增長
報告認為，繼2021年增長42%之后，2022年可望實現(xiàn)連續(xù)第三年增長。Mbwesmc
“全球晶圓廠設(shè)備支出首次突破 1000 億美元大關(guān)，是半導(dǎo)體行業(yè)的歷史性里程碑。”SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha說，他并表示 “這一重大成就歸功于不斷增加和升級產(chǎn)能，以應(yīng)對各種不同的市場和新興應(yīng)用，鞏固了對電子產(chǎn)品在數(shù)字世界的長期行業(yè)增長的預(yù)期。”Mbwesmc
“2023年的全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將保持在1000億美元以上，”SEMI 企業(yè)營銷和市場情報團隊副總裁 Sanjay Malhotra 對市場前景表示樂觀，“我們預(yù)計2022年和2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將保持穩(wěn)定增長。”Mbwesmc
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全球晶圓廠Fab設(shè)備支出（按地區(qū)劃分） Source：SEMIMbwesmc
報告認為，中國臺灣地區(qū)將在2022年引領(lǐng)晶圓廠設(shè)備支出，同比增長上看56%至350億美元；其次是韓國，預(yù)計支出約260億美元，增長 9%；中國大陸地區(qū)支出預(yù)計較去年的峰值下降30%，約175億美元；至于歐洲/中東地區(qū)今年的支出將達到創(chuàng)紀錄的96億美元，雖然支出數(shù)額相對小，但該地區(qū)同比增長達到了相當(dāng)驚人的248%。Mbwesmc
機構(gòu)指出，預(yù)計中國臺灣地區(qū)，東南亞地區(qū)，還有韓國將在2022年獲得創(chuàng)紀錄的投資。報告認為，在美洲，晶圓廠設(shè)備支出到2023年可望達到98億美元的峰值。Mbwesmc
未來兩年，半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計將繼續(xù)提高產(chǎn)能
報告顯示，繼2021年增長7%之后，今年全球制造業(yè)的產(chǎn)能增長了8%。預(yù)計產(chǎn)能增長將繼續(xù)增長，到2023年將增長6%。機構(gòu)稱，晶圓設(shè)備行業(yè)上一次實現(xiàn)年裝機量增長速度為8%是在2010年，當(dāng)時該行業(yè)每月產(chǎn)能約1600萬片晶圓(200mm約當(dāng)量)，幾乎達到預(yù)測2023年月產(chǎn)能2900萬片晶圓(200mm約當(dāng)量)的一半。Mbwesmc
報告進一步指出，預(yù)計到2022年，來自150家晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增加將貢獻超過83%的設(shè)備支。隨著122家已知的晶圓廠和生產(chǎn)線增加產(chǎn)能，這一比例預(yù)計明年將小幅下降至81%。Mbwesmc
正如預(yù)期的那樣，晶圓制造業(yè)約占50%的份額，將在2022年和2023年占據(jù)設(shè)備支出的大部分，其次是內(nèi)存，占35%。這兩個行業(yè)也代表了大部分的產(chǎn)能增長。Mbwesmc
*注：報告列出了全球1426家工廠和生產(chǎn)線， 其中包括124個未來設(shè)施和生產(chǎn)線，這些設(shè)施和生產(chǎn)線有各種可能性，有望在2022年之前開始批量生產(chǎn)。Mbwesmc
責(zé)編：Elaine
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