3月17日，廣州市工業(yè)和信息化局關(guān)于印發(fā)《廣州市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2022-2024年）》的通知。該通知指出，當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工協(xié)作格局正不斷調(diào)整，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈加速重整，國家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)，將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)寫入“十四五”規(guī)劃，廣東省正實(shí)施強(qiáng)芯工程，著力打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”，為廣州市發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)提供了良好的發(fā)展機(jī)遇。GbOesmc

具體來說，廣州市將重點(diǎn)布局以下細(xì)分環(huán)節(jié)：GbOesmc

提升高端芯片設(shè)計(jì)能力。圍繞5G、新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車、超高清視頻與新型顯示、物聯(lián)網(wǎng)與云平臺(tái)、智能安全、人工智能、衛(wèi)星導(dǎo)航等優(yōu)勢應(yīng)用領(lǐng)域，在FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、GPU（圖形處理器）、CPU（中央處理器）、存儲(chǔ)、視頻流加密、服務(wù)器密碼算法等高端數(shù)字芯片，電源管理、驅(qū)動(dòng)、通信等高端模擬芯片，導(dǎo)航、藍(lán)牙等射頻芯片領(lǐng)域培育和引進(jìn)一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)和行業(yè)影響力的“單項(xiàng)冠軍”和“專精特新”企業(yè)。支持發(fā)展智能傳感器、射頻濾波器、光電器件等核心元器件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。GbOesmc

做強(qiáng)做大芯片制造業(yè)。推動(dòng)粵芯半導(dǎo)體二期、三期項(xiàng)目加快建設(shè)，支持加快建設(shè)高端模擬、數(shù)?；旌闲酒圃飚a(chǎn)線，拓寬模擬產(chǎn)品定制化工藝開發(fā)能力，快速擴(kuò)充產(chǎn)能。支持本土整機(jī)、整車企業(yè)與芯片設(shè)計(jì)、制造企業(yè)合作，發(fā)展汽車用微控制單元、功率芯片、電源管理芯片、傳感器、高性能數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片等車規(guī)級芯片和工業(yè)控制領(lǐng)域芯片。建設(shè)先進(jìn)SOI（絕緣體上硅）工藝生產(chǎn)線，力爭引進(jìn)張江國家實(shí)驗(yàn)室，重點(diǎn)開展12英寸先進(jìn)SOI工藝研發(fā)，推動(dòng)與現(xiàn)有制造產(chǎn)線整合，建設(shè)FD-SOI（全耗盡絕緣體上硅）工藝研發(fā)線、RF-SOI（射頻絕緣體上硅）工藝生產(chǎn)線。GbOesmc

布局發(fā)展寬禁帶半導(dǎo)體。支持碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體襯底、外延、設(shè)計(jì)及制造全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，支持龍頭企業(yè)發(fā)展IDM（垂直整合）模式。布局4-6英寸碳化硅襯底片、外延片生產(chǎn)線，加速8英寸項(xiàng)目研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，建設(shè)6-8英寸及以上碳化硅芯片生產(chǎn)線，支持建設(shè)硅基/碳化硅基氮化鎵功率/射頻器件生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)工業(yè)級、車規(guī)級的IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、MOSFET（金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）電力電子器件及面向雷達(dá)、基站等應(yīng)用的射頻器件研發(fā)和量產(chǎn)。GbOesmc

推動(dòng)封裝測試業(yè)高端化發(fā)展。支持現(xiàn)有封裝測試企業(yè)依托市場需求，加快工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升，壯大優(yōu)勢封測企業(yè)，建設(shè)系統(tǒng)級封裝、晶圓級封裝等高端封裝技術(shù)生產(chǎn)線，引進(jìn)國內(nèi)外封裝測試龍頭企業(yè)建設(shè)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線，積極拓展MEMS傳感器、CMOS圖像傳感器（CIS）及模塊封裝能力。支持開發(fā)2.5D/3D異質(zhì)集成、chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝技術(shù)。GbOesmc

引進(jìn)培育高端材料重點(diǎn)裝備企業(yè)。支持建設(shè)集成電路高端封裝基板及高端印制電路板、高端片式電容器、電感器、電阻器等關(guān)鍵電子元器件生產(chǎn)線，支持發(fā)展大硅片、光掩膜、電子氣體、高純靶材等高端半導(dǎo)體制造材料生產(chǎn)線項(xiàng)目，引進(jìn)刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、清洗設(shè)備、沉積設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備制造龍頭企業(yè)，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈空缺，構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)。GbOesmc

此外，廣州市還將：打造產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)、建設(shè)公共服務(wù)平臺(tái)、完善投融資環(huán)境、牽引應(yīng)用需求、深化行業(yè)交流合作列為重點(diǎn)任務(wù)，并配套五大保障措施，為廣州本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。GbOesmc

值得一提的是，該通知還對本土半導(dǎo)體的發(fā)展訂立了階段性目標(biāo)。GbOesmc

• 在產(chǎn)業(yè)規(guī)模上，到2024年，年主營業(yè)務(wù)收入突破500億元，年均增長超過15%。培育5家以上銷售收入超億元的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，建成較大規(guī)模特色工藝制程生產(chǎn)線，部分化合物半導(dǎo)體材料、器件生產(chǎn)能力國內(nèi)領(lǐng)先，特種裝備及零部件發(fā)展初具規(guī)模。
• 在創(chuàng)新能力上，到2024年，全行業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度超過5%，發(fā)明專利密集度和質(zhì)量位居全國前列。新組建5個(gè)以上半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域的省級重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、工程實(shí)驗(yàn)室等，建成2個(gè)以上公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)。
• 在產(chǎn)業(yè)布局上，到2024年，一批龍頭企業(yè)國際話語權(quán)顯著提升，集聚一批創(chuàng)新能力強(qiáng)的“獨(dú)角獸”企業(yè)、細(xì)分領(lǐng)域“單項(xiàng)冠軍”和“專精特新”企業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈國產(chǎn)化水平進(jìn)一步提升，我市成為全國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、人才匯聚地、創(chuàng)新示范區(qū)。

資料顯示，廣州已經(jīng)形成包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、終端應(yīng)用、裝備材料、芯片服務(wù)、配套服務(wù)等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈條，涌現(xiàn)出一批知名企業(yè)，如芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的潤芯信息、高云半導(dǎo)體等，芯片代工領(lǐng)域的粵芯半導(dǎo)體等，封裝領(lǐng)域的晶科電子等，分銷服務(wù)領(lǐng)域的立功科技等。GbOesmc

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