報(bào)告指出，從2021年第四季成長(zhǎng)幅度有所收斂的主要受到兩大因素交互影響：8Tmesmc
●一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零部件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載；8Tmesmc
●二是平均銷(xiāo)售單價(jià)上漲，第四季以臺(tái)積電（TSMC）為首的漲價(jià)晶圓陸續(xù)產(chǎn)出，各廠也持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品組合提升平均銷(xiāo)售單價(jià)。而本季排名變動(dòng)為晶合集成（Nexchip）拿下第十名，超越原先東部高科（DB Hitek）。8Tmesmc
該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，2022年第一季前十大晶圓代工產(chǎn)值將維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，不過(guò)主要成長(zhǎng)動(dòng)能仍是由平均售價(jià)上揚(yáng)帶動(dòng)，然而適逢新年假期工作天數(shù)較少、部分代工廠進(jìn)入歲修時(shí)期，季增幅度與前一季相較將再微幅收斂。8Tmesmc
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TOP5攬下全球近九成份額，先進(jìn)制程助三星市占回升
從前五名業(yè)者來(lái)看，臺(tái)積電（TSMC）第四季營(yíng)收達(dá)157.5億美元，季增5.8%，盡管5nm營(yíng)收受惠于iPhone新機(jī)而強(qiáng)勢(shì)上漲，但7/6nm受到中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)轉(zhuǎn)弱影響而減少，成為本季唯一衰退的制程節(jié)點(diǎn)，導(dǎo)致臺(tái)積電第四季營(yíng)收成長(zhǎng)幅度收斂，但仍握有全球超過(guò)五成的市占率。8Tmesmc
三星（Samsung）作為少數(shù)7nm以下先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)者之一，由于5/4nm先進(jìn)制程新產(chǎn)能逐步開(kāi)出，以及主要客戶高通（Qualcomm）新旗艦產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)，推升本季營(yíng)收至55.4億美元，季增15.3%。盡管三星晶圓代工營(yíng)收突破新高，但先進(jìn)制程產(chǎn)能的爬坡稍慢仍影響整體獲利表現(xiàn)，故TrendForce集邦咨詢認(rèn)為2022年第一季改善先進(jìn)制程產(chǎn)能與良率是當(dāng)務(wù)之急。8Tmesmc
聯(lián)電（UMC）本季受限于新產(chǎn)能增幅有限，以及新一波合約價(jià)格晶圓尚未產(chǎn)出，營(yíng)收幅度略放緩，達(dá)21.2億美元，季增5.8%。8Tmesmc
格芯（GlobalFoundries）受惠于新產(chǎn)能釋出、產(chǎn)品組合優(yōu)化及長(zhǎng)期合約（LTA）新價(jià)格生效推升平均銷(xiāo)售單價(jià)表現(xiàn)，第四季營(yíng)收達(dá)18.5億美元，季增8.6%。8Tmesmc
中芯國(guó)際（SMIC）在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等產(chǎn)品需求續(xù)強(qiáng)下，加上產(chǎn)品組合調(diào)整、平均銷(xiāo)售單價(jià)提升等因素，本季營(yíng)收達(dá)15.8億美元，季增11.6%。8Tmesmc
趕超東部高科，2021年第四季晶合集成上榜8Tmesmc
第六名至第九名依序?yàn)槿A虹集團(tuán)（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（VIS）、高塔半導(dǎo)體（Tower），分別受惠于產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載、新產(chǎn)能開(kāi)出、平均銷(xiāo)售單價(jià)及產(chǎn)品組合調(diào)整等因素，營(yíng)收表現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。8Tmesmc
值得一提的是，高塔半導(dǎo)體在被英特爾（Intel）收購(gòu)后，英特爾可從中獲得成熟制程工藝與客戶群，拓展其代工業(yè)務(wù)的多樣性與產(chǎn)能，但在收購(gòu)案尚未正式完成前仍將其視為獨(dú)立企業(yè)納入計(jì)算。TrendForce集邦咨詢表示，在英特爾代工事業(yè)正式與高塔整合后，英特爾將正式進(jìn)入前十大晶圓代工排名。8Tmesmc
本次第十名由晶合集成拿下，營(yíng)收為3.5億美元，季增幅高達(dá)44.2%，為前十大成長(zhǎng)最甚者，并正式超越東部高科。8Tmesmc
機(jī)構(gòu)指出，2021年晶合集成積極擴(kuò)產(chǎn)是入列前十的主因，并規(guī)劃往更先進(jìn)制程如55/40/28nm與多元產(chǎn)品線發(fā)展，包括TDDI、CIS、MCU等，彌補(bǔ)目前單一產(chǎn)品線、客戶群受限的問(wèn)題。由于晶合集成目前正處于快速爬坡階段，2022年的成長(zhǎng)表現(xiàn)將不容小覷。8Tmesmc
責(zé)編：Elaine
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