國際電子商情9日訊 市調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights在當(dāng)?shù)貢r間周二(8日)在一份最新報告中指出，在市場芯片需求持續(xù)擴(kuò)大，疊加缺芯及疫情等不可控因素疊加影響供應(yīng)背景下，廠商擴(kuò)產(chǎn)增產(chǎn)意愿加大，預(yù)計(jì)今年全球晶圓代工營收可望再成長20%，達(dá)到1321億美元，寫下連續(xù)3年?duì)I收成長逾20%高增長，這也是該市場自2002年至2004年以來，最強(qiáng)勁的連3年成長記錄。02Uesmc
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截圖自：IC Insights （下同）02Uesmc
報告稱，2019年全球晶圓代工營收下滑2%，2020年在5G手機(jī)AP及其他通信元器件驅(qū)動下，晶圓代工營收強(qiáng)勁回升21%，2021年持續(xù)躍升26%。02Uesmc
據(jù)了解，全球前12大晶圓代工廠中，有9家位于亞太地區(qū)。機(jī)構(gòu)指出，目前僅歐洲的X-Fab、以色列的高塔半導(dǎo)體（Tower）及美國的格羅方德（GlobalFoundries）不在亞太地區(qū)。02Uesmc
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報告寫道，盡管中芯國際資本支出大幅增加，中國政府與私人投資積極投入半導(dǎo)體業(yè)，但在美國將中芯列入黑名單情況下，預(yù)期中國難以在先進(jìn)的晶圓代工業(yè)務(wù)競爭，中國占全球晶圓代工比重將維持相對穩(wěn)定。02Uesmc
在這種前提下，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到2026年中國占全球晶圓代工比重將約8.8%，將較2006年的高峰11.4%下滑2.6百分點(diǎn)。02Uesmc
責(zé)編：Elaine
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