Yole專門從事封裝和組裝的技術(shù)和市場分析師 Stefan Chitoraga斷言：“2021 年，頂級(jí)參與者封裝資本支出投資約為 116 億美元。”y7resmc
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- 英特爾是最大的投資者，投資了35億美元。它的 3D 芯片堆疊技術(shù)是 Foveros，它包括在有源硅中介層上堆疊裸片。嵌入式多裸片互連橋（EMIB）是其 2.5D 封裝解決方案，采用 55 微米凸塊間距。Foveros 和 EMIB 的結(jié)合產(chǎn)生了 Co-EMIB，用于 Ponte Vecchio GPU。英特爾計(jì)劃為 Foveros Direct 采用混合鍵合技術(shù)。
- 臺(tái)積電緊隨其后，資本支出為 30.5 億美元。在通過 InFO 解決方案為 UHD FO （超高密度扇出）爭取更多業(yè)務(wù)的同時(shí)，臺(tái)積電還在為 3D SoC 定義新的系統(tǒng)級(jí)路線圖和技術(shù)。其 CoWoS 平臺(tái)提供 RDL（重分布層）或硅中介層等解決方案，而其 LSI 平臺(tái)是 EMIB 的直接競爭對手。臺(tái)積電已成為高端封裝巨頭，擁有領(lǐng)先的 FE 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，使其能夠主導(dǎo)下一代系統(tǒng)級(jí)封裝。
- ASE 擁有估計(jì) 20 億美元的資本支出，是最大也是唯一一個(gè)試圖在封裝領(lǐng)域與代工廠和 IDM 競爭的 OSAT（外包半導(dǎo)體組裝和測試）。憑借其 FoCoS 產(chǎn)品，ASE 也是目前唯一具有 UHD 扇出解決方案的 OSAT。
- 緊隨 ASE 的是三星。三星擁有類似于 CoWoS-S 的 I-Cube 技術(shù)。三星是 3D 堆疊內(nèi)存解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者之一，提供 HBM 和 3DS。它的 X-Cube 將使用混合鍵合互連。
《國際電子商情》留意到OSAT在財(cái)務(wù)和前端能力方面，已無法在先進(jìn)封裝競賽中與英特爾、臺(tái)積電和三星等大公司并駕齊驅(qū)。因此，他們是行業(yè)追隨者地位。y7resmc
責(zé)編：Echo
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