報告指出，2021年Q4全球智能手機處理器 (AP)/系統(tǒng)單芯片 (SoC) 出貨量年增5%，其中，5G芯片出貨量已占整體市場近50%。KHDesmc
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據(jù)臺媒引述資深分析師Parv Sharma的說法指出，盡管高通深受零組件缺料、晶圓產(chǎn)能不足影響，但高通也將產(chǎn)能優(yōu)先提供給高端驍龍芯片，帶動其第四季業(yè)績季度增 18%、年增 33%，受缺料影響程度也較中低端市場更小。KHDesmc
另外，高通也取得主要晶圓廠的伙伴的產(chǎn)能支持，以2021年Q4來看，高通5G數(shù)據(jù)芯片得益于蘋果iPhone 12/13 系列、高端Android手機銷售，在全球的市占率高達76%，為全球龍頭。隨著各家手機OEM持續(xù)推出5G手機，下半年將迎來另一波成長。對高通而言，有越來越多家OEM廠采用高通 modem-to-antenna RFFE(射頻前端) 數(shù)據(jù)芯片解決方案，有助高通 Android的業(yè)績持續(xù)增加。KHDesmc
聯(lián)發(fā)科研發(fā)總監(jiān) Dale Gai 表示，聯(lián)發(fā)科在2021年Q4市占率達 33%，仍維持市場領(lǐng)先地位，不過，由于上半年出貨量較高、中國智能手機 OEM 進行庫存調(diào)整，導(dǎo)致其第四季出貨量下滑，市占率也較前年下降 4 個百分點。KHDesmc
不過，Dale Gai 預(yù)計，聯(lián)發(fā)科的首季隨著 5G 滲透率持續(xù)提升，將抵消過往季節(jié)性變化，且今年起開始將臺積電調(diào)漲晶圓的價格費用反映在售價，加上旗艦芯片天璣 9000 放量出貨，推動營收重返成長。得益于5G在亞太地區(qū)普及率提高，還有 4G LTE 在中東和拉丁美洲等地區(qū)需求延續(xù)，將有助于聯(lián)發(fā)科今年實現(xiàn)強勁增長。KHDesmc
根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的2021年第三季度報告，聯(lián)發(fā)科的手機芯片份額全球占比高達40%，連續(xù)五個季度位居榜首。KHDesmc
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圖注：聯(lián)發(fā)科手機芯片于2021Q3季度以40%市場份額位列全球第一（圖源Counterpoint）KHDesmc
聯(lián)發(fā)科2021年營收同增突破50%
2022年1月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其2021年Q4及全年的財務(wù)報告。通過報告可以看到，在2021年聯(lián)發(fā)科全年營收達到了驚人的4934億新臺幣（約合人民幣1127億元），較去年同期增加53.2%，創(chuàng)下全新記錄。KHDesmc
另外，聯(lián)發(fā)科公司在2021年的第4季收入也達到1286億新臺幣（約合294億元人民幣），比上年同期增加33.5%。KHDesmc
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另據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球營收前十的半導(dǎo)體提供商，聯(lián)發(fā)科位列第七，相比于2020年增長率達到58.8%，漲幅排名第二，印證了2021年聯(lián)發(fā)科的多元化布局得到了市場良好的反饋。KHDesmc
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2021年全球營收前十的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，聯(lián)發(fā)科位列第七，同比增長58.8% 圖源 Gartner KHDesmc
本文參考自鉅亨網(wǎng)、手機之家、新浪財經(jīng)、路透社等KHDesmc
責(zé)編：Elaine
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