國際電子商情28日獲悉，我國臺灣晶圓代工龍頭——臺積電研究發(fā)展資深副總經(jīng)理米玉杰在最新一期 IEEE (電氣與電子工程師協(xié)會, Institute of Electrical and Electronics Engineers) 月刊雜志中談及半導(dǎo)體供應(yīng)困境問題，并做了以下回應(yīng)。GMiesmc
被問及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)何時可望擺脫供應(yīng)困境時，他指出，供需還需要2~3年時間，待新晶圓廠加入生產(chǎn)后才能解決。在他看來，現(xiàn)在對市場未來需求的掌握度要比兩年前清晰許多。GMiesmc
作為半導(dǎo)體制造龍頭的研發(fā)大將，他認(rèn)為半導(dǎo)體領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)中，最重要的一項挑戰(zhàn)是確定每項技術(shù)的選擇，因為這些技術(shù)將為客戶帶來最大價值，并在可預(yù)期時間內(nèi)提供解決方案。米玉杰表示，公司即將推出的3nm就是如此。即將在5nm推出的兩年半后的2022年，讓3nm接替該制程技術(shù)。他還表示，公司目前正同步進(jìn)行2nm 技術(shù)開發(fā)。GMiesmc
據(jù)他介紹，目前制程技術(shù)已推進(jìn)到接近原子尺度，過去可通過微調(diào)制程實(shí)現(xiàn)下世代制程技術(shù)，但現(xiàn)在每一代新的制程，都必須在電晶體架構(gòu)、材料、制程與工具上找到新方法。GMiesmc
據(jù)了解，米玉杰在臺積電任職超過20年，對先進(jìn)互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 技術(shù)開發(fā)與制造貢獻(xiàn)良多，成功開發(fā)出 90nm、40nm 及 28nm技術(shù)，而后更率領(lǐng)團(tuán)隊研發(fā) 16nm、7nm、5nm、3nm等更先進(jìn)的制程技術(shù)。GMiesmc
米玉杰指出，在自己的半導(dǎo)體職涯前期，只要通過更好的微影制程 (lithography) 來微縮電晶體，就能發(fā)展出新制程技術(shù)，但以現(xiàn)在而言，要邁入下世代制程需要更多創(chuàng)新，而是否能夠順利找到足夠多的優(yōu)秀工程師是一大挑戰(zhàn)。GMiesmc
米玉杰認(rèn)為，此前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)錯失了需求成長的信號，但在這種情況下，看到產(chǎn)業(yè)的成長，包括臺積電在內(nèi)的多數(shù)半導(dǎo)體制造企業(yè)都積極采取行動，投入大量資金來建置新產(chǎn)能。GMiesmc
責(zé)編：Elaine
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