已投資多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商

哈勃投資包括兩大主體哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司、深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)有限合伙，到2022年2月14日，哈勃投資共發(fā)起超過(guò)70筆投資，被投資企業(yè)超過(guò)60家。usKesmc

據(jù)工商變更信息最近披露的顯示，哈勃投資企業(yè)新增一家半導(dǎo)體設(shè)備公司——北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱特思迪）。通過(guò)本次投資，哈勃投資成為特思迪的第五大股東，持股比例達(dá)10%。usKesmc

據(jù)了解，特思迪是一家半導(dǎo)體設(shè)備廠商，重點(diǎn)針對(duì)半導(dǎo)體襯底材料、半導(dǎo)體器件、先進(jìn)封裝、MEMS等領(lǐng)域，提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備。其工商資料顯示，特思迪成立于2020年3月19日，法人代表劉泳灃，經(jīng)營(yíng)范圍包括：制造6英寸及以上集成電路生產(chǎn)設(shè)備；技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)；銷售半導(dǎo)體設(shè)備、電子設(shè)備及其零部件、機(jī)械設(shè)備、電子產(chǎn)品、通訊設(shè)備、儀器儀表；貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口；維修機(jī)械設(shè)備。usKesmc

在此之前，哈勃投資已經(jīng)投資了多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商，分別于——2020年11月23日投資寧波潤(rùn)華全芯微電子設(shè)備有限公司，持股6.3189%（第七大股東）；2021年6月2日投資北京科益虹源光電技術(shù)有限公司，持股4.7619%；2021年12月2日投資蘇州晶拓半導(dǎo)體科技有限公司，持股20%（第二大股東）；2021年12月22日上海先普氣體技術(shù)有限公司，持股10.2041%（第三大股東）等。usKesmc

值得注意的是，在2020年10月26日，哈勃投資與從馬來(lái)西亞半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商JF Technology宣布成立合資公司杰馮測(cè)試。據(jù)了解，JF Technology從事半導(dǎo)體測(cè)試探針、測(cè)試插座業(yè)務(wù)，而合資公司在中國(guó)生產(chǎn)高性能測(cè)試產(chǎn)品，并在業(yè)務(wù)方面進(jìn)行深度綁定。到2021年10月8日，哈勃投資投資了杰馮測(cè)試，持股45%，成為該公司的第二大股東。usKesmc

已投資超過(guò)60家企業(yè)

哈勃投資的投資版圖攘括整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，重點(diǎn)投資半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)型企業(yè)。除了半導(dǎo)體設(shè)備之外，還涉及芯片設(shè)計(jì)、EDA、封裝、測(cè)試、材料等各環(huán)節(jié)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，哈勃投資從成立以來(lái)，已經(jīng)投資了超過(guò)60家半導(dǎo)體企業(yè)?；诖诵畔?，《國(guó)際電子商情》匯整了以下表格，表中企業(yè)均為處于融資階段的非上市企業(yè)。本表格供讀者參考（如有疏漏，敬請(qǐng)諒解）。usKesmc

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表1與哈勃投資有關(guān)的企業(yè)（部分）usKesmc

除了本表格統(tǒng)計(jì)的正在融資中的企業(yè)之外，另外還有6家已經(jīng)成功IPO（截至2022年2月14日），它們分別為：天岳先進(jìn)、東微半導(dǎo)體、思瑞浦、燦勤科技、東芯股份、炬光科技。詳見(jiàn)下列內(nèi)容：usKesmc

·東微半導(dǎo)

東微半導(dǎo)被稱為“充電樁芯片第一股”，哈勃投資持有其4.94%股份，為第六大股東。2022年2月10日，開(kāi)盤(pán)價(jià)139.8元，較發(fā)行價(jià)上漲7.54%，市值近100億元。2020年7月7日，哈勃投資參與了東微半導(dǎo)的增資擴(kuò)股，以22.6075 元/股的價(jià)格購(gòu)買(mǎi)333.0752萬(wàn)股權(quán)，耗資約7530萬(wàn)元，持股比例為7.00%。usKesmc

東微半導(dǎo)是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品專注于工業(yè)及汽車相關(guān)等中大功率應(yīng)用領(lǐng)域。公司的主要產(chǎn)品包括GreenMOS系列高壓超級(jí)結(jié)MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低壓屏蔽柵MOSFET。usKesmc

·天岳先進(jìn)

2022年1月12日，天岳先進(jìn)被稱為“碳化硅第一股”，哈勃科技持有該公司6.34%的股份，位列第四股東。天岳先進(jìn)在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價(jià)格82.79元/股。開(kāi)盤(pán)首日股票價(jià)格漲3.27%，報(bào)價(jià)85.5元，總市值374億元。usKesmc

2019年8月27日，天岳先進(jìn)注冊(cè)資本由8178.75萬(wàn)元增加至9087.50萬(wàn)元，本次新增注冊(cè)資本908.75萬(wàn)元由哈勃投資以1.11億元認(rèn)繳，而哈勃投資由華為投資控股有限公司100%持股。目前，哈勃投資為天岳先進(jìn)第四大股東，持有其7.05%的股份。usKesmc

·思瑞浦

2022年9月21日，思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司上交所科創(chuàng)板上市.2019年5月15日，哈勃科技以7200萬(wàn)元認(rèn)購(gòu)思瑞浦224.1147萬(wàn)股，單價(jià)為32.13元，對(duì)應(yīng)持股比例為8%。在思瑞浦上市后，哈勃科技的持股比例被稀釋為6%，持股總數(shù)為480萬(wàn)股。usKesmc

思瑞浦是一家專注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，公司產(chǎn)品以信號(hào)鏈模擬芯片為主。usKesmc

·燦勤科技

2021年11月16日，燦勤科技上交所科創(chuàng)板上市，開(kāi)盤(pán)首日每股報(bào)19.50元，漲幅85.71%，振幅54.38%，成交額11.69億元，換手率83.32%，總市值78.00億元。2020年5月11日，哈勃科技投資有限公司投資江蘇燦勤科技股份有限公司1.1億人民幣，持股4.58%。usKesmc

燦勤科技主要從事微波介質(zhì)陶瓷元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括介質(zhì)波導(dǎo)濾波器、TEM介質(zhì)濾波器、介質(zhì)諧振器、介質(zhì)天線等多種元器件，在移動(dòng)通信、雷達(dá)和射頻電路等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。usKesmc

·東芯股份

2021年12月10日，東芯半導(dǎo)體股份有限公司在上交所科創(chuàng)板掛牌上市。首日收盤(pán)價(jià)46.75元，漲幅為54.90%，市值達(dá)到206.75億元。2020年5月，哈勃投資入股東芯股份持股比例4%，占1326.7492股，后者上市后，持股比例降至3%。usKesmc

東芯股份是國(guó)內(nèi)少數(shù)可同時(shí)提供NAND/NOR/DRAM等存儲(chǔ)芯片完整解決方案的公司。usKesmc

·炬光科技

2021年12月24日，西安炬光科技股份有限公司在上交所科創(chuàng)板上市。首日收盤(pán)價(jià)為192.9元，上漲145%，市值173.53億元。2020年9月，炬光科技與哈勃投資雙方約定，后者以5,000萬(wàn)元認(rèn)購(gòu)炬光科技增發(fā)的200萬(wàn)股股份，其中200萬(wàn)元計(jì)入注冊(cè)資本，其余計(jì)入資本公積。usKesmc

炬光科技主要從事激光行業(yè)上游的高功率半導(dǎo)體激光元器件、激光光學(xué)元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前正在拓展激光行業(yè)中游的光子應(yīng)用模塊和系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。usKesmc