第二大硅晶圓廠稱2026年產(chǎn)能已售罄
當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三(9日)，硅晶圓的主要供應(yīng)商日本Sumco(勝高)發(fā)出警告，認(rèn)為在未來幾年里晶圓制造產(chǎn)能可能將持續(xù)供不應(yīng)求。ZLBesmc
Sumco表示，未來五年300毫米硅晶圓產(chǎn)能都被訂滿，且目前不接受150毫米和200毫米硅晶圓的長(zhǎng)期訂單，但未來幾年需求可能會(huì)持續(xù)超過供應(yīng)。ZLBesmc
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截圖自Sumco財(cái)報(bào)ZLBesmc
這家日系大廠指出，盡管要求長(zhǎng)期供應(yīng)的客戶需求依舊強(qiáng)勁，但公司已經(jīng)盡其所能優(yōu)化現(xiàn)有生產(chǎn)線，在今年已經(jīng)沒有擴(kuò)大產(chǎn)量的可能。其全套產(chǎn)品（包括200毫米和300毫米硅晶圓）的供需不平衡是一致的。ZLBesmc
Sumco指出，在缺芯行情下，2021年硅晶圓的價(jià)格比前一年上漲了10%（點(diǎn)擊查看相關(guān)閱讀），并認(rèn)為漲勢(shì)將持續(xù)到2024年。ZLBesmc
簡(jiǎn)述硅晶圓市場(chǎng)現(xiàn)狀
國(guó)際電子商情了解到，半導(dǎo)體硅晶圓是制造芯片的不可或缺的材料，主要由拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和絕緣體上硅片五大類產(chǎn)品構(gòu)成，其中拋光片是用量最大的產(chǎn)品，其他的硅片產(chǎn)品也都是在拋光片的基礎(chǔ)上二次加工產(chǎn)生的。而勝高就是為數(shù)不多的提供專用硅晶圓的公司之一。ZLBesmc
數(shù)據(jù)顯示，截至2020年9月止，信越化學(xué)在全球硅晶圓產(chǎn)品市場(chǎng)的市占率高達(dá)29.4%，居全球第一。SUMCO排名第二，市占率為21.9%。環(huán)球晶圓(GlobalWafers)排名第三，市占率為15.2%。Siltronic AG以11.5%的市占率排名第四。SK Siltron排名第五，市占率為11.4%。ZLBesmc
在此之前，硅晶圓在2019年初才結(jié)束持續(xù)兩年的價(jià)格上漲，主要原因是市場(chǎng)需求褪減和庫(kù)存上升。但很快，疫情的突然造訪擾亂了全球供應(yīng)鏈，因此自2020年下半年以來，芯片生產(chǎn)大增需求大漲，晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，帶動(dòng)晶圓制造所需的半導(dǎo)體硅晶圓需求增加。ZLBesmc
責(zé)編：Elaine
