根據(jù)Gartner 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，總體而言，前 10 大 OEM 的芯片支出增加了 25.2%，占整個(gè)市場(chǎng)的 42.1%。Y1Sesmc

支出大幅增加的一個(gè)原因是半導(dǎo)體短缺和相關(guān)的價(jià)格上漲。Y1Sesmc

• 2021 年，微控制器單元、通用邏輯集成電路 (IC) 和各種專用半導(dǎo)體等半導(dǎo)體芯片的平均銷售價(jià)格 (ASP) 增長了 15% 或更多。加速了 OEM 的雙重預(yù)訂和恐慌性購買，導(dǎo)致其半導(dǎo)體支出大幅飆升，”Gartner 研究總監(jiān) Masatsune Yamaji 在一份聲明中表示。
• 2021 年，蘋果在內(nèi)存上的支出增加了 36.8%，在非內(nèi)存芯片上的支出增加了 20.2%。但是，由于轉(zhuǎn)向使用其內(nèi)部設(shè)計(jì)的應(yīng)用處理器，它對(duì)微處理器的需求下降了。
• 三星電子在 2021 年的內(nèi)存支出增加了 34.1%，非內(nèi)存芯片支出增加了 23.9%。內(nèi)存支出的增加不僅是內(nèi)存價(jià)格上漲的結(jié)果，也是三星在其目標(biāo)電子設(shè)備市場(chǎng)的增長，尤其是智能手機(jī)和固態(tài)硬盤 (SSD) 市場(chǎng)。
• 華為的芯片采購從 2019 年的 249 億美元下降到 2020 年的 227 億美元，然后在 2021 年進(jìn)一步下降 32.3% 至 154 億美元，這主要是因?yàn)樗幻绹腥雽?shí)體清單。華為從 2020 年的第三名下降到 2021 年的第七名。市場(chǎng)研究公司估計(jì)，2018 年華為購買了全球 4.4% 的芯片產(chǎn)量，到 2021 年這一比例已降至 2.6%。
• 但其他中國公司能夠繼續(xù)購買。聯(lián)想上升到第三位。步步高電子——電視機(jī)、MP3 播放器、數(shù)碼相機(jī)和智能手機(jī)的制造商——增加了 63.8% 的支出，排名第四。

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從排名來看，前兩大芯片買家仍然是智能手機(jī)和消費(fèi)電子巨頭蘋果和三星，它們占據(jù)了近 20% 的市場(chǎng)份額。Y1Sesmc

蘋果在 2019 年重回頭號(hào)位置后繼續(xù)保持領(lǐng)先，市場(chǎng)份額現(xiàn)已來到 11.9%，與三星電子進(jìn)一步拉開差距（三星電子目前市占率為 8.1%）。 由于華為的競爭減弱以及對(duì)數(shù)據(jù)中心的企業(yè)固態(tài)硬盤（SSD）的強(qiáng)勁需求，三星電子繼續(xù)位居第二。 Y1Sesmc