目前8吋晶圓生產的主流產品包括大尺寸面板驅動IC、CIS、MCU、PMIC、功率分立器件(含MOSFET、IGBT)、指紋識別、Touch IC、Audio Codec(音頻編解碼器)等，其中Audio Codec及部分缺貨情況較嚴重的PMIC已陸續(xù)規(guī)劃轉進至12吋制程制造。G1Cesmc

PMIC方面，除了部分Apple iPhone所采用的PMIC為12吋55nm制造外，大多數的PMIC主流制程仍為8吋0.18-0.11μm。受到長期供應不及影響，目前包括聯(lián)發(fā)科（Mediatek）、高通（Qualcomm）及瑞昱（Realtek）等IC設計公司皆已陸續(xù)規(guī)劃將部分PMIC轉進至12吋90/55nm生產，然由于產品制程轉換需花費時間開發(fā)與驗證，加上現(xiàn)階段90/55nm BCD制程產能總量有限，故短期內對8吋產能的舒緩幫助仍小，預計在2024年主流大量轉進后方能有效紓解。G1Cesmc

Audio codec方面，目前筆電用Audio Codec主要以吋晶圓制造，瑞昱（Realtek）為主要供應商。2021上半年因產能排擠導致交期拉長，進而導致筆電出貨受影響；下半年雖部分tier1客戶備貨稍加順利，但仍有些中小型客戶因取得不易而受到影響。目前瑞昱已與中芯國際（SMIC）合作將筆電用Audio Codec自8吋轉進12吋55nm制程開發(fā)，預計2022年中量產，可望改善Audio Codec供應情況。G1Cesmc

除PMIC/Power Discrete外，8吋廠另一主流產品大尺寸面板Driver IC，雖然目前多數晶圓廠仍以8吋晶圓制造，但合肥晶合（Nexchip）特別提供12吋0.11-0.15μm制程技術，用以生產大尺寸Driver IC，在合肥晶合產能快速爬升的同時，該產品目前供貨已相當順暢。然TrendForce集邦咨詢表示該項目屬特例，主流大尺寸Driver IC目前仍以8吋晶圓制造，且暫無轉進至12吋的趨勢。G1Cesmc