高通拉長(zhǎng)“戰(zhàn)線(xiàn)”，射頻前端年?duì)I收暴增76%

去年7月份的ICDIA上，我們做過(guò)一個(gè)有關(guān)射頻前端（RFFE）市場(chǎng)的主題報(bào)告，其中提到自從進(jìn)入5G時(shí)代以來(lái)，高通在5G手機(jī)市場(chǎng)，憑藉自家的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，大肆收割了一波5G RFFE市場(chǎng)份額——原本在modem之外，RFFE和RF系統(tǒng)并非高通主場(chǎng)——或者說(shuō)高通始終是在Qorvo、Skyworks之后的。1EAesmc

尤其2020年最早一批上市的的5G手機(jī)，比較時(shí)興采用模塊化的modem-to-antenna的5G設(shè)計(jì)，在手機(jī)主板之外增加單獨(dú)的5G模塊子板——讓原本的4G手機(jī)快速變?yōu)?G手機(jī)。這其中，高通從modem到transceiver，到RFFE所占比重是相當(dāng)之大的；也包括第一批支持毫米波，以及更高集成度的5G手機(jī)。1EAesmc

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高通高級(jí)副總裁Christian Block早在2020年年中的時(shí)候就說(shuō)，高通有望于2022年在RFFE市場(chǎng)拿下超過(guò)20%的市場(chǎng)份額。當(dāng)時(shí)我們還認(rèn)為這個(gè)預(yù)測(cè)是有些過(guò)于樂(lè)觀的。從近兩年高通的財(cái)報(bào)來(lái)看，其RFFE產(chǎn)品在營(yíng)收上的確表現(xiàn)出了相當(dāng)驚人的漲勢(shì)。高通FY2021，RFFE營(yíng)收達(dá)到了41.58億美元，相比FY2020增長(zhǎng)76%。這里的RFFE是沒(méi)有包含transceiver的。看起來(lái)5G的確是給了高通相當(dāng)大的機(jī)會(huì)。1EAesmc

然而高通獲得市場(chǎng)份額的速度似乎比分析機(jī)構(gòu)預(yù)期來(lái)得還要快一點(diǎn)。去年底Strategy Analytics的一份報(bào)告就提到，2021年高通在移動(dòng)用戶(hù)設(shè)備的RFFE營(yíng)收方面已經(jīng)超過(guò)Qorvo和Skyworks。1EAesmc

5G的復(fù)雜性和市場(chǎng)潛力

短期內(nèi)——尤其是今年上半年，高通在手機(jī)AP SoC市場(chǎng)是相對(duì)弱勢(shì)的，此前我們撰文探討過(guò)。不過(guò)手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)場(chǎng)并不僅是應(yīng)用處理器。去年高通在產(chǎn)品發(fā)布時(shí)也談到對(duì)于RFFE的SAM（serviceable addressable opportunity）增長(zhǎng)預(yù)期，是2022年該市場(chǎng)大約能夠達(dá)到將近200億美元的市場(chǎng)規(guī)模，源于更高的RFFE復(fù)雜性，和5G覆蓋范圍的擴(kuò)展。1EAesmc

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我們對(duì)于高通在5G之上的認(rèn)知，更多的在其基頻modem環(huán)節(jié)上，包括當(dāng)前iPhone手機(jī)也不得不選擇高通的5G基帶芯片。高通在早期5G智能手機(jī)市場(chǎng)上獲取市場(chǎng)，似乎就是以其5G modem為基點(diǎn)，為OEM和系統(tǒng)廠(chǎng)商提供modem-to-antenna的完整解決方案，令5G手機(jī)能夠快速上市，因此拿下了RFFE市場(chǎng)先機(jī)。尤其考慮到5G實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜性之高，手機(jī)OEM廠(chǎng)商顯然更歡迎對(duì)他們而言更方便布局、設(shè)計(jì)成本更低的方案。1EAesmc

SemiAnalysis認(rèn)為，到2025年高通大概可以在RFFE市場(chǎng)拿下超過(guò)80億美元的市場(chǎng)營(yíng)收。高通在市場(chǎng)上提供RFFE及配套解決方案的目標(biāo)，和其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是不同的。高通更多的并不在于為智能手機(jī)、IoT、汽車(chē)等廠(chǎng)商提供射頻前端組件，而是如前文所述提供完整的、驗(yàn)證過(guò)的modem-to-antenna整合解決方案，以這種優(yōu)勢(shì)獲取市場(chǎng)份額的大多數(shù)。1EAesmc

ABI Research去年談到過(guò)，“集成的modem-RF設(shè)計(jì)，是5G市場(chǎng)獲得成功的關(guān)鍵”。“通往5G之路，要求整個(gè)5G蜂窩數(shù)據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)整合到OEM設(shè)備中，從modem到天線(xiàn)，解決端到端性能的方方面面。其復(fù)雜性包括新的5G modem和RFFE組件、特性、功能的整合與部署，導(dǎo)致移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的實(shí)質(zhì)性變化。”這是高通的優(yōu)勢(shì)所在。1EAesmc

這對(duì)于吸引OEM客戶(hù)，一定程度暫時(shí)規(guī)避應(yīng)用處理器方面的弱勢(shì)，避免在手機(jī)SoC市場(chǎng)丟失市場(chǎng)份額還是有相當(dāng)價(jià)值的。ABI分析師表示，手機(jī)OEM廠(chǎng)商發(fā)現(xiàn)5G給設(shè)計(jì)帶來(lái)了相當(dāng)?shù)奶魬?zhàn)性，讓RFFE組件采購(gòu)流程、系統(tǒng)設(shè)計(jì)都變得比以前復(fù)雜很多。“除非能夠完美解決，否則5G實(shí)施復(fù)雜性帶來(lái)的負(fù)擔(dān)可能導(dǎo)致嚴(yán)重的問(wèn)題，包括很長(zhǎng)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、更高的成本，以及在設(shè)備ID設(shè)計(jì)上巨大的限制。”高通的先發(fā)優(yōu)勢(shì)正中了OEM廠(chǎng)商的痛點(diǎn)。1EAesmc

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填補(bǔ)垂直整合的空白

RFFE射頻前端是個(gè)統(tǒng)稱(chēng)，其中包括PA、LNA、filter、switch等各種組成部分。自2013年以后，RFFE堆棧本身也在發(fā)生各種各樣的進(jìn)化。高通本身無(wú)法在該堆棧中提供每個(gè)組成部分。高通近期發(fā)力的一個(gè)部分是RF filter（濾波器）。1EAesmc

5G復(fù)雜性的其中一個(gè)體現(xiàn)在于用于通訊的各種頻率，諸多頻帶重疊加上外部干擾，要高效地保持信號(hào)的完整性是有相當(dāng)難度的。filter用于過(guò)濾給定頻帶之外的部分，隔離頻率范圍，確保通訊過(guò)程。比如說(shuō)GlobalStar N53。2020年2月高通發(fā)布了ultraSAW filter，用于600MHz-2.7GHz，也能讓GlobalStar N53頻段有更高的可用性。1EAesmc

此前高通表示其ultraSAW在“帶內(nèi)頻率能夠獲得更低的插入損耗，以及更出色的帶外抑制。”1EAesmc

去年10月份高通還發(fā)布了ultraBAW filter。該filter覆蓋2.7GHz-7.2GHz。SemiAnalysis評(píng)價(jià)稱(chēng)，雖然這樣一款產(chǎn)品對(duì)市場(chǎng)格局也不會(huì)有什么影響，但高通從原先非常欠缺RF filter，到現(xiàn)在有能夠覆蓋600MHz到7.2GHz的高性能filter。這就包括了對(duì)于WiFi 6E標(biāo)準(zhǔn)的支持頻帶部署支持能力。這款ultraBAW filter能夠在下行鏈路支持最寬300MHz的頻道。其發(fā)貨時(shí)間預(yù)計(jì)是在2022年下半年。1EAesmc

不過(guò)我們?cè)贗CDIA的主題演講中也提到過(guò)，雖然高通是目前為數(shù)不多的端到端modem-to-antenna解決方案供應(yīng)商，的確也享受了這類(lèi)方案帶來(lái)的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。但像蘋(píng)果這樣的頂級(jí)OEM廠(chǎng)商，在采用5G解決方案時(shí)仍?xún)A向于更定制化的設(shè)計(jì)。與此同時(shí)Qorvo此前也在論壇上提到更具成本、能效和尺寸優(yōu)勢(shì)的毫米波eFEM方案。這一局或許還有進(jìn)一步觀察的余地。1EAesmc