5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的進一步深化落地，推動了芯片制造向更高集成度、更高性能以及更小尺寸的方向發(fā)展。芯片集成的功能越來越多，工藝尺寸卻越來越小，這也勢必致使測試數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長、芯片缺陷率有所上升。為滿足日趨復(fù)雜的測試需求，芯片測試技術(shù)也在迅速迭代、不斷演進。Lbuesmc

在半導(dǎo)體測試設(shè)備市場中，ATE測試設(shè)備占據(jù)了半導(dǎo)體測試設(shè)備的三分之二。其中，泰瑞達作為全球半導(dǎo)體測試技術(shù)、設(shè)備和市場占有率的姣姣者，擁有完整的半導(dǎo)體測試解決方案。Lbuesmc

UltraFLEXplus是泰瑞達最新推出的高性能SoC測試平臺，特點是在提高性能的同時大幅提升芯片測試工位的數(shù)量，并兼容IG-XL測試軟件平臺。目前，UltraFLEXPlus提供Q6、Q12到Q24不同機臺的配置。Lbuesmc

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作為泰瑞達UltraFLEX家族的新成員，UltraFLEXplus是專為AI和5G網(wǎng)絡(luò)部署中必不可少的處理器和ASIC芯片提供的測試方案，能與全球已安裝使用的5000多套UltraFLEX系統(tǒng)無縫兼容，并使用IG-XL測試軟件平臺。該軟件裝機量超過1.2萬套，并連續(xù)6年被評為半導(dǎo)體測試行業(yè)使用量第一的軟件。Lbuesmc

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在TERADYNE媒體溝通會上，泰瑞達中國區(qū)銷售副總經(jīng)理黃飛鴻表示：“芯片更新?lián)Q代越來越快，開發(fā)周期越來越短，例如汽車電子芯片需要在兩年內(nèi)完成開發(fā)到上市的工作，相關(guān)從業(yè)人員的工作壓力顯著增加。這也意味著工程師需要一個更先進的測試平臺來滿足日益復(fù)雜的測試需求。”Lbuesmc

獨有的PACE架構(gòu)、Broadside應(yīng)用接口以及IG-XL測試平臺，被黃飛鴻視作UltraFLEXplus系列具競爭力的三大要點。Lbuesmc

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按照黃飛鴻的介紹，UltraFLEXplus引入了創(chuàng)新的PACE運行架構(gòu)，可實現(xiàn)板卡控制下放，提升處理效率，還能以最小的工程量創(chuàng)造出最高的測試單元產(chǎn)能。其搭載的多核系統(tǒng)控制器能夠保持板卡高效、協(xié)調(diào)工作，讓制造商減少15%-50% 的測試單元部署。PACE架構(gòu)還可以實現(xiàn)更高的工程生產(chǎn)力，從而助力工程師更快、更好地完成更繁重的測試任務(wù)。Lbuesmc

黃飛鴻表示：“我們對UltraFLEXplus平臺的芯片測試接口板設(shè)計做了完全革命性的改進，采用Broadside技術(shù)可使接口板的應(yīng)用區(qū)域擴大，減少接口板PCB層數(shù)，從而提高并行測試能力，降低測試難度。”與傳統(tǒng)的 ATE 相比，Broadside DIB通過優(yōu)化原本復(fù)雜的 DIB布局，使每個工位都能獲得與之匹配的信號傳輸路徑。這種顛覆傳統(tǒng)的設(shè)計，使測試工程師能夠更高效地對復(fù)雜芯片進行調(diào)試和特性分析，實現(xiàn)更高的測試機利用率，將新產(chǎn)品更快地推向市場。Lbuesmc

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目前，泰瑞達旗下三種測試平臺J750/UltraFLEX/UltraFLEXplus都已經(jīng)得到了市場的檢驗與客戶的認可。值得一提的是，三款產(chǎn)品均使用統(tǒng)一的測試軟件平臺：IG-XL，在測試程序方面可做到相互兼容，對測試工程師來說軟件環(huán)境友好。“一個好的軟件平臺對于測試工程師來說非常重要。”黃飛鴻強調(diào)。Lbuesmc

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泰瑞達中國區(qū)銷售副總經(jīng)理黃飛鴻Lbuesmc

關(guān)于疫情的對交貨期的影響，“我們部分產(chǎn)品系列是在蘇州偉創(chuàng)力生產(chǎn)。基于中國抗疫的出色表現(xiàn)，保證了全球90%以上的供貨。我們現(xiàn)在交貨周期大概是20周左右，不同的機臺會有差異。作為對比，業(yè)界現(xiàn)在水準是40-52周。”黃飛鴻最后表示。Lbuesmc

芯片測試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，是決定一顆芯片能否被市場采用，并獲得認可的基礎(chǔ)。當前，如何提升芯片測試效率, 把控芯片測試質(zhì)量,已經(jīng)成為業(yè)界共同關(guān)注的焦點。Lbuesmc