報(bào)告指出，五年前，中國大陸的半導(dǎo)體器件銷售額為130億美元，僅占全球芯片銷售額的3.8%。而SIA的分析指出，中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)在2020年實(shí)現(xiàn)了前所未有的30.6%的年增長率，年總銷售額達(dá)到398億美元。 這一增長幫助中國大陸地區(qū)在2020年占據(jù)全球半導(dǎo)體市場9%的份額，連續(xù)兩年超過中國臺(tái)灣地區(qū)，緊隨日本和歐盟(EU)之后，這兩個(gè)國家的市場份額分別為10%。2021年的銷售數(shù)據(jù)尚未公布。7Vlesmc

SIA指出，如果中國大陸半導(dǎo)體發(fā)展繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢頭，即在未來三年保持30%的復(fù)合年增長率，并假設(shè)其他國家/地區(qū)的產(chǎn)業(yè)增長率保持不變，預(yù)計(jì)到2024年，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年收入可能達(dá)到1160億美元，占據(jù)超過17.4 %的全球市場份額。這將使中國大陸地區(qū)在全球市場上的份額僅次于美國和韓國。7Vlesmc

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圖：SIA根據(jù)按主要國家和地區(qū)劃分的全球半導(dǎo)體市場份額 截圖自SIA(下同)7Vlesmc

報(bào)告指出，近幾年中國大陸地區(qū)涌入半導(dǎo)體行業(yè)的新公司數(shù)量相當(dāng)驚人。截至2020年，中國大陸注冊半導(dǎo)體企業(yè)近1.5萬家。這些新公司大多是無晶圓廠的初創(chuàng)公司，專門從事GPU、EDA、FPGA、AI計(jì)算和其他高端芯片設(shè)計(jì)。這些公司中有許多都在開發(fā)先進(jìn)的芯片，在尖端工藝節(jié)點(diǎn)上設(shè)計(jì)和流片設(shè)備。中國大陸高端邏輯器件的銷售也在加速增長，中國大陸CPU、GPU和FPGA部門的總收入以每年128%的速度增長，到2020年收入接近10億美元，而這一數(shù)字在2015年時(shí)僅達(dá)6000萬美元。7Vlesmc

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中國大陸企業(yè)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長

據(jù)SIA的分析，在中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的所有四個(gè)子環(huán)節(jié)——無晶圓廠、IDM、代工和OSAT——中國大陸企業(yè)2020年的收入都實(shí)現(xiàn)了快速增長，年增長率分別為36%、23%、32%和23%。7Vlesmc

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分析還指出，2020年，中國大陸地區(qū)在全球無晶圓半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)了高達(dá)16%的市場份額，排名第三，這一數(shù)字在2015年僅為10%。7Vlesmc

得益于中國龐大的消費(fèi)者和5G市場，芯片設(shè)計(jì)公司海思半導(dǎo)體(HiSilicon)在2020年雖然受芯片出口限制影響，但仍創(chuàng)造了近100億美元的收入。7Vlesmc

中國大陸其他無晶圓廠企業(yè)，如通信芯片供應(yīng)商紫光展銳、MCU和NOR閃存設(shè)計(jì)商兆易創(chuàng)新、指紋芯片公司匯頂科技(Goodix)、圖像傳感器設(shè)計(jì)商格科微電子(格科微電子)以及豪威科技（被韋爾收購）等“第一梯隊(duì)”企業(yè)均報(bào)告了20-40%的年增長率。此外，兆易創(chuàng)新、豪威科技、匯頂科技已進(jìn)入全球前三大智能手機(jī)廠商供應(yīng)鏈。7Vlesmc

與此同時(shí)，中國大陸的消費(fèi)電子產(chǎn)品和家電代工廠以及領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)公司也在加大努力，通過內(nèi)部設(shè)計(jì)芯片，并投資于老牌半導(dǎo)體公司，過去兩年中在設(shè)計(jì)先進(jìn)芯片和建立國產(chǎn)供應(yīng)鏈方面取得了顯著進(jìn)展。7Vlesmc

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中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)積極擴(kuò)張產(chǎn)業(yè)版圖

構(gòu)建其半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈方面，中國大陸也保持強(qiáng)勁增長速度，2021年宣布新增28個(gè)晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，新投資計(jì)劃總額約260億美元。7Vlesmc

芯片制造方面，隨著華為、中芯國際等被列入美國政府“拉黑”，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在先進(jìn)邏輯節(jié)點(diǎn)制造的開發(fā)變得遲緩，并將大部分資金轉(zhuǎn)向成熟工藝制造技術(shù)。由于這一變化，從2020年9月到2021年11月，由于這一變化，從2020年9月至2021年11月，中國晶圓制造商在落后節(jié)點(diǎn)(>=14nm)每月增加近50萬晶圓(WPM)產(chǎn)能，而在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)僅增加10K產(chǎn)能。僅中國大陸的晶圓產(chǎn)能增長就占全球總量的26%。7Vlesmc

2021年，中國大陸19nm DDR4移動(dòng)DRAM、64層3D NAND Flash芯片開始商用，128層產(chǎn)品也啟動(dòng)生產(chǎn)。盡管中國大陸存儲(chǔ)行業(yè)仍處于發(fā)展的早期階段，但預(yù)計(jì)中國大陸企業(yè)將在未來五年內(nèi)具備高度競爭力，并將實(shí)現(xiàn)40-50%的年復(fù)合增長率。7Vlesmc

后端生產(chǎn)方面，中國在外包組裝、封裝和測試（OSAT）方面處于全球領(lǐng)先地位，其三大OSAT廠商合計(jì)占據(jù)全球35%以上的市場份額。7Vlesmc

SIA總結(jié)說，這些跡象表明，中國大陸半導(dǎo)體芯片銷售的快速增長很可能會(huì)持續(xù)，這在很大程度上得益于中國中央政府堅(jiān)定不移的承諾以及面對(duì)中美競爭強(qiáng)有力政策支持。盡管中國大陸要趕上現(xiàn)有的行業(yè)領(lǐng)先者還有很長的路要走——尤其是在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)代工生產(chǎn)、設(shè)備和材料方面——但預(yù)計(jì)未來十年差距將縮小。7Vlesmc

哈佛大學(xué)：一些科技領(lǐng)域中國已經(jīng)是全球第一！

值得一提的是，上個(gè)月哈佛大學(xué)一份研究報(bào)告中也有類似言論（點(diǎn)擊查看相關(guān)閱讀）。報(bào)告指出，預(yù)計(jì)在未來10年，即使不會(huì)超過美國，中國在包括量子計(jì)算、半導(dǎo)體、生物技術(shù)和清潔能源等領(lǐng)域?qū)⒈平绹?，此外，盡管美國政府不甘于在一些領(lǐng)域被中國超越，但是中國在5G通訊、人工智能等領(lǐng)域已經(jīng)開始領(lǐng)先美國。7Vlesmc