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西門子EDA全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理凌琳0v4esmc

中國半導體行業(yè)的新課題和機會

新冠疫情給中國半導體行業(yè)帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)和難得的機遇。0v4esmc

2021年，中國已經(jīng)平穩(wěn)過渡到后疫情時代，半導體行業(yè)再次迎來超級上漲周期。據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)統(tǒng)計：2021年全球半導體產(chǎn)值預估為5272億美元，年復合成長率為19.7%。作為半導體領(lǐng)域的最大消費國，中國市場芯片需求占全球芯片總需求的53%，為中國半導體行業(yè)的發(fā)展帶來了無限機遇。0v4esmc

放眼全球，芯片行業(yè)依然處于巨大的缺口期。在2021年前七個月，中國半導體產(chǎn)業(yè)的增長達到了47%，不過對中國半導體行業(yè)而言，實現(xiàn)自給自足的芯片制造能力，依然是需持續(xù)奮斗的大目標。0v4esmc

2021年，無論是在中國政府，還是在國內(nèi)的資本市場，都可看到半導體行業(yè)權(quán)重在加大的信號。對產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)而言，無疑是打下了一針強心劑，我們需要產(chǎn)業(yè)鏈上每一個環(huán)節(jié)的廠商共同攜手來致力研發(fā)與生產(chǎn)，最大程度地加速中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。0v4esmc

在過去一年里，全球供應鏈的重塑也同樣面臨挑戰(zhàn)和機遇。PC和Mobile芯片的需求占主流的時代即將過去，以AI/5G和Auto/IoT為代表的工業(yè)和消費類數(shù)字化轉(zhuǎn)型，對芯片的需求日漸占據(jù)主流。對中國半導體行業(yè)企業(yè)而言，如何在“AI/Auto芯片設(shè)計與制造大潮來臨之際，迎頭趕上并占據(jù)執(zhí)牛耳的優(yōu)勢地位“方面，正面臨著新的挑戰(zhàn)和機遇。0v4esmc

全球半導體行業(yè)重塑不僅體現(xiàn)在需求端，還體現(xiàn)在供給端天翻地覆的變化上——IDM模式重新崛起并亟待復興，第三代半導體制造因汽車芯片、新能源芯片以及智能電網(wǎng)芯片等需求，而日益受到重視和大力發(fā)展。此外，先進工藝節(jié)點正在邁向3nm、2nm甚至1nm，未來的3D-IC將何去何從等等，為風起云涌的中國半導體行業(yè)帶來了新的課題和機會。0v4esmc

更看好數(shù)字化轉(zhuǎn)型時代的細分市場

“2022年，我們更看好5G、AI、Auto、IoT以及Cloud等，數(shù)字化轉(zhuǎn)型時代的新興細分市場，我們將從半導體制造、芯片設(shè)計以及系統(tǒng)設(shè)計與系統(tǒng)制造三個方面進行技術(shù)支持和賦能。“凌琳表示。0v4esmc

半導體制造方面，先進制程技術(shù)將繼續(xù)演進，CMOS微縮會持續(xù)發(fā)展和延伸，對EDA技術(shù)提出了更大的挑戰(zhàn)。西門子EDA的光學近似效應修正（RET/OPC），可制造性設(shè)計DFM、可測試性設(shè)計（DFT）技術(shù)，幫助Foundries在先進工藝導入的早期階段，就識別出影響良率的系統(tǒng)性問題以及影響芯片可靠性問題，助力Foundries加速芯片良率爬升。0v4esmc

在芯片設(shè)計方面，5G、AI、Auto的不斷落地，帶來了高運算、高傳輸、低延遲、低功耗、低成本的芯片需求。對此，西門子EDA的高階綜合工具Catapult C應運而生，為加速AI芯片的編碼做出貢獻。另外，RTL代碼功耗分析與優(yōu)化工具PowerPro，為芯片設(shè)計公司提供了低功耗設(shè)計優(yōu)化手段；Solido產(chǎn)品利用機器學習進行特征向量庫的生成和提取，用更少時間來達成驗證精度，其所得數(shù)據(jù)還能以可視化方式呈現(xiàn)；SSN（流測試網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)）技術(shù)能讓測試質(zhì)量不受影響，還能把測試向量數(shù)目壓縮至4000倍，幫助Fabless客戶數(shù)倍降低芯片測試成本。0v4esmc

在系統(tǒng)設(shè)計與系統(tǒng)制造方面，電子/電氣和機械協(xié)同設(shè)計是數(shù)字化轉(zhuǎn)型時代的新趨勢，EDA廠商需要考慮從芯片設(shè)計過渡到整體機電一體化系統(tǒng)方案的設(shè)計。西門子的PAVE360涵蓋了汽車軟、硬件子系統(tǒng)、整車模型、傳感器數(shù)據(jù)融合、交通流量等場景，覆蓋智能城市的仿真環(huán)境，以數(shù)字孿生為核心為下一代汽車芯片的研發(fā)，提供跨汽車生態(tài)系統(tǒng)、多供應商協(xié)作的綜合環(huán)境。同時，西門子EDA的2.5D/3D異構(gòu)集成技術(shù)，幫助客戶消除異構(gòu)硬件和軟件環(huán)境的管理復雜性，簡化SoC系統(tǒng)設(shè)計來平衡高性能芯片所需的PPA等要求。0v4esmc

對2022年半導體市場行情的預判

很多分析機構(gòu)和業(yè)界專家都預估，全球芯片短缺至少將持續(xù)到2022年，這是由2021年經(jīng)濟逐漸回暖，汽車、Cloud和智能手機等產(chǎn)品的需求回升導致。在西門子EDA看來，一些細分市場上的短缺，例如MOSFET、MCU等，雖然會持續(xù)到2022年，但也會迎來平衡期——一方面，OEM和IDM在加大產(chǎn)能；另一方面，需求激增后帶來的市場飽和，在不確定性和通貨膨脹影響下，消費者購買欲可能會降低。0v4esmc

并非由一家公司或一個板塊的發(fā)展，就能恢復整個半導體行業(yè)的供需平衡，芯片短缺情況的解決需要產(chǎn)業(yè)鏈每個環(huán)節(jié)攜手并進，共同加強全供應鏈的合作。EDA廠商應該積極主動與Foundries、OSAT、半導體設(shè)備廠商等伙伴合作，共同搭建一個不斷更新、開放的創(chuàng)新平臺，幫助Fabless客戶提升設(shè)計效能、生產(chǎn)效能，利用現(xiàn)有制造資產(chǎn)提高產(chǎn)量、共度難關(guān)。0v4esmc

西門子EDA將持續(xù)打磨自身的優(yōu)勢技術(shù)，從以下三個方面助力中國半導體行業(yè)加大芯片供給能力：第一，在芯片設(shè)計方面，提供更加高效的Time-to-Market解決方案，幫助機器學習、云計算在EDA軟件里的應用落地；第二，在芯片制造方面，提供更高質(zhì)量的OPC/DFM/DFT解決方案，縮短良率爬升的時間；第三，為先進工藝節(jié)點的Fabless公司，提供端到端的良率分析和良率提升的EDA解決方案，提升Fabless量產(chǎn)芯片的質(zhì)量、可靠性及Wafer良率等等。0v4esmc