回顧2021的市場(chǎng)表現(xiàn)

2021年，全球芯片行業(yè)充滿了變數(shù)，尤其是“缺芯”成為了常態(tài)。展銳認(rèn)為，“缺芯”狀況在全球大范圍出現(xiàn)，主要有受以下兩個(gè)原因的影響：一方面是人類社會(huì)本身。大國(guó)之間的競(jìng)爭(zhēng)，造成供應(yīng)鏈的巨大動(dòng)蕩；另一方面是新冠疫情。各國(guó)為了防控疫情，進(jìn)行了各種程度的封鎖，降低了全球供應(yīng)的速度。以上兩個(gè)原因疊加，促使全球市場(chǎng)容量和購(gòu)買力下降，但是從供給層面來(lái)看，制造商的原始供給能力并未萎縮。xCtesmc

這也造成了需求端的恐慌囤貨，大公司把囤積的貨物存放在倉(cāng)庫(kù)，這導(dǎo)致獲取貨物能力小的廠商拿不到貨，而造成了市場(chǎng)的進(jìn)一步恐慌，最終導(dǎo)致全球市場(chǎng)大范圍的缺芯。夏曉菲表示，“缺芯”這件事最初發(fā)生時(shí)，供貨商全部在加大供貨力度，展銳迅速辨別了它的本質(zhì)——這并非由需求長(zhǎng)期增長(zhǎng)而造成的供應(yīng)不足。xCtesmc

展銳作為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的一環(huán)，在市場(chǎng)出現(xiàn)恐慌性囤貨現(xiàn)象時(shí)，第一時(shí)間與客戶積極溝通，力勸客戶不要盲目囤貨。同時(shí)，也嚴(yán)厲打擊代理商的囤貨行為，清理自身的供應(yīng)鏈，保證供應(yīng)鏈的正常秩序。xCtesmc

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紫光展銳高級(jí)副總裁夏曉菲xCtesmc

夏曉菲解釋說(shuō)：“這就如清淤行動(dòng)，及時(shí)把堵塞血管的東西清理掉，否則缺貨時(shí)期一旦結(jié)束，血管就會(huì)像堰塞湖一樣，最終可能會(huì)致使產(chǎn)業(yè)架構(gòu)全部崩盤。我們的清淤行動(dòng)非常堅(jiān)決，不論是內(nèi)部管理人員，還是外部代理商，只要涉及囤貨行為，我們都會(huì)堅(jiān)決處理。”xCtesmc

另外，展銳也十分關(guān)注競(jìng)爭(zhēng)力的提升，并集中力量推出具備競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，為真正創(chuàng)造價(jià)值的客戶提供好的服務(wù)。展銳的6nm EUV 5G SoC唐古拉T770/T760已經(jīng)在2021年12月底量產(chǎn)，該芯片的規(guī)模已經(jīng)達(dá)到百億門級(jí)，并快速通過(guò)了一系列測(cè)試驗(yàn)證。xCtesmc

在過(guò)去的一年里，展銳針對(duì)細(xì)分行業(yè)做出了新成績(jī)：2021年7月，推出5G R16平臺(tái)V516，該平臺(tái)支持eMBB+uRLLC+IIoT，提供低時(shí)延高可靠無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接，助力用戶搭建園區(qū)5G虛擬專網(wǎng)，打造5G全連接工廠；2021年8月，業(yè)界最大規(guī)模的5G模組集采項(xiàng)目，搭載了展銳的5G基帶芯片唐古拉 V510 的5G模組產(chǎn)品，贏得了中國(guó)移動(dòng)42.12%的份額。xCtesmc

特別是智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，2021年展銳成功打入榮耀、Realme 等一線手機(jī)品牌供應(yīng)鏈。實(shí)際上，在2020年之前，第三方市調(diào)機(jī)構(gòu)在統(tǒng)計(jì)智能手機(jī)市場(chǎng)份額時(shí)，會(huì)把展銳列為“Others”一欄。自2020年起，展銳被拿出來(lái)單獨(dú)統(tǒng)計(jì)——2021年Q2，展銳的市場(chǎng)份額達(dá)到8.4%，Counterpoint的2021年Q3智能手機(jī)芯片報(bào)告里，展銳智能手機(jī)芯片占全球市場(chǎng)10%的份額。xCtesmc

2022年更看好哪些細(xì)分市場(chǎng)？

5G的大規(guī)模普及正賦能千行百業(yè)。在過(guò)去的一年里，5G在垂直行業(yè)的拓展突飛猛進(jìn)，其中5G應(yīng)用的創(chuàng)新案例已經(jīng)超過(guò)1萬(wàn)個(gè)，展銳在推動(dòng)5G行業(yè)應(yīng)用方面也做了大量工作，并貢獻(xiàn)了堪稱標(biāo)桿案例的創(chuàng)新應(yīng)用方案。xCtesmc

• 比如，展銳與海南聯(lián)通、聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限公司等單位，共同開(kāi)發(fā)的5G應(yīng)用創(chuàng)新方案“5G智慧醫(yī)療點(diǎn)亮海南健康島”已于去年在海南島落地，并在“2021世界5G大會(huì)5G應(yīng)用設(shè)計(jì)揭榜賽”中榮獲5G應(yīng)用設(shè)計(jì)大賽一等獎(jiǎng)和最具投資價(jià)值獎(jiǎng)。據(jù)介紹，“5G智慧醫(yī)療點(diǎn)亮海南健康島”是全國(guó)首個(gè)基于5G技術(shù)、覆蓋全省所有基層機(jī)構(gòu)的遠(yuǎn)程診斷信息化項(xiàng)目，圍繞遠(yuǎn)程會(huì)診、智慧分級(jí)診療、智慧醫(yī)院、急救系統(tǒng)場(chǎng)景開(kāi)展5G智慧應(yīng)用。
• 又比如，展銳聯(lián)合京東物流做的5G融合創(chuàng)新方案——“京東物流5G全連接智能倉(cāng)”榮獲5G應(yīng)用設(shè)計(jì)揭榜賽一等獎(jiǎng)。在5G全連接智能倉(cāng)應(yīng)用場(chǎng)景里，各類倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)器人、攝像頭、CPE、機(jī)器臂等終端，通過(guò)集成展銳5G芯片模塊實(shí)現(xiàn)了5G連接能力，在5G高可靠、低時(shí)延、專網(wǎng)、切片、高精度授時(shí)等關(guān)鍵技術(shù)能力的加持下，智能倉(cāng)實(shí)現(xiàn)了貨物在入庫(kù)存儲(chǔ)、揀選、搬運(yùn)、分揀等全流程的數(shù)智化作業(yè)。
• 再如，2021年7 月，展銳聯(lián)合中國(guó)聯(lián)通實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)5G R16 Ready，成功完成了全球首個(gè)基于 3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)的eMBB+uRLLC+IIoT（增強(qiáng)移動(dòng)寬帶+超高可靠超低時(shí)延通信+工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）的端到端業(yè)務(wù)驗(yàn)證。預(yù)計(jì)到2022年，5G R16將逐步落地商用，其重點(diǎn)考慮對(duì)垂直行業(yè)的支持。

隨著R16的商用落地，5G在垂直行業(yè)的應(yīng)用將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，賦能智慧物流、智慧電力、智慧采礦、智慧交通、智能制造等千行百業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，加速推動(dòng)5G to B普及，助力5G新基建，真正提升行業(yè)效率。xCtesmc

其次，展銳在邊緣計(jì)算領(lǐng)域也將做出更多成績(jī)。uRLLC場(chǎng)景的業(yè)務(wù)生產(chǎn)控制區(qū)，對(duì)時(shí)延要求嚴(yán)格，低于50ms的端到端時(shí)延，通信可靠性不低于99.999%。mMTC場(chǎng)景的業(yè)務(wù)屬于管理大區(qū)，對(duì)網(wǎng)絡(luò)連接密度要求較高，要求一次采集成功率不低于97%，遙控正確率不低于99.99%。配網(wǎng)狀態(tài)監(jiān)測(cè)業(yè)務(wù)可靠性要求不低于99.99%。以上兩個(gè)場(chǎng)景的業(yè)務(wù)終端到業(yè)務(wù)終端不經(jīng)過(guò)主站，由邊緣計(jì)算設(shè)備連接永久在線，可采用CPE或通信模塊對(duì)接。xCtesmc

隨著3GPP R16版本和5G SA核心網(wǎng)全面商用，2022年邊緣計(jì)算將得到快速發(fā)展。展銳認(rèn)為，2022年全球5G MBB市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)入收獲期，出貨規(guī)模達(dá)500萬(wàn)級(jí)。Cat.1中低速物聯(lián)網(wǎng)在金融POS機(jī)、tracker、共享單車等領(lǐng)域催生上億連接的可能。國(guó)內(nèi)5G揚(yáng)帆計(jì)劃推動(dòng)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，uRLLC、5G LAN等5G專網(wǎng)技術(shù)有望在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景商用落地。同時(shí)，AI與5G的有機(jī)結(jié)合會(huì)帶來(lái)上行流量的增長(zhǎng)，5G千兆大上行技術(shù)可能會(huì)成為市場(chǎng)熱點(diǎn)。xCtesmc

針對(duì)5G垂直行業(yè)領(lǐng)域，展銳會(huì)持續(xù)推出新產(chǎn)品，完整覆蓋5G垂直領(lǐng)域鏈條上各個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)不同算力、連接速度、時(shí)延和可靠性要求的產(chǎn)品。xCtesmc

小結(jié)

從2021年Q3開(kāi)始，全球半導(dǎo)體缺貨的態(tài)勢(shì)從全線緊張，逐步轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)性緩解的階段。小容量NOR存儲(chǔ)器、CIS、DDI等消費(fèi)電子類通用型芯片，隨著需求的變化供給增多，這導(dǎo)致庫(kù)存水位提升，部分產(chǎn)品的價(jià)格進(jìn)入下跌通道。在此基礎(chǔ)上，預(yù)計(jì)到2022年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張態(tài)勢(shì)會(huì)進(jìn)一步緩解。xCtesmc

但從產(chǎn)能端來(lái)看，部分先進(jìn)工藝制程和依賴8英寸工藝制程的產(chǎn)品的交期依舊會(huì)緊張，對(duì)中小企業(yè)而言，預(yù)定滿產(chǎn)和漲價(jià)情況仍然存在，部分芯片會(huì)受限于“長(zhǎng)短料”問(wèn)題會(huì)繼續(xù)出現(xiàn)累積庫(kù)存的情況。xCtesmc

總之，2022年的產(chǎn)能依然面臨諸多變數(shù)和不確定性，比如新冠疫情如何演進(jìn)、一些不可控的黑天鵝事件、政治因素等等。xCtesmc