市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce在最新調(diào)查中指出，占地32,000平方公尺的柏林廠區(qū)中，約200平方公尺廠區(qū)受火災(zāi)影響。而柏林廠區(qū)主要制造光刻機(jī)中所需的光學(xué)相關(guān)零組件，例如晶圓臺、光罩吸盤和反射鏡，其中用以固定光罩的光罩吸盤處于緊缺狀態(tài)。目前該廠零組件以供應(yīng)EUV機(jī)臺較多，且以晶圓代工的需求占多數(shù)。若屆時因火災(zāi)而造成零組件交期有所延后，不排除ASML將優(yōu)先分配主要的產(chǎn)出支持晶圓代工訂單的可能性。S8eesmc

該機(jī)構(gòu)鑒于ASML為主要為晶圓代工及內(nèi)存生產(chǎn)所需的關(guān)鍵設(shè)備機(jī)臺(包含EUV與DUV)最大供貨商，初步評估ASML柏林廠的火災(zāi)對于晶圓代工及內(nèi)存而言，將可能對EUV光刻機(jī)設(shè)備制造產(chǎn)生較大影響。S8eesmc

獨家供應(yīng)關(guān)鍵EUV機(jī)臺交期延長

晶圓代工方面，EUV主要使用于7nm以下的先進(jìn)制程制造。目前全球僅臺積電(TSMC)與三星(Samsung)使用該設(shè)備進(jìn)行制造，包括TSMC 7nm、5nm、3nm制程，Samsung于韓國華城建置的EUV Line (7nm、5nm及4nm)，以及3nm GAA制程等。不過，受到全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺、各廠積極擴(kuò)廠等因素影響，半導(dǎo)體設(shè)備交期也越拉越長。S8eesmc

DRAM方面，目前三星及SK海力士(SK Hynix)已使用在1Znm及1alpha nm制程上，美系廠商美光(Micron)則預(yù)計于2024年導(dǎo)入EUV于1gamma nm制程。根據(jù)TrendForce目前掌握，ASML EUV設(shè)備的交期落在約12~18個月，也因為設(shè)備交期較長，ASML有機(jī)會在設(shè)備組裝時間等待該工廠所損失的相關(guān)零組件重新制造完成。S8eesmc

整體而言，ASML德國柏林工廠火災(zāi)對晶圓代工及內(nèi)存而言，將可能對EUV光刻機(jī)設(shè)備制造產(chǎn)生較大影響。而根據(jù)TrendForce掌握的消息，ASML所需的零組件亦不排除透過其他廠區(qū)取得，加上目前EUV設(shè)備交期相當(dāng)長，因此，實際對EUV供應(yīng)的影響仍有待觀察。S8eesmc