根據(jù)Counterpoint的最新研究，紫光展銳的智能手機AP(應(yīng)用處理器)/SoC(片上系統(tǒng))出貨量在2021年第三季度繼續(xù)保持增長態(tài)勢，這是他們連續(xù)第三個季度實現(xiàn)增長，其市場份額也首次進入兩位數(shù)，達到10%。h8Pesmc

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資料來源: Counterpoint Research Quarterly AP/SoC/Baseband Shipments Tracker, 2021年12月h8Pesmc

出色業(yè)績的取得并非易事。2018年和2019年，由于市占率較小，展銳很難獲得相關(guān)機構(gòu)單獨統(tǒng)計的機會，常常被計入“others”行列。這一現(xiàn)象在2020年出現(xiàn)了改觀，那一年，首款搭載展銳5G芯片的手機—海信F50正式發(fā)布，并在一個月內(nèi)取得了銷售超過兩萬臺的佳績，標志著展銳正式邁進主流5G芯片市場，市占率也最終達到了4%。h8Pesmc

進入2021年之后，展銳開始加速駛?cè)肟燔嚨?，僅第二季度的增長率就達到了8.4%。Counterpoint分析稱，展銳獲得顯著增長的原因是成功擴大了客戶群體，與HONOR、realme、摩托羅拉、中興和傳音等一系列主要OEM廠商開展了合作。此外，他們還獲得了三星Galaxy A系列的訂單。h8Pesmc

展銳CEO楚慶認為之所以能在手機芯片市場開出這樣的“花朵”，恰恰是組織變革和管理變革的成果。“我跟董事會提出了‘不二戰(zhàn)略’，就是對展銳進入的任何一個領(lǐng)域，如果五年十年之后仍然不能進入市場前兩名，那就選擇放棄。”楚慶說，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，這一目標已經(jīng)初步實現(xiàn)。而在5G智能領(lǐng)域，新的一年業(yè)界將會有更加明顯的感受。h8Pesmc

來自Counterpoint的報告證實了上述說法。數(shù)據(jù)顯示，2021年三季度展銳在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場以26.8%的份額排名第二，超越高通成為4G Cat.1市場的領(lǐng)頭羊。此外，展銳還在兒童手表、金融POS、快遞車換電充電等多個細分領(lǐng)域拔得頭籌。h8Pesmc

做數(shù)字世界的“生態(tài)承載者”和“人民的5G”，這是楚慶為展銳持續(xù)發(fā)展制定的兩大戰(zhàn)略性目標。他判斷稱，在經(jīng)歷了一年痛苦的供應(yīng)鏈短缺問題之后，到2022年第3季度，這一過程將被逆轉(zhuǎn)，供應(yīng)鏈會從短缺變?yōu)楣┻^于求的局面，核心玩家都可以獲得豐富的上游資源，如果不能利用好這些機會，優(yōu)勝劣汰的結(jié)果將不可避免。h8Pesmc

展銳5G芯片的里程碑

作為全球首個成功回片的6nm芯片平臺，唐古拉T770、唐古拉T760平臺相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超過100%，并支持5G R16、5G切片等最前沿的通信技術(shù)，被業(yè)內(nèi)視作展銳在半導(dǎo)體技術(shù)和通信技術(shù)上全面升級，躋身全球先進技術(shù)第一梯隊的重要標志。h8Pesmc

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楚慶說他堅信5G為我們打開了“智能化人類社會”的大門，而以AI為代表的“智能化”和以5G為代表“智能連接”共同構(gòu)成了未來社會的中心臺。“如果僅僅是連接，沒有智能化，那么連接將缺乏內(nèi)涵，缺乏價值；如果僅僅是智能化，沒有連接，則智能化將成為孤島，這種智能化也毫無疑義，無法體現(xiàn)它的價值。所以這兩件事是相輔相成的。”h8Pesmc

T770是整個行業(yè)最早量產(chǎn)的6納米EUV先進工藝芯片之一，這種情況在展銳歷史上從來沒有發(fā)生過的。得益于新一代工藝的先進性，唐古拉T770不僅實現(xiàn)了性能的提升，還收獲了功耗的下降；此外，展銳還在新平臺中配置了全新一代的馬卡魯5G Modem通信平臺，讓5G性能獲得大幅提升的同時，還在架構(gòu)設(shè)計上完全兼容未來R16等新版本的要求。h8Pesmc

展銳消費電子事業(yè)部總經(jīng)理周晨指出，展銳6nm 5G平臺實現(xiàn)客戶量產(chǎn)，標志著展銳已完全具備先進制程芯片的研發(fā)與商用能力，這是展銳在研發(fā)流程規(guī)范、設(shè)計能力、產(chǎn)品質(zhì)量等維度全面提升的有力佐證，為下一代產(chǎn)品切入5nm等更先進的半導(dǎo)體技術(shù)鋪設(shè)堅實的基石。h8Pesmc

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“相比芯片本身的量產(chǎn)，芯片平臺實現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，具有更高的要求。”周晨解釋稱，客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，意味著芯片平臺的產(chǎn)品成熟度和質(zhì)量都已達到了能夠直接面向消費者等最終用戶的狀態(tài)。只有實現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，才真正代表芯片平臺完全達到了設(shè)計目標。目前，在量產(chǎn)質(zhì)量方面，展銳第二代5G芯片平臺已達到500ppm的行業(yè)最高標準。h8Pesmc

支持5G R16、5G網(wǎng)絡(luò)切片等前沿技術(shù)，是展銳第二代5G平臺的鮮明特點之一。按照楚慶的說法，展銳非常重視R16這個節(jié)點，因為“R16才能徹底展現(xiàn)5G的魅力！5G如何改造人類社會、如何改造工業(yè)體系的想象，全部都寫在R16里面。” h8Pesmc

目前，展銳在5G R16技術(shù)領(lǐng)域已申請相關(guān)專利近200項，并攜手伙伴完成了全球首個基于3GPP R16標準的端到端業(yè)務(wù)驗證、IMT-2020(5G)推進組uRLLC關(guān)鍵技術(shù)測試等。其5G網(wǎng)絡(luò)切片方案已完成與國內(nèi)三大運營商、以及IMT-2020(5G)推進組的技術(shù)驗證，實現(xiàn)to B和to C兩大應(yīng)用方向的技術(shù)驗證，充分證明了展銳5G網(wǎng)絡(luò)切片方案的優(yōu)勢和5G芯片的互操作性。h8Pesmc

T770/T760擁有完整5G主平臺套片+可選配的5G射頻前端套片等多達十多顆芯片，每顆芯片均已達到量產(chǎn)標準。其中5G主平臺套片包含主芯片、Transceiver、電源管理芯片以及connectivity芯片等7顆芯片；5G射頻前端套片包含PA等多顆芯片。h8Pesmc

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在普遍關(guān)注的手機影像和人工智能性能方面，新平臺搭載了全新的Vivimagic影像系統(tǒng)，包含多路ISP，對高幀率/億級像素影像能力的支持，以及多域維度算法的改進和提升，為消費者提供了全新的影像體驗；新一代5G芯片平臺最高可以支持到10T級別的NPU算力，并且具備高能效的水平，為后續(xù)基于人工智能的大量創(chuàng)新應(yīng)用提供了優(yōu)秀的硬件平臺。h8Pesmc

而在垂直行業(yè)領(lǐng)域，基于上下行超過千兆的速率體驗和靈活的基帶架構(gòu)兩大特性，新平臺將在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)、固定無線接入、車聯(lián)網(wǎng)、聯(lián)網(wǎng)PC等諸多場景，賦能工業(yè)體系和社會各行業(yè)的智能化升級。h8Pesmc

展銳工業(yè)電子事業(yè)部總經(jīng)理黃宇寧表示，與消費領(lǐng)域不同，在行業(yè)應(yīng)用中，5G連接的是機器、設(shè)備，它們是數(shù)據(jù)的生產(chǎn)者。因此，超千兆的上行能力是保證數(shù)據(jù)能夠快速高效傳輸?shù)募夹g(shù)基礎(chǔ)；而可升級的基帶架構(gòu)以及系列化的中間件，則能夠高效的支持行業(yè)領(lǐng)域解決方案的定制開發(fā)。h8Pesmc

同時，得益于軟件架構(gòu)升級，展銳在多系列產(chǎn)品上實現(xiàn)了軟件方案歸一，這將極大的幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低軟件投入成本。h8Pesmc

根據(jù)規(guī)劃，唐古拉6、7、8、9等多個系列將會在消費電子領(lǐng)域齊頭并進，接下來每年都會至少有一顆新產(chǎn)品面世；在垂直行業(yè)領(lǐng)域，展銳會按計劃推出適用于工業(yè)級高低溫環(huán)境，復(fù)雜電磁環(huán)境的完整解決方案，為5G在工規(guī)級、車規(guī)級的廣泛應(yīng)用打好基礎(chǔ)。h8Pesmc

結(jié)語

現(xiàn)在幾乎沒有任何一個科技產(chǎn)品是可以完全由一家公司完成，甚至不可能由一個國家來完成。但是從創(chuàng)新的角度來講，里面有屬于重要的和不重要的，有核心的也有邊緣的。但楚慶指出，作為創(chuàng)新者，必須對自己提出更高的要求，要做不可取代的、更重要的、更核心的，而不是更邊緣的，這才是自主創(chuàng)新的真正要義。h8Pesmc