據(jù)Counterpoint Foundry and AP/SoC Service的最新研究，全球智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理器)/SoC(片上系統(tǒng))出貨量在2021年Q3同比增長6%。與去年同期相比，5G智能手機(jī)SoC的出貨量增長了近兩倍。Ji8esmc

研究總監(jiān)Dale Gai說："在具有競爭力的5G SoC和對4G SoC的高需求的推動下，聯(lián)發(fā)科以40%的份額引領(lǐng)智能手機(jī)SoC市場。中高端SoC產(chǎn)品組合的增長，使得聯(lián)發(fā)科的收入連續(xù)增長。由于2022年Q1旗艦產(chǎn)品的推出和2021年Q4開始的芯片價格上漲，產(chǎn)品組合的平均價格將繼續(xù)增加。4G芯片的供應(yīng)短缺導(dǎo)致需求增強(qiáng)，這對4G SoC的影響更大。"Ji8esmc

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全球智能手機(jī)AP/SoC出貨量市場份額 2020年Q3 vs 2021年 Q3Ji8esmc

資料來源: Counterpoint Research Quarterly AP/SoC/Baseband Shipments Tracker, 2021年12月Ji8esmc

研究分析師Parv Sharma在評論高通公司的表現(xiàn)時說："2021年Q3，高通公司的智能手機(jī)SoC出貨量環(huán)比和同比都有所增長。高通公司收入增長的關(guān)鍵在于其關(guān)鍵組件的雙源制造能力，即驍龍800系列SoC和其優(yōu)質(zhì)的5G調(diào)制解調(diào)器。高通公司以62%的份額引領(lǐng)5G基帶市場。它獲益于蘋果iPhone 13系列的5G基帶調(diào)制解調(diào)器芯片的成功和對其完整的5G SoC芯片的需求(從旗艦的8系列到實(shí)惠的4系列)。聯(lián)發(fā)科也從中低端市場的天璣700和800系列中看到了強(qiáng)勁的勢頭。" Ji8esmc

全球5G智能手機(jī)基帶出貨量市場份額，2020年Q3 vs 2021年Q3Ji8esmc

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資料來源：Counterpoint Research Quarterly AP/SoC/Baseband Shipments Tracker,2021年12月Ji8esmc

總結(jié)

聯(lián)發(fā)科在2021年Q3以40%的份額主導(dǎo)了智能手機(jī)SoC市場。它的份額主要在中低端的5G產(chǎn)品組合中，而LTE SoC進(jìn)一步幫助它加強(qiáng)了市場地位。Ji8esmc

高通公司得益于Foundry雙重采購策略而增長了9%。它在5G基帶調(diào)制解調(diào)器出貨量中占主導(dǎo)地位，份額為62%。驍龍7、6和4系列的更新組合將進(jìn)一步幫助它在2021年Q4獲得份額。蘋果2021年Q3在智能手機(jī)SoC市場上保持Q3的位置，份額為15%。隨著iPhone 13的推出和節(jié)假日的到來，其份額將在2021年Q4進(jìn)一步增長。然而，組件短缺將影響其節(jié)日期間的銷售。Ji8esmc

紫光展銳的出貨量在2021年Q3繼續(xù)連續(xù)三個季度增長。其市場份額在本季度進(jìn)入兩位數(shù)，達(dá)到10%。獲得顯著增長的原因是他們成功擴(kuò)大了客戶群體，與HONOR、realme、摩托羅拉、中興和傳音等一系列主要OEM廠商開展了合作。此外，它還獲得了三星Galaxy A系列的訂單。Ji8esmc

三星Exynos以5%的份額滑落到第五位，因為它正在重新調(diào)整其向中國ODM采購和外包的智能手機(jī)產(chǎn)品組合戰(zhàn)略。因此，從ODM生產(chǎn)的中端4G、5G機(jī)型到旗艦機(jī)型，三星智能手機(jī)產(chǎn)品組合中聯(lián)發(fā)科和高通的份額一直在增長。Ji8esmc

海思仍受到芯片禁令的影響，而麒麟SoC的累積庫存已瀕臨耗盡。因此，華為正在推出其最新系列的高通SoC，但僅限于4G功能。Ji8esmc