（1）汽車電子hhXesmc

基于RISC-V的CPU產(chǎn)品系列

12月6日，Imagination Technologies推出Catapult系列RISC-V中央處理器（CPU）產(chǎn)品系列，這些全面創(chuàng)新設(shè)計(jì)的CPU產(chǎn)品旨在滿足下一代異構(gòu)計(jì)算的需求。hhXesmc

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RISC-V是一種正在改變處理器設(shè)計(jì)的開源CPU架構(gòu)，而Imagination基于RISC-V的Catapult CPU可根據(jù)性能、效率或兩者間平衡等各種應(yīng)用場景進(jìn)行配置，使其適用于更廣泛的市場。hhXesmc

Catapult CPU是專為5G調(diào)制解調(diào)器、存儲(chǔ)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）/自動(dòng)駕駛車輛、數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算等應(yīng)用市場而打造。該系列CPU均采用多線程架構(gòu)，有32位和64位兩種版本，并且提供了大量的可選項(xiàng)，客戶可以根據(jù)每種應(yīng)用的需求去進(jìn)行配置。它們可以擴(kuò)展到每個(gè)集群中有8個(gè)非對(duì)稱相干內(nèi)核，以增強(qiáng)SoC的多功能性，并可選擇添加自定義加速器。hhXesmc

Catapult系列有四款不同的CPU產(chǎn)品，分別是：動(dòng)態(tài)微控制器、實(shí)時(shí)嵌入式CPU、高性能應(yīng)用處理器CPU、和支持汽車功能安全的CPU。hhXesmc

該系列的第一款CPU產(chǎn)品是微控制器，Imagination的客戶已經(jīng)將其應(yīng)用于其系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）中的高性能汽車圖形處理器（GPU）上并已經(jīng)出貨；實(shí)時(shí)嵌入式CPU現(xiàn)已上市；高性能應(yīng)用處理器CPU和汽車CPU也將于2022年開始陸續(xù)上市。hhXesmc

maXTouch觸摸屏控制器

隨著汽車市場對(duì)大尺寸觸摸屏和靈活外形的需求不斷提高，12月1日，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出新的maXTouch觸摸屏控制器，助力汽車開發(fā)人員滿足車載觸摸顯示屏的各種獨(dú)特長寬比要求。這款新產(chǎn)品包括OEM要求的額外功能安全支持。hhXesmc

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MXT1296M1T可以重新配置驅(qū)動(dòng)和接收觸摸通道，以匹配準(zhǔn)確的屏幕格式，從1:1到5:1的長寬比，其中包括主流的8:3車用長寬比。該功能使客戶能夠有效地利用已有的觸摸通道數(shù)量，而無需選擇更大、更昂貴的觸摸控制器。此外，客戶可以通過重復(fù)使用通用的PCB設(shè)計(jì)來支持不同的觸摸傳感器縱橫比，從而節(jié)省額外的開發(fā)和驗(yàn)證時(shí)間及資源。MXT1296M1T是業(yè)界首款通過參數(shù)實(shí)現(xiàn)傳感器通道重新配置的產(chǎn)品。這些設(shè)置不需要修改固件，從而降低了設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加快了上市。hhXesmc

Microchip全新maXTouch觸摸屏控制器提供了兩個(gè)同時(shí)運(yùn)行的通信接口，可與LVDS視頻鏈路的后端通道進(jìn)行無橋連接以獲取觸摸信息，并與本地單片機(jī)（MCU）連接。無橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)減少了觸摸延遲，從而改善了用戶體驗(yàn)。它還支持與maXTouch軟件驅(qū)動(dòng)程序完全兼容，適用于所有主要的汽車操作系統(tǒng)，包括Linux、Android和QNX。當(dāng)連接到一個(gè)合適的本地MCU時(shí)，第二個(gè)接口會(huì)提供：通過CAN總線或10BASE-T1S汽車以太網(wǎng)連接到車頭裝置的冗余鏈接，以提高系統(tǒng)級(jí)功能安全；對(duì)maXTouch觸摸屏控制器功能的本地訪問和控制，如電容式按鍵報(bào)告、實(shí)時(shí)觸摸傳感器診斷以及用于外部和自定義后處理的原始數(shù)據(jù)；使用Microchip的TrustAnchor100配套芯片實(shí)現(xiàn)無線和安全固件更新功能。hhXesmc

MXT1296M1T嵌入了各種功能安全特性，以持續(xù)檢查觸摸控制器操作的完整性以及連接的觸摸傳感器。故障模式影響和診斷分析（FMEDA）以及功能安全手冊(cè)極大地簡化了客戶在設(shè)計(jì)、構(gòu)建和認(rèn)證符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的汽車安全完整性B級(jí)（ASIL-B）應(yīng)用系統(tǒng)的體驗(yàn)。hhXesmc

目前MXT1296M1T現(xiàn)已量產(chǎn)。ISO 26262 FMEDA和功能安全手冊(cè)將于2022年第一季度上市。hhXesmc

車用安全控制器

隨著電氣化和連接性的不斷提高，汽車正在面臨更高的網(wǎng)絡(luò)攻擊風(fēng)險(xiǎn)，這可能會(huì)造成嚴(yán)重后果。因此汽車制造商為遠(yuǎn)程信息處理數(shù)據(jù)提供充分的保護(hù)至關(guān)重要。為此，英飛凌科技股份公司于12月1日推出了SLI37車用安全控制器：這是一款易于設(shè)計(jì)且可靠的信任錨，可為安全關(guān)鍵類汽車應(yīng)用保駕護(hù)航，如5G-Ready eUICC（eCall）、V2X通信、汽車訪問或SOTA更新。hhXesmc

SLI37憑借獨(dú)特而堅(jiān)固的芯片設(shè)計(jì)，可提供更廣的工作溫度范圍，并擁有長達(dá)17年的使用壽命。其質(zhì)量堪稱業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，故障率極低，適用于多種應(yīng)用，而這正也是其最大的優(yōu)勢(shì)。因此，OEM廠商只需專注于這顆芯片的認(rèn)證即可以迅速完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)。hhXesmc

英飛凌的SLI系列已應(yīng)用于超過1億張eSIM卡中，證明了其可靠性。如今，它還提供行業(yè)所需的全部車規(guī)級(jí)認(rèn)證，包括CC EAL 6+和AEC-Q100。再加之英飛凌的長期供應(yīng)承諾和質(zhì)量方面的支持，SLI系列將助力汽車行業(yè)在打造下一代聯(lián)網(wǎng)汽車時(shí)能夠避免安全風(fēng)險(xiǎn)。發(fā)布日起即可訂購SLI37車用安全控制器。hhXesmc

汽車級(jí)IHSR高溫電感器

12月，Vishay推出7.4mm x 6.6mm x 3.0mm 2525外形尺寸，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的全新IHSR高溫電感器——IHSR-2525CZ-5A。該器件專為多相大電流電源和濾波器而設(shè)計(jì)，直流內(nèi)阻（DCR）比一般功率電感器降低50%，與鐵氧體解決方案相比，在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)，具有出色的感值飽和穩(wěn)定性，適用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。hhXesmc

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該電感器頻率高達(dá)10MHz，特別適合用于DC/DC轉(zhuǎn)換器能量存儲(chǔ)，以及電感器自諧振頻率（SRF）以下的大電流濾波。器件工作溫度達(dá)+155℃，適用于濾波和DC/DC轉(zhuǎn)換，應(yīng)用包括發(fā)動(dòng)機(jī)和傳動(dòng)控制單元、ADAS微控制器、娛樂/導(dǎo)航系統(tǒng)，以及發(fā)動(dòng)機(jī)噪聲抑制、雨刷器、電動(dòng)后視鏡和座椅、加熱通風(fēng)機(jī)等。hhXesmc

該電感器的典型直流內(nèi)阻低至0.38mΩ，電感值為0.056µH，在同類技術(shù)中具有更高電流密度，3mm高度使成品設(shè)計(jì)得以更加輕薄。電感器封裝采用100%無鉛（Pb）屏蔽復(fù)合結(jié)構(gòu)，蜂鳴噪聲降至超低水平，具有高抗熱沖擊、耐潮濕、抗機(jī)械振動(dòng)能力，可無飽和處理高瞬變電流尖峰。器件符合RoHS和Vishay綠色標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素。hhXesmc

IHSR-2525CZ-5A現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為12周。hhXesmc

（2）通信基站、智能家居hhXesmc

高性能低功耗5G NR芯片

5G小基站基帶芯片和物理層軟件專業(yè)企業(yè)比科奇于12月初宣布推出其PC802芯片。作為一種高度靈活的低功耗的基帶系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），PC802旨在賦能新一代5G NR開放式小基站設(shè)備的創(chuàng)新，可使5G以及4G網(wǎng)絡(luò)的部署更加靈活，同時(shí)大幅度降低這些網(wǎng)絡(luò)的資本支出和運(yùn)營成本。hhXesmc

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PC802是全球首款高性能、低功耗和可編程小基站基帶芯片，集成了完整的新一代移動(dòng)通信功能和強(qiáng)大的計(jì)算能力，專用于4G/5G小基站設(shè)備。它支持分布式/一體化5G小基站平臺(tái)，包括室內(nèi)住宅、企業(yè)和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)、中立主機(jī)網(wǎng)絡(luò)和室外網(wǎng)絡(luò)，也可以支持其他智能網(wǎng)聯(lián)設(shè)備的開發(fā)。hhXesmc

比科奇微電子(杭州)有限公司首席執(zhí)行官蔣穎波博士談到：“我很榮幸地宣布PC802一次流片成功，所有的功能和接口都滿足設(shè)計(jì)要求。PC802是整個(gè)比科奇團(tuán)隊(duì)堅(jiān)持創(chuàng)新的結(jié)晶和里程碑式成就，也是比科奇核心團(tuán)隊(duì)在移動(dòng)通信基帶處理領(lǐng)域內(nèi)豐富經(jīng)驗(yàn)的升華，我們將在年底前將該產(chǎn)品交付給我們的主要客戶。”hhXesmc

Z-Wave 800系列芯片（SoC）和模塊

12月15日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）推出Z-Wave 800系列芯片（SoC）和模塊，可用于采用Z-Wave協(xié)議的智能家居和自動(dòng)化應(yīng)用。新的EFR32ZG23 (ZG23) SoC和ZGM230S模塊使用了Silicon Labs屢獲殊榮的第二代無線SoC平臺(tái)，為開發(fā)人員提供了可用于網(wǎng)狀網(wǎng)的Z-Wave Mesh模式和更遠(yuǎn)通訊距離的Z-Wave Long Range模式，頻點(diǎn)都在1GHz以下（sub-GHz）的無線通訊，是智能家居、多住戶單元樓（MDU）、酒店和照明應(yīng)用的理想選擇，SoC和模塊都可以用來做終端設(shè)備和網(wǎng)關(guān)。Z-Wave 800系列是業(yè)界最安全的、具有超低功耗的無線連接解決方案，適用于先進(jìn)的、高性能的、電池供電的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備；與Z-Wave 700系列相比，電池使用壽命提高了50%以上。hhXesmc

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“這些新產(chǎn)品擴(kuò)展了Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2第二代平臺(tái)，提供了行業(yè)領(lǐng)先的安全性、超低功耗、快速喚醒時(shí)間、和一個(gè)集成的功率放大器，用來實(shí)現(xiàn)下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，提供高性能和安全連接。”Silicon Labs副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)家居和生活事業(yè)部總經(jīng)理Jake Alamat表示。“此外，我們的Z-Wave統(tǒng)一軟件開發(fā)工具包（Unify SDK Z-Wave）控制器也隨之推出，將使開發(fā)人員更容易設(shè)計(jì)針對(duì)包括Matter在內(nèi)的多種協(xié)議模式的智能家居產(chǎn)品，以避免產(chǎn)品在未來落伍。最終，Z-Wave 800系列將幫助消費(fèi)者通過更長的續(xù)航時(shí)間、功耗更低的設(shè)備來改善他們的家居生活，而所有這些都不會(huì)犧牲通信質(zhì)量。”hhXesmc

EFR32ZG23 SoC（采用5mm x 5mm QFN40和6mm x 6mm QFN48封裝），ZGM230S模塊和配套套件（xG23/ZGM230射頻板和Z-Wave 800 Pro套件）現(xiàn)已開始供貨。hhXesmc

氮化鎵（GaN）射頻功率器件

12月2日，Microchip Technology Inc.宣布大幅擴(kuò)展其氮化鎵（GaN）射頻（RF）功率器件產(chǎn)品組合，推出頻率最高可達(dá)20千兆赫（GHz）的新款單片微波集成電路（MMIC）和分立晶體管。這些器件同時(shí)具備高功率附加效率（PAE）和高線性度，為5G、電子戰(zhàn)、衛(wèi)星通信、商業(yè)和國防雷達(dá)系統(tǒng)及測(cè)試設(shè)備等應(yīng)用提供了新的性能水平。hhXesmc

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與所有Microchip的GaN射頻功率產(chǎn)品一樣，新器件采用碳化硅基氮化鎵技術(shù)制造，提供了高功率密度和產(chǎn)量的最佳組合，可在高壓下運(yùn)行，255℃結(jié)溫下使用壽命超過100萬小時(shí)。hhXesmc

這些產(chǎn)品包括覆蓋2至18GHz、12至20GHz、3dB壓縮點(diǎn)（P3dB）射頻輸出功率高達(dá)20W、效率高達(dá)25%的12至20GHz的氮化鎵MMIC；用于S和X波段、PAE高達(dá)60%的裸片和封裝氮化鎵MMIC放大器，以及覆蓋直流至14GHz、P3dB射頻輸出功率高達(dá)100W，最大效率為70%的分立高電子遷移率晶體管（HEMT）器件。hhXesmc

除GaN器件外，Microchip的射頻半導(dǎo)體產(chǎn)品組合包括砷化鎵（GaAs）射頻放大器和模塊、低噪聲放大器、前端模塊（RFFE）、變?nèi)荻O管、肖特基和PIN二極管、射頻開關(guān)和電壓可變衰減器。此外，公司還提供高性能表面聲波（SAW）傳感器和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）振蕩器以及高度集成的模塊。這些模塊將單片機(jī)（MCU）與射頻收發(fā)器（Wi-Fi MCU）相結(jié)合，支持從藍(lán)牙和Wi-Fi到LoRa的主要短程無線通信協(xié)議。hhXesmc