綜合路透社、鉅亨網(wǎng)報道，美東時間23日，一份美國證券交易委員會 (SEC) 文件顯示，AMD已與晶圓代工廠格芯簽訂了從2022年到2025年的芯片供給長約，價值約有21億美元，目前雙方已敲定修訂協(xié)議。yXzesmc
事實上，格芯早在在今年5月提交給SEC的文件就曾預告，AMD同意在2022年至2024年間購買價值16億美元的芯片，晶圓是用于制造計算機芯片的大型硅片。yXzesmc
格芯是2009年AMD剝離其芯片工廠業(yè)務時創(chuàng)建的，并從那時起向AMD供貨。不過，格芯在2018年決定放棄追求最尖端的芯片制造技術。yXzesmc
自那時起，AMD轉向由臺灣的臺積電供應其計算機處理器中最關鍵的“Chiplets”產(chǎn)品。盡管臺積電已成為其主要供應商，但AMD還是會用格芯的芯片。yXzesmc
格芯通過聲明表示，這份長約主要為AMD供給數(shù)據(jù)中心、隱私計算、嵌入式芯片等成長性終端市場芯片。yXzesmc
格芯執(zhí)行長Tom Caulfield表示，格芯和客戶為應對芯片短缺的問題，已緊密合作超過一年，而此次與AMD的合作也是客戶為確保供給愿意簽長約的最好例證。yXzesmc
格芯在上市后首次財報會議中表示，由于供給短缺，客戶傾向簽訂長約確保供給，目前和客戶簽下的長約價值已超過200億美元，并取得30億美元的預付款。摩根大通預估這些長約將涵蓋格芯未來三年85%營收。yXzesmc
格芯表示，12英寸晶圓第三季出貨量60.9萬片，預估第四季季增約4%，德國 Fab1廠產(chǎn)能將成長16%，而新加坡廠正在擴建，預期該廠新產(chǎn)能從2022年下半年開始營運，2023年上半年投產(chǎn)。yXzesmc
責編：ElaineyXzesmc
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