中國(guó)大陸智能手機(jī)芯片出貨第一

“這兩年來(lái)，疫情確實(shí)給整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了非常巨大的影響，期間MediaTek也在產(chǎn)品和技術(shù)上不斷堅(jiān)持和投資，2021年是我們實(shí)現(xiàn)突破新成長(zhǎng)的一年。”MediaTek總經(jīng)理陳冠州開(kāi)門(mén)見(jiàn)山地表示。cp4esmc

據(jù)透露，今年前三季度，MediaTek的累計(jì)營(yíng)收已達(dá)到131億美元，預(yù)估全年總營(yíng)收有望達(dá)170億美元，與去年同期相比成長(zhǎng)率可望超過(guò)10%。該業(yè)績(jī)的成長(zhǎng)，來(lái)源于MediaTek所有產(chǎn)品線的百花齊放——MediaTek的智能手機(jī)、移動(dòng)運(yùn)算、智能家居、無(wú)線路由、電源管理芯片等業(yè)務(wù)，在2021年均取得了較好的成績(jī)。cp4esmc

特別是智能手機(jī)業(yè)務(wù)。“MediaTek已經(jīng)連續(xù)六個(gè)季度，榮登中國(guó)大陸智能手機(jī)芯片出貨第一名。我們非常有信心，2022年能持續(xù)占領(lǐng)智能手機(jī)芯片的出貨冠軍的席位。”陳冠州自豪地說(shuō)。cp4esmc

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自2019年11月MediaTek宣布推出天璣5G芯片以來(lái)，短短兩年間MediaTek已經(jīng)成為全球智能手機(jī)芯片出貨第一的供應(yīng)商。MediaTek副總經(jīng)理暨無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士說(shuō)，當(dāng)前天璣5G芯片占全球智能手機(jī)芯片的市場(chǎng)份額已經(jīng)超過(guò)40%。這意味著，全球每五支手機(jī)中就有兩支采用MediaTek技術(shù)。他堅(jiān)信，基于這樣的市場(chǎng)表現(xiàn)，MediaTe能在2022年持續(xù)保持領(lǐng)先。cp4esmc

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過(guò)去兩年里，經(jīng)過(guò)MediaTek業(yè)務(wù)上的積極布局：在5G覆蓋方面，與100+家主流運(yùn)營(yíng)商建立合作關(guān)系；在5G IoT互聯(lián)測(cè)試認(rèn)證方面，業(yè)務(wù)擴(kuò)展到37個(gè)鋪建5G網(wǎng)絡(luò)的主要國(guó)家和地區(qū)；在5G終端導(dǎo)入方面，與國(guó)際主要的5G手機(jī)制造商進(jìn)行了設(shè)計(jì)導(dǎo)入，包括OPPO、vivo、小米、榮耀、三星等。cp4esmc

合作伙伴致辭透露了哪些信息？

MediaTek產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈重要合作伙伴有信通院，中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、Arm、以及OPPO、紅米、vivo等。此次發(fā)布會(huì)上他們均有致辭，以下是國(guó)際電子商情提煉的關(guān)鍵信息點(diǎn)。cp4esmc

中國(guó)信息通信研究院移動(dòng)通信創(chuàng)新中心副主任徐菲說(shuō)，MediaTek是最早參與國(guó)內(nèi)5G SA技術(shù)試驗(yàn)完整測(cè)試的芯片廠家之一，其推出的全新一代3GPP R16版本的M80 5G Modem，將繼續(xù)完整參與IMT-2020 5G推進(jìn)組的新技術(shù)實(shí)驗(yàn)測(cè)試。cp4esmc

中國(guó)移動(dòng)終端公司副總經(jīng)理汪恒江介紹說(shuō)，MediaTek已經(jīng)成為中國(guó)移動(dòng)市場(chǎng)第一大5G芯片供應(yīng)商。隨著5G發(fā)展進(jìn)入新階段，中國(guó)移動(dòng)將繼續(xù)與MediaTek在5G技術(shù)演進(jìn)以及手機(jī)、家庭、行業(yè)等領(lǐng)域終端上，開(kāi)啟更加全面、深度的戰(zhàn)略合作。cp4esmc

中國(guó)聯(lián)通終端與渠道支撐中心聯(lián)通華盛通信有限公司副總經(jīng)理陳豐偉表示，隨著中國(guó)聯(lián)通與MediaTek在5G新技術(shù)領(lǐng)域的合作交流不斷深入和擴(kuò)大，包括R16新feature在內(nèi)的多項(xiàng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)已經(jīng)在聯(lián)通網(wǎng)內(nèi)展開(kāi)，2022年將與MediaTek在全品類(lèi)終端展開(kāi)持續(xù)合作。cp4esmc

中國(guó)電信終端運(yùn)營(yíng)中心中國(guó)電信天翼終端有限公司副總經(jīng)理陳力表示，公司與MediaTek一起在超級(jí)上行、載波聚合、VONR等領(lǐng)域緊密合作，2022年期待能與MediaTek一起，為個(gè)人、家庭、行業(yè)用戶帶來(lái)全新5G體驗(yàn)。cp4esmc

徐敬全解釋說(shuō)，對(duì)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)而言，要實(shí)現(xiàn)高性能、低能耗的極致精簡(jiǎn)，其核心是低功耗技術(shù)，包括制程的選擇、半導(dǎo)體元件的開(kāi)發(fā)/設(shè)計(jì)、SoC架構(gòu)的設(shè)計(jì)、IP及系統(tǒng)軟件升級(jí)優(yōu)化等，它們結(jié)合起來(lái)創(chuàng)造出智能手機(jī)的最佳用戶體驗(yàn)。cp4esmc

5G商用進(jìn)程加速不斷改變市場(chǎng)需求

此次，MediaTek也請(qǐng)來(lái)了知名研究機(jī)構(gòu)Couterpoint 來(lái)背書(shū)，據(jù)Couterpoint Research半導(dǎo)體研究總監(jiān)蓋欣山透露，MediaTek智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量市場(chǎng)占有率已經(jīng)是全球第一。根據(jù)Couterpoint的觀點(diǎn)：明年全球5G智能手機(jī)將可能上看8億支，旗艦機(jī)仍有很大的成長(zhǎng)空間。cp4esmc

2022年市場(chǎng)上的旗艦手機(jī)芯片主要有以下三點(diǎn)重要趨勢(shì)：cp4esmc

第一，全球5G發(fā)展重心逐漸轉(zhuǎn)向網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化，包括提升性能、覆蓋和容量以及加速面向SA獨(dú)立組網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)升級(jí)。在5G SA環(huán)境下，已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)接近10毫秒的端對(duì)端業(yè)務(wù)延時(shí)，能有效支撐以云游戲?yàn)榇淼拇髮拵А⒌蜁r(shí)延應(yīng)用；伴隨Release 16標(biāo)準(zhǔn)商業(yè)化，最新的5G解決方案將能夠給消費(fèi)者帶來(lái)更好的高速上行能力。借助Radio管理技術(shù)，并結(jié)合電源管理策略，可以保障用戶在享受5G高速上網(wǎng)體驗(yàn)的同時(shí)，不會(huì)受電池續(xù)航能力下降的困擾；在以元宇宙、VR/AR眼鏡、頭顯為代表的擴(kuò)增實(shí)境設(shè)備上，新一代5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展也能更好地滿足終端消費(fèi)者對(duì)高品質(zhì)內(nèi)容的消費(fèi)需求。cp4esmc

第二，Arm最新的V9架構(gòu)，大幅提升了移動(dòng)芯片的運(yùn)算跟繪圖能力，其主核和大小核都與上一代的結(jié)構(gòu)、性能、效率有很明顯的差級(jí)。據(jù)Arm最新一代核心藍(lán)圖顯示，新一代核心與上一代核心相比，CPU整體性能提升了33%，GPU提升了20%，耗電減少了15%。cp4esmc

Couterpoint也發(fā)現(xiàn)，SoC芯片內(nèi)部的APU人工智能單元受到了更多重視。內(nèi)置AI單元的移動(dòng)芯片的滲透率，將從2020年的35%增加到 2023年的75%以上。再配合增大容量的系統(tǒng)緩存，新一代旗艦芯片可在高階游戲、相機(jī)功能上為消費(fèi)者提供更優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。cp4esmc

第三，除了運(yùn)算能力的提升之外，手機(jī)功耗也會(huì)是旗艦平臺(tái)關(guān)注的重點(diǎn)。新興視頻、游戲等重載應(yīng)用，需要更好的功耗表現(xiàn)，以保證為用戶提供更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。在芯片的不同模組里具有優(yōu)化的能耗比才能凸顯廠商的設(shè)計(jì)能力。cp4esmc

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第四，2022年的旗艦芯片將會(huì)采用最頂尖的4nm晶圓制造工藝。4nm制程是5nm的加強(qiáng)版，天璣5G旗艦是業(yè)內(nèi)首個(gè)采用臺(tái)積電4nm工藝和Arm V9架構(gòu)的芯片產(chǎn)品，得益于MediaTek的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期與Arm、臺(tái)積電等產(chǎn)業(yè)伙伴的合作，可以看到該公司正在引領(lǐng)移動(dòng)芯片技術(shù)進(jìn)入下一個(gè)探索階段。cp4esmc

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第五，除了硬件的演進(jìn)之外，客制化的芯片服務(wù)也是智能手機(jī)廠商近幾年追求差異化的重點(diǎn)。cp4esmc

對(duì)此，徐敬全表示，手機(jī)系統(tǒng)和開(kāi)放平臺(tái)的設(shè)計(jì)與手機(jī)客戶共同創(chuàng)造特色的手機(jī)系統(tǒng)應(yīng)用理念。MediaTek提供的SoC開(kāi)放平臺(tái)，通過(guò)底層硬件及資源調(diào)度能讓手機(jī)客戶創(chuàng)造出系統(tǒng)差異化。cp4esmc

天璣9000的性能分析

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MediaTek 無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士介紹了天璣9000具備多方面的優(yōu)勢(shì)：cp4esmc

在高性能方面，采用臺(tái)積電4nm制程工藝，其性能更好、功耗更低；cp4esmc

在CPU方面，率先使用新一代Arm V9架構(gòu)，配備Cortex-X2超大核心，主頻高達(dá)3.05GHz，三個(gè)大核Cortex-A710, 主頻2.85GHz，4個(gè)高能效核心Cortex-A510，主頻1.8GHz；cp4esmc

在整體性能上，單核性能比2021年安卓旗艦提升35%、能效提升37%；在緩存上，有PC級(jí)別超大容量14MB緩存，進(jìn)一步提升7%的性能，有效降低25%的帶寬占用；cp4esmc

在GPU性能上，采用十核心的Arm Mali-G710，性能較2021年安卓旗艦比，提升35%、能效提升60%。 cp4esmc

Arm首席執(zhí)行官Simon Segars透露說(shuō)，天璣9000是首個(gè)采用Cortex-X2的Arm V9架構(gòu)產(chǎn)品，也是第一款A(yù)rmV9架構(gòu)產(chǎn)品，首款采用Mali-G710 GPU的產(chǎn)品。它的發(fā)布標(biāo)志著Arm與MediaTek的伙伴關(guān)系將登上新臺(tái)階，驅(qū)動(dòng)全球數(shù)十億芯片的出貨量。cp4esmc

天璣9000團(tuán)隊(duì)在設(shè)立初期就考慮到了功耗和發(fā)熱問(wèn)題，并堅(jiān)持采用功效表現(xiàn)最好的臺(tái)積電代工。李彥輯坦言，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)還在天璣9000的芯片架構(gòu)上做了全面的功耗優(yōu)化，在CPU、GPU、APU、Modem、ISP等模塊上做了能效曲線，滿足在發(fā)揮性能的同時(shí)還能保持低功耗，該技術(shù)被稱之為“全局能效優(yōu)化技術(shù)”。cp4esmc

他把應(yīng)用分成輕載、中載、重載三種類(lèi)型。cp4esmc

輕載應(yīng)用包括待機(jī)使用、播放視頻、日常瀏覽（上下滑動(dòng)瀏覽）。與有友商2021年的旗艦機(jī)相比，在日常瀏覽重，搭載天璣9000的手機(jī)最高能節(jié)省38%的能耗；在中載的視頻錄像上，不管是前置、后置，相機(jī)的錄像，天璣9000可以降低9%-12%的功耗；在重載應(yīng)用中，天璣9000的游戲功耗表現(xiàn)出色，在MOBA游戲運(yùn)行10分鐘時(shí)，可最多降低25%功耗，連續(xù)60分鐘運(yùn)行情況下，溫度最低為9℃。cp4esmc

天璣9000豐富的生態(tài)伙伴

在介紹性能和功耗優(yōu)勢(shì)之后，MediaTek 無(wú)線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男從AI、影像、顯示、游戲引擎、5G、無(wú)線連接六大關(guān)鍵技術(shù)出發(fā)，介紹了天璣9000的優(yōu)勢(shì)。關(guān)于技術(shù)優(yōu)勢(shì)，國(guó)際電子商情在《全球首款臺(tái)積電4nm芯片，聯(lián)發(fā)科天璣9000做了哪些升級(jí)？》一文中已經(jīng)做過(guò)詳細(xì)介紹，在本文就不贅述。cp4esmc

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李俊男在介紹天璣9000應(yīng)用的第五代APU旗艦級(jí)AI處理器時(shí)，公布了MediaTek APU的AI生態(tài)，其中應(yīng)用商有抖音、虹軟、極感科技、Morpho等，框架商有MediaTek、OPPO、小米、vivo、抖音、安卓，APU供應(yīng)商MACE、NNAPI、VCAP、AIBOOST等。cp4esmc

在顯示部分的生態(tài)中，MediaTek與索尼在多重曝光HDR技術(shù)，與三星ISOCELL在自動(dòng)對(duì)焦領(lǐng)域也有合作。據(jù)介紹，最近MediaTek的5G天璣系列正與Discovery在紀(jì)錄片拍攝上展開(kāi)合作。cp4esmc

在游戲引擎方面，MediaTek的HyperEngine 5.0內(nèi)置了智能調(diào)控/網(wǎng)絡(luò)/操控/畫(huà)質(zhì)引擎，其中智能引擎能帶來(lái)多維降低功耗（場(chǎng)景拆解、內(nèi)容拆解、系統(tǒng)模塊拆解）；網(wǎng)絡(luò)引擎保證疾馳、穩(wěn)定、低延遲，基于此，MediaTek與騰訊游戲進(jìn)行了合作；操控引擎中，MediaTek的 intelligent Display Sync 2.0帶來(lái)可變刷新率，顯示同步的效果。cp4esmc

在無(wú)線連接部分，李俊南公布天璣9000支持多制式雙通，這意味著，采用該芯片的終端將率先支持雙卡雙通。cp4esmc

據(jù)OPPO副總裁段要輝介紹，OPPO Find X旗艦系列將首發(fā)使用天璣9000芯片，同時(shí)2021年OPPO正與MediaTek在光線追蹤技術(shù)方面展開(kāi)合作；此外，vivo、紅米是首批采用天璣9000芯片的手機(jī)品牌。據(jù)國(guó)際電子商情了解，搭載天璣9000的終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2022年第一季度上市。cp4esmc

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在發(fā)布會(huì)最后環(huán)節(jié)，MediaTek宣布京東天璣旗艦店正式開(kāi)啟，在店鋪中能看到所有天璣芯片終端產(chǎn)品。此外，MediaTek還公布了天璣8000系列即將推出的彩蛋。cp4esmc