隨著電子設備不斷朝著輕薄短小的方向發(fā)展，電子設備內的芯片封裝組件的集成度越來越高，業(yè)界逐漸催生出將芯片埋入基板或封裝體的高密度集成嵌入式封裝，然而上述芯片封裝組件通常存在較為嚴重的散熱問題，芯片產(chǎn)生的熱量無法得到有效散熱，從而造成一定的安全隱患。對此，今年7月，華為提出了名為“芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法”專利申請。hTeesmc
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截圖自天眼查hTeesmc
專利摘要顯示，本申請的目的是提供一種芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法，該芯片封裝組件內的芯片能夠得到有效散熱，以有效降低安全隱患。hTeesmc
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其中，本申請?zhí)峁┑男酒庋b組件，通過設置芯片與封裝基板的上導電層以及下導電層連接，從而芯片產(chǎn)生的熱量可進行雙向傳導散熱，并在上導電層上設置散熱部，使得芯片封裝組件能夠達到更優(yōu)的散熱效果。hTeesmc
本申請?zhí)峁┑碾娮釉O備，通過將芯片封裝組件與主板電連接，以滿足相應電路傳輸功能，且由于本申請?zhí)峁┑碾娮釉O備采用本申請?zhí)峁┑男酒庋b組件，因此，該電子設備同樣具備較佳的散熱性能、防潮性能和電磁屏蔽性能，并且其結構穩(wěn)定性較強，能夠有效避免芯片受應力作用而導致結構損壞。hTeesmc
另外，通過本申請?zhí)峁┑男酒庋b組件的制作方法，可制作出本申請?zhí)峁┑男酒庋b組件，且該芯片封裝組件具備較佳的散熱性能、防潮性能和電磁屏蔽性能，并且其結構穩(wěn)定性較強，能夠有效避免芯片受應力作用而導致結構損壞。hTeesmc
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