據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce最新調(diào)查報(bào)告顯示,隨著全球疫苗覆蓋率提升,歐美各國(guó)邊境逐步開(kāi)放,社會(huì)的活動(dòng)力開(kāi)始恢復(fù),消費(fèi)性產(chǎn)品迎向下半年傳統(tǒng)旺季,然供應(yīng)鏈?zhǔn)艿胶_\(yùn)延遲、運(yùn)費(fèi)高漲及長(zhǎng)短料影響,加上上半年部分零部件價(jià)格漲幅已高,在制造成本及物價(jià)雙升的壓力下,反而使得下半年終端市場(chǎng)出現(xiàn)旺季不旺的現(xiàn)象。不過(guò)整體需求如手機(jī)、筆電、液晶顯示器等出貨表現(xiàn)仍然優(yōu)于Q2,推升封測(cè)大廠業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng),2021年Q3全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收達(dá)88.9億美元,年增31.6%。c6iesmc
現(xiàn)行封測(cè)所需之上游芯片及必需載板的缺貨狀況短期內(nèi)難有改善,加上9月底江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響,導(dǎo)致部分封測(cè)大廠產(chǎn)能利用率略為下滑。不過(guò),隨著部分業(yè)者改以無(wú)載板封裝,并將相關(guān)受波及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移后,影響程度微乎其微,因此該機(jī)構(gòu)仍看好Q4封測(cè)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。c6iesmc
Q3封測(cè)龍頭日月光(ASE)及安靠(Amkor)營(yíng)收分別為21.5億美元與16.8億美元,年增41.3%及24.2%。兩者同樣受到上游芯片、導(dǎo)線架及載板短缺而略拖累部分產(chǎn)能利用率,日月光也因蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。除此之外,由于Q4手機(jī)AP、網(wǎng)通與車(chē)用芯片等封測(cè)需求依舊強(qiáng)勁,兩家業(yè)者2022年將持續(xù)往5G、IoT及AI等終端應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)張。c6iesmc
矽品(SPIL)考量短期內(nèi)難填補(bǔ)華為手機(jī)AP訂單缺口,現(xiàn)行目標(biāo)主力以強(qiáng)化彰化二林新廠先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā),Q3營(yíng)收為10.4億美元,年增15.6%;京元電(KYEC)逐漸緩解先前因疫情導(dǎo)致的產(chǎn)能降載情形,隨著高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科(MediaTek)等上游5G芯片測(cè)試訂單加持,營(yíng)收達(dá)3.2億美元,年增28.5%。力成(PTI)本季獲益主力多數(shù)由DRAM存儲(chǔ)器封測(cè)貢獻(xiàn),Q3營(yíng)收8.0億美元,年增24.0%,然預(yù)估英特爾(Intel)2025年將逐步完成大連廠售予海力士(SK Hynix),以及與美光(Micron)于西安廠合作協(xié)議也將在2022年Q2到期,后續(xù)存儲(chǔ)器封測(cè)產(chǎn)能恐將大幅銳減,驅(qū)使力成新竹新廠于Q3調(diào)整部分主力至CIS與面板級(jí)封裝等策略布局。c6iesmc
江蘇長(zhǎng)電(JCET)及天水華天(Hua Tian)持續(xù)受惠于本土化生產(chǎn)目標(biāo),加大5G手機(jī)、基站、車(chē)用與消費(fèi)性電子等終端產(chǎn)品封測(cè)供給,拉抬兩家業(yè)者Q3營(yíng)收分別為12.5億美元與5.0億美元,年增率27.5%、57.6%;通富微電(TFME)本季同樣受益于處理器芯片設(shè)計(jì)大廠超威(AMD)業(yè)績(jī)長(zhǎng)紅帶動(dòng),營(yíng)收達(dá)6.4億美元,年增率高達(dá)59.8%,為Q3前十大封測(cè)業(yè)者成長(zhǎng)幅度最高者。c6iesmc
面板驅(qū)動(dòng)IC芯片封測(cè)大廠南茂(ChipMOS)與頎邦(Chipbond),Q3雖遭遇小尺寸電視面板出貨微幅滑落影響,但整體營(yíng)收受惠中、大尺寸電視面板需求拉抬,與部分手機(jī)改采OLED產(chǎn)能陸續(xù)放量,使TDDI及DDI等驅(qū)動(dòng)IC芯片封測(cè)需求漸增,拉抬兩家業(yè)者營(yíng)收接近2.6億美元,年增率分別為32.5%及29.5%,同時(shí)隨著9月底中國(guó)大陸限電措施而導(dǎo)致部分上游芯片設(shè)計(jì)業(yè)者轉(zhuǎn)單效應(yīng)加持,兩家業(yè)者Q4營(yíng)收有望再攀高峰。c6iesmc
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