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據市調機構最新報告顯示，2021年10月北美半導體設備制造商出貨金額為37.4億美元，相較于2020年同期26.5億美元上升了37.2%；較上月37.2億美元環(huán)比上升0.6%，僅次于7月創(chuàng)下的38.5億美元歷史新高...

國際電子商情24日訊據國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report)最新數據顯示，2021年10月北美半導體設備制造商出貨金額為37.4億美元，相較于2020年同期26.5億美元上升了37.2%；較上月37.2億美元環(huán)比上升0.6%，僅次于7月創(chuàng)下的38.5億美元歷史新高。VAXesmc

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“北美半導體設備制造商的月度出貨顯示出10月份持續(xù)強勁的勢頭。”“數字化轉型的推動，以及對多種顛覆性應用的強勁需求，繼續(xù)推動半導體設備的銷售。”VAXesmc

根據SEMI此前預測，2021年全球晶圓廠半導體設備投資金額有望達900億美元，或創(chuàng)歷史新高，2022年則有望進一步逼近1000億美元，連續(xù)三年刷新歷史新高。VAXesmc

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2021年5-10月北美半導體制造商出貨金額統(tǒng)計單位：百萬美元資料來源：SEMI（2020年4月）VAXesmc

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制造/封測市場分析業(yè)界新聞

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德州儀器Q2營收同比下降至38.2億美元，毛利率環(huán)比提升
國際電子商情24日訊被看作“晴雨表”的模擬芯片巨頭德州儀器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利潤超過了分析師的預期，這表明庫存過剩的局面即將結束，也讓投資者確信模擬芯片市場需求正在復蘇，這對整個行業(yè)來說是個好兆頭。
日本電機大廠HITACHI退出家用空調制造業(yè)務
國際電子商情23日訊據外媒報道，日本電機大廠日立制作所（Hitachi）傳出規(guī)劃退出家用空調市場，專攻商用空調領域。其于美國JCI合資成立的JCHAC（Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning）將考慮出售給德國博世（Bosch）……
英特爾已暫停法國、意大利芯片投資計劃
國際電子商情23日訊據外媒報道，芯片制造業(yè)務面臨巨額虧損，迫使英特爾暫停在法國和意大利的芯片廠投資計劃。
消息稱臺積電將以高于美光的價格收購群創(chuàng)工廠
國際電子商情22日訊臺積電日前已派遣團隊對群創(chuàng)臺南工廠進行了實地考察，以評估其在先進封裝領域的潛力。美光此前也對群創(chuàng)臺南廠表達過競購意愿。
AI加速卡上的電容，可能將迎來形態(tài)大變化...
AI和生成式AI技術發(fā)展，不只是帶動了AI數字芯片的大熱，現(xiàn)在各類集成電路與電子元器件相關市場參與者都在談AI，包括感知、存儲、通信、電源等等。
加拿大加強半導體投資
國際電子商情訊最近加拿大聯(lián)邦政府通過宣布資金支持，直接和間接地加大了對加拿大半導體產業(yè)的支持，但如果加拿大的芯片行業(yè)要擴大規(guī)模，還有很多準備工作要做……
美國正在拉丁美洲建立芯片封裝供應鏈
國際電子商情19日訊據外媒Tom's?hardware報道，為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。
Q1全球EDA收入同比增長14.4%，達到45億美元
國際電子商情18日訊據SEMI旗下電子系統(tǒng)設計（ESD）聯(lián)盟在其最新的電子設計市場數據 (EDMD)報告指出，2024年一季度電子系統(tǒng)設計（主要包括EDA及半導體IP）市場營收45.216 億美元，相比去年同期的39.511 億美元增長了 14.4%。
環(huán)球晶美國擴產計劃獲4億美元補貼！還將尋求25%投資稅收
國際電子商情18日訊美國商務部日前與全球第三大半導體硅晶圓供應商環(huán)球晶圓公司達成初步協(xié)議，將根據《芯片法案》提供高達4億美元的直接資助，以幫助關鍵半導體晶圓的生產。
消息稱SK ecoplant將收購SK集團兩家半導體相關公司
國際電子商情18日訊作為業(yè)務重組努力的一部分，SK 集團計劃將 SK Inc. 的半導體加工和分銷公司 Essencore 及其工業(yè)氣體公司 SK materials airplus整合到SK ecoplant 的子公司中。
AI和HBM拉動日本半導體設備，全年銷售額將達4萬億
存儲器投資預計將從本財年下半年開始復蘇。
光刻機巨頭ASML 2024年第二季凈銷售額62億歐元
ASML將2024年視為調整年。

AI芯片供不應求，業(yè)界：半導體后端制程標準應統(tǒng)一
在各大半導體廠商搶攻AI商機之際，芯片產能卻趕不上需求。
2024年全球AI服務器產值可望達1870億美元，約占服務器市場比重65%
TrendForce集邦咨詢預估AI服務器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺，年增率達41.5%。
預估2024年DRAM及NANDFlash營收將分別同增75%和77%
根據TrendForce集邦咨詢最新存儲器產業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內
預計2025年存儲器產業(yè)營收將創(chuàng)新高，價格上漲和HBM、QLC技術崛起為
根據TrendForce集邦咨詢最新存儲器產業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內
中國團隊存儲器研究取得系列進展
近日，中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所宋志棠、雷宇研究團隊，在三維相變存儲器（3D PCM）亞閾值讀取電路、高
TCL電子上半年MiniLED電視全球出貨量同比增長122.4%
7月21日，TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數據，TCL電子表示，得益于公司在全球市場的積極開拓和品牌影響力的
厚度僅100nm！新型超薄晶體薄膜半導體被成功研制
據美國趣味科學網站16日報道，來自美國麻省理工學院、美國陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實驗室和加拿
車用及不可見光業(yè)務旺，億光下半年業(yè)績可望逐季成長
全球LED市場復蘇，車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場需求有機會逐步回溫，億光下半年車用及
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三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術的極限。這款最新型號承襲了其前身產品的成功之處，同時
2024年Q2印度智能手機市場微增1%，小米重返榜首
2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機市場微增1%
三星連續(xù)51個季度領跑拉丁美洲智能手機市場
根據TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機出貨量強勁增長，同比增長21%。
2030年，Chiplet計算細分市場規(guī)模預計將達到1450億美元
Chiplet的出現(xiàn)標志著半導體設計和生產領域正在經歷一場深刻的變革，尤其在設計成本持續(xù)攀升的背景下。

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定檔！IC?CHINA?2024將于11月在北京舉辦?。?/a>
“芯”聚正當時！第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC?CHINA?2024）正式定檔，將于2024年11月18-20日在北京·國家

國民技術將攜多款高能專用MCU亮相全球MCU及嵌入式生態(tài)發(fā)展大會
7月25日，由全球領先的專業(yè)電子機構媒體AspenCore與深圳市新一代信息產業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
凱新達科技 ┃ 亮相2024中國（西部）電子信息博覽會
2024年7月17日-19日，國內專業(yè)的電子元器件混合分銷商凱新達科技（Kaxindakeji）應邀參加2024年中國（西部）電子信息
芯片產業(yè)鏈大咖齊聚蘇州，共商供應鏈管理策略
在7月12日下午的“芯片分銷及供應鏈管理研討會”分論壇上，芯片分銷及供應鏈專家共聚一堂，共謀行業(yè)發(fā)展大計。
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7月8日-10日，2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國際博覽中心盛大開展，凱新達科技被邀重磅亮
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領芯微攜LCM32F067系列MCU亮相國際AIoT生態(tài)發(fā)展大會
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泰凌微將攜低功耗物聯(lián)網無線芯片亮相國際AIoT生態(tài)發(fā)展大會
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第十六屆集成電路封測產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇在蘇州開幕
7月13日，以“共筑先進封裝新生態(tài)，引領路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
摩爾斯微電子任命胡文杰為副總裁兼大中華區(qū)及東南亞地區(qū)經理
新任副總裁將推動亞太地區(qū)的增長和創(chuàng)新。

10月北美半導體設備出貨37.4億美元，創(chuàng)歷史次高

雜志聲明