北京時(shí)間2021年11月19日早上6點(diǎn)，在“MediaTek 2021高管峰會(huì)”上，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨首席執(zhí)行官蔡力行激動(dòng)地向國(guó)際電子商情在內(nèi)的行業(yè)媒體說：“以目前MediaTek對(duì)技術(shù)、產(chǎn)品的投資及布局，我們對(duì)未來三年?duì)I收成長(zhǎng)mid-teens (中雙位數(shù))的目標(biāo)深具信心。”SANesmc

也是在同時(shí)，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)天璣9000，這是業(yè)界首款采用臺(tái)積電4nm制程的智能手機(jī)芯片，比據(jù)傳高通11月30日將發(fā)布的基于三星4nm工藝的新一代驍龍旗艦處理器足足早了11天。天璣9000對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，具備極其重要的意義。它身上寄托著聯(lián)發(fā)科未來幾年內(nèi)，能否超越其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，并在高端旗艦手機(jī)領(lǐng)域更進(jìn)一步的重?fù)?dān)。SANesmc

據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的信息顯示，天璣9000將于2022年投入量產(chǎn)，其跑分已經(jīng)突破百萬(wàn)，是唯一一款跑分破百萬(wàn)的安卓處理器。在這次面向全球媒體的“MediaTek 2021高管峰會(huì)”上，聯(lián)發(fā)科還公布了天璣9000的更多重磅參數(shù)。SANesmc

天璣9000對(duì)聯(lián)發(fā)科的重要意義

在前文我們也提到，天璣9000對(duì)聯(lián)發(fā)科的重要意義，就目前聯(lián)發(fā)科公布的一系列信息可知，天璣9000將基于當(dāng)前最先進(jìn)的芯片工藝——臺(tái)積電4nm制程工藝。對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)稍微有了解的朋友都知道，臺(tái)積電的先進(jìn)工藝芯片產(chǎn)能有限，芯片廠商需要“搶”產(chǎn)能。一般來說，各芯片廠甚至需要提前幾年預(yù)定產(chǎn)能。SANesmc

聯(lián)發(fā)科是全球知名無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司（Fabless），對(duì)這類公司而言，一個(gè)好的芯片代工廠（Foundry）極其重要。而臺(tái)積電在芯片代工領(lǐng)域的地位毋庸置疑，我們也注意到，業(yè)內(nèi)甚至有觀點(diǎn)認(rèn)為，在同樣制成工藝條件下，臺(tái)積電產(chǎn)芯片的性能和穩(wěn)定性高于三星。聯(lián)發(fā)科這次能搶到臺(tái)積電4nm的單，無(wú)疑會(huì)給他們接下來的發(fā)展錦上添花。SANesmc

說到臺(tái)積電4nm工藝，據(jù)臺(tái)積電總裁魏哲家在“2020年臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)”上的發(fā)言，其N4（即4nm）在速度、功耗和密度上有所提升，并且與N5(即5nm)有100%的IP相容性，因而能夠沿用N5既有的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)，加速產(chǎn)品創(chuàng)新，N4將于2021年第四季度開始試產(chǎn)。臺(tái)積電本來計(jì)劃在今年Q4開始試產(chǎn)4nm芯片，但實(shí)際上在Q3臺(tái)積電已經(jīng)提前風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。SANesmc

所以，副董事長(zhǎng)暨首席執(zhí)行官蔡力行能在全球媒體面前自信地說出：“以目前MediaTek對(duì)技術(shù)、產(chǎn)品的投資及布局，我們對(duì)未來三年?duì)I收成長(zhǎng)mid-teens (中雙位數(shù))的目標(biāo)深具信心。”SANesmc

據(jù)他介紹，超低功耗技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)在天璣9000及其他產(chǎn)品上，同時(shí)，聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)期擁有快速擴(kuò)大產(chǎn)品出貨、營(yíng)運(yùn)規(guī)模的能力，外加每年驅(qū)動(dòng)超過20億臺(tái)多樣化智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，是其在數(shù)字轉(zhuǎn)型及元宇宙發(fā)展趨勢(shì)下的差異化優(yōu)勢(shì)。SANesmc

他強(qiáng)調(diào)，天璣9000 是聯(lián)發(fā)科在通信、人工智能、多媒體等領(lǐng)域多年來積極和持續(xù)技術(shù)投資的成果，這些先進(jìn)技術(shù)也將持續(xù)貫穿其多元的產(chǎn)品線。SANesmc

聯(lián)發(fā)科2021年業(yè)績(jī)及未來戰(zhàn)略

借著這次高管峰會(huì)，蔡力行公布了聯(lián)發(fā)科2021年的業(yè)績(jī)情況以及未來幾年的戰(zhàn)略決策。據(jù)他透露，聯(lián)發(fā)科2021年的營(yíng)收預(yù)計(jì)將達(dá)170億美金，該數(shù)字約為2019年?duì)I收的兩倍（去年全年?duì)I收為80億美金）。同時(shí)，今年的凈利估計(jì)將為2019年的5倍。很顯然，聯(lián)發(fā)科今年的業(yè)績(jī)已經(jīng)創(chuàng)歷史紀(jì)錄。SANesmc

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聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，廣泛的產(chǎn)品組合為其帶來均衡結(jié)構(gòu)性全面成長(zhǎng)。2021年Q1至Q3，該公司所有的業(yè)務(wù)線和收入組都實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的營(yíng)收增長(zhǎng)，預(yù)估今年的年成長(zhǎng)率為60%，遠(yuǎn)超過全球半導(dǎo)體整體23%的增長(zhǎng)。SANesmc

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具體來看，聯(lián)發(fā)科在以下這些領(lǐng)域的表現(xiàn)，帶動(dòng)了在整體市場(chǎng)占比的增加——移動(dòng)通信方面（2021 YoY為57%），5G換機(jī)潮和高端機(jī)的擴(kuò)充，提升了聯(lián)發(fā)科的全球市占率；物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算和ASIC方面（2021 YoY為22%），借助Wi-Fi 6 升級(jí)、Chromebook筆記本電腦普及的東風(fēng)，聯(lián)發(fā)科進(jìn)入新產(chǎn)品領(lǐng)域，例如筆記本電腦、CPE、ASIC 新項(xiàng)目；智能家居方面（2021 YoY為14%），面向更高分辨率和支持AI的智能電視產(chǎn)品；電源管理芯片方面（2021 YoY為7%），5G和Wi-Fi 5-6的升級(jí)帶動(dòng)PMIC需求大增。SANesmc

基于以上業(yè)績(jī)，聯(lián)發(fā)科制定了新的長(zhǎng)期投資的計(jì)劃，并對(duì)未來做了新的展望。蔡力行說：“我們今年計(jì)劃在高性能計(jì)算、無(wú)縫連網(wǎng)、低功耗，先進(jìn)制程以及封裝技術(shù)方面投入33億美金的資金。我們預(yù)見，云計(jì)算持續(xù)成長(zhǎng)，終端設(shè)備也倍數(shù)成長(zhǎng)，低功耗的需求會(huì)越來越高。”SANesmc

我們?cè)谶吘売?jì)算和連網(wǎng)方面擁有領(lǐng)先地位，例如提供卓越游戲體驗(yàn)、暗光拍照和錄像、8K電視/顯示以及Wi-Fi相關(guān)技術(shù)的各式應(yīng)用等，而這也都是元宇宙所需的技術(shù)元素。”以上技術(shù)是聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在及未來成長(zhǎng)的基礎(chǔ)，因此他對(duì)公司未來的成長(zhǎng)很有信心。SANesmc

天璣9000有做哪些升級(jí)？

回顧聯(lián)發(fā)科在5G SoC的歷史：2019 年，該公司發(fā)布了其首顆5G SoC天璣1000；2020年，發(fā)布了其第一款 6nm 5G SoC；2021年11月，發(fā)布了最新旗艦 5G SoC天璣9000?？梢哉f，整個(gè)天璣系列承載著聯(lián)發(fā)科在5G旗艦機(jī)型智上的野心。SANesmc

天璣9000定位為旗艦級(jí)別，相比前代產(chǎn)品，前者主要在算力、多媒體、連接性方面均有提升。天璣9000預(yù)計(jì)將于2022年開始量產(chǎn)，是首款采用臺(tái)積電4nm工藝的處理器，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)明年的頂級(jí)旗艦芯片都將采用該工藝。SANesmc

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聯(lián)發(fā)科天璣9000參數(shù)信息SANesmc

簡(jiǎn)單來看，天璣9000主要具備7大亮點(diǎn)：

1. 業(yè)界率先臺(tái)積電4nm工藝的智能手機(jī)芯片。
2. 采用了高性能超大核Cortex-X2，其中1個(gè)Arm Cortex-X2超大核心，頻率3.05GHz；3個(gè)Arm Cortex-A710大核心，頻率2.85GHz；4個(gè)Arm Cortex-A510小能效核心；支持LPDDR5X內(nèi)存，速率達(dá)7500Mbps。
3. ISP性能顯著提升，具備出眾的HDR效果。內(nèi)置了旗艦級(jí)18位HDR-ISP圖像信號(hào)處理器，處理速度高達(dá)90億像素/秒；支持三個(gè)攝像頭同時(shí)處理18位HDR視頻，且三攝均支持三重曝光；最高可支持3.2億像素?cái)z像頭。
4. 搭載MediaTek第五代AI處理器APU，滿足拍攝、游戲、視頻等應(yīng)用的高能效AI要求，根據(jù)MediaTek實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)顯示，天璣9000的能效是上一代的4倍。
5. 進(jìn)化的移動(dòng)游戲體驗(yàn)。采用Arm Mail-G710十核GPU，推出了移動(dòng)端光線追蹤圖形渲染技術(shù)，支持180Hz FHD+顯示，開發(fā)者可靈活運(yùn)用以上技術(shù)，為安卓應(yīng)用帶來更好的游戲體驗(yàn)。值得注意的是，Arm Mail-G710十核GPU帶來了35%的性能提升，60%的功率效率提升。
6. 集成的新一代5GG調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80，符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)，支持Sub-6GHz 5G全頻段網(wǎng)絡(luò)。3CC多載波聚合300MHz下行速率達(dá)7Gbps，帶來優(yōu)異的Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)；率先支持R16超級(jí)上行，包括補(bǔ)充上行和上行載波聚合兩種技術(shù)方案；MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)再升級(jí)，大幅降低5G通信功耗。
7. 在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)與音頻技術(shù)方面，支持時(shí)延更低的藍(lán)牙5.3、Wi-Fi 6E 2x2 MIMO、藍(lán)牙LE Audio，可提供雙鏈路真無(wú)線立體聲音頻體驗(yàn)，另外還支持新型北斗III代-B1C GNSS。滿足游戲、流媒體和視頻會(huì)議等關(guān)鍵應(yīng)用的需求。

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聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯介紹說，基于以上諸多優(yōu)勢(shì)，配置天璣9000的機(jī)型在AnTuTu v9（安兔兔v9）上跑分超過100萬(wàn)，該跑分?jǐn)?shù)據(jù)刷新了移動(dòng)SoC的新紀(jì)錄。SANesmc

以下國(guó)際電子商情將主要針對(duì)天璣9000在各方面的提升展開做介紹：

·CPU

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李彥輯表示，與其他安卓旗艦處理器相比，Arm Cortex-X2超大核心可帶來35%的性能提升和37%的功率效率。SANesmc

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聯(lián)發(fā)科也重新設(shè)計(jì)了緩存系統(tǒng)（8MB L3+6MB System Cache），在能夠提高性能和功耗的同時(shí)，14MB的緩存系統(tǒng)進(jìn)一步提高了7%的性能，并減少了25%的帶寬消耗。SANesmc

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移動(dòng)CPU上14MB的概念意味著什么？李彥輯以筆記本電腦的CPU為例，天璣9000的緩存系統(tǒng)相當(dāng)于筆電CPU i7，而i7上緩存系統(tǒng)的大小在12MB-16MB不等。SANesmc

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從性能的角度來看，在系統(tǒng)級(jí)別的性能基準(zhǔn)測(cè)試中，天璣9000 CPU與當(dāng)前的Android旗艦產(chǎn)品相比較，在Specin2K6版本上性能提升35%。在核心水平方面，天璣9000的性能峰值最高達(dá)10%。SANesmc

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李彥輯認(rèn)為，多核性能更加重要，因?yàn)榇蠖鄶?shù)時(shí)候，大家使用智能手機(jī)時(shí)，經(jīng)常會(huì)有很多APP在后臺(tái)運(yùn)行，多核性能好則能幫助用戶同步開啟多個(gè)軟件。因此，在多核性能對(duì)比方面，聯(lián)發(fā)科不僅比較了Android旗艦手機(jī)，還比較了某公司2020年和2021年發(fā)布的非Android手機(jī)。SANesmc

結(jié)果顯示，天璣9000的CPU性能，達(dá)到了該公司2021年旗艦手機(jī)的水平。而這家公司在2021年的旗艦機(jī)型在geekbench 5.0中的得分超過4000分，而這個(gè)得分將是2022年旗艦智能手機(jī)的新標(biāo)準(zhǔn)。SANesmc

·GPU

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在GPU方面，聯(lián)發(fā)科在天璣9000上實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)Mali-G710 GPU十核心。與現(xiàn)在的Android旗艦產(chǎn)品相比，天璣9000能夠進(jìn)一步提高35%的GPU性能，以及60%的能源效率。此外，天璣9000的GPU還實(shí)現(xiàn)了光線追蹤功能，這是將PC級(jí)別的游戲帶到手機(jī)上的非常流行的功能。通過借助于天璣9000，移動(dòng)設(shè)備也能支持光線追蹤。SANesmc

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游戲玩家在玩手游時(shí)，經(jīng)常會(huì)面臨手機(jī)電量消耗過快、幀率無(wú)法保持始終如一的問題。聯(lián)發(fā)科對(duì)比了天璣9000機(jī)型與2021年旗艦機(jī)型，在玩同一款每秒幀率為60的游戲（原神）過程中，在測(cè)試的24分鐘里，天璣9000機(jī)型比2021年旗艦手機(jī)維持更高的幀率。SANesmc

·內(nèi)存

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據(jù)介紹，天璣9000實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)高達(dá)7500Mbps的LPDDR5x，該配置能幫助用戶在玩游戲時(shí)，提供了大量的帶寬和更短的延遲。比當(dāng)前主流的LPDDR5 5500Mbps增加了36%的帶寬，減少了約20%的延遲。SANesmc

·人工智能處理單元

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一個(gè)強(qiáng)大的能源效率人工智能處理單元，對(duì)多媒體體驗(yàn)非常重要。上一代天璣SoC內(nèi)置了兩個(gè)大核和三個(gè)小核的人工智能處理單元。在天璣9000中，聯(lián)發(fā)科改變了架構(gòu)，這帶來了4倍的性能提升，也提升了4倍能效。新架構(gòu)將能幫助用戶實(shí)現(xiàn)更多攝像頭的集成。SANesmc

·ISP處理單元

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天璣9000還有新的架構(gòu)，這個(gè)結(jié)構(gòu)提高了ISP計(jì)算的能力，目前實(shí)現(xiàn)了3.2億像素的相機(jī)捕捉，每秒90億像素的最高計(jì)算能力，與上一代產(chǎn)品相比，吞吐量增加了2倍，能夠提高10倍的視頻降噪。SANesmc

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聯(lián)發(fā)科的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商的架構(gòu)創(chuàng)新，據(jù)介紹聯(lián)發(fā)科的天璣9000有3個(gè)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商。保證在視頻模式下可以同時(shí)運(yùn)行3個(gè)ISP，能夠在系統(tǒng)中處理270幀每秒的數(shù)據(jù)。不僅如此，由于HDR需要更多的位元來提供動(dòng)態(tài)范圍。天璣9000將ISP處理增加到18位元，這是業(yè)界首個(gè)在ISP管道中實(shí)現(xiàn)18位元。SANesmc

在ISP上的另一個(gè)創(chuàng)新是，將ISP與人工智能處理單元緊密結(jié)合，這樣就可以使用人工智能更有效地處理圖像和視頻。集合圖像ISP和APU之間的流程化處理，保證所有的數(shù)據(jù)都可以在管道中做處理。當(dāng)用戶有視頻或需實(shí)時(shí)處理巨大的圖像時(shí)，不需要進(jìn)出DRAM來交換特殊的數(shù)據(jù)。SANesmc

·5G連接

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天璣9000是首款實(shí)現(xiàn)3CC聚合的芯片，其運(yùn)行頻率高達(dá)300兆赫，速度為7Gbps。同時(shí)，也是第一個(gè)實(shí)現(xiàn)R16 5G模式上行的芯片。李彥輯介紹，發(fā)行版R16將在明年大規(guī)模應(yīng)用。與已經(jīng)發(fā)布的R15中的2CC相比，天璣9000能夠達(dá)到7Gbps的下載速度，上行速度還可提高3倍，這將能縮短延遲。SANesmc

同時(shí)，天璣9000在能耗方面也有出色的表現(xiàn)。在R16，聯(lián)發(fā)科將進(jìn)一步改進(jìn)UltraSave技術(shù)，升級(jí)到下一代UltraSave 2.0。與2021年的旗艦機(jī)型相比，天璣9000機(jī)型在連接模式下，最多可減少32%的功耗，在高速模式下能減少27%的功耗。SANesmc

在連接方面，天璣9000通過將吞吐量提高一倍至160MHz來改善Wi-Fi連接，同時(shí)也可支持Wi-Fi 6E或6GHz頻段。還配置了藍(lán)牙5.3版本，這將能夠給智能手機(jī)及配套的硬件產(chǎn)品帶來更多的功能。SANesmc