市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner最新報(bào)告指出,近兩年全球芯片業(yè)資本支出大幅提高,但大部分都投向了先進(jìn)制程,每投資6美元,用于生產(chǎn)成熟制程芯片不到1美元。這意味著成熟制程和先進(jìn)制程兩個(gè)領(lǐng)域在市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)和經(jīng)濟(jì)回報(bào)上的差距十分明顯。由此看來,應(yīng)用于汽車、家電和一般設(shè)備的成熟制程芯片將持續(xù)供不應(yīng)求,訂單繼續(xù)積壓、延后出貨也將出現(xiàn)。uhfesmc
據(jù)Gartner預(yù)估,2021年全球芯片制造業(yè)資本支出將達(dá)到1460億美元,較2020年增長(zhǎng)1/3,較疫情爆發(fā)前的2019年則增長(zhǎng)約50%,還是五年前的兩倍還多。然而,其中對(duì)成熟制程的投入仍然保守,難解芯荒。uhfesmc
這種不匹配反映了世界芯片供應(yīng)問題的不平衡:在4640億美元的半導(dǎo)體行業(yè)中,并非所有芯片都是的回報(bào)是相同的。其中,臺(tái)積電、三星電子以及英特爾三大巨頭資本開支合計(jì)就占了整體產(chǎn)業(yè)資本開支的60%,但三者同樣幾乎都投入了先進(jìn)制程。uhfesmc
值得一提的是,臺(tái)積電和索尼周二表示,他們將在日本建造一座價(jià)值70億美元的芯片工廠,以基于成熟工藝技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體,以彌補(bǔ)部分缺口。然而,預(yù)計(jì)到2024年底才能開始大規(guī)模生產(chǎn)的這筆投資,暫時(shí)對(duì)于解決影響汽車和電子產(chǎn)品生產(chǎn)的問題發(fā)揮不了作用。uhfesmc
Gartner分析,廠家之所以不愿大手筆投入成熟制程,主要原因是這類芯片每片售價(jià)僅有幾美元,利潤(rùn)微博,并且需求端還有衰退的風(fēng)險(xiǎn),而擴(kuò)產(chǎn)則需要數(shù)十億美元,即使該類芯片目前最為短缺,但押注風(fēng)險(xiǎn)仍然過大。uhfesmc
為何鮮少有業(yè)者投資成熟制程?
產(chǎn)業(yè)分析師認(rèn)為,資本開支投入于成熟制程過少,意味著應(yīng)用于汽車、家電和一般設(shè)備的成熟制程芯片,將持續(xù)供不應(yīng)求,訂單繼續(xù)積壓延后出貨也可以預(yù)見。uhfesmc
據(jù)管理咨詢公司貝恩公司(Bain&Co.)稱,一種用于高級(jí)芯片的5納米晶片,可在iPhone 13等最新智能手機(jī)上運(yùn)行應(yīng)用程序,截至今年售價(jià)約為17000美元。uhfesmc
相比之下,一塊28納米晶圓的價(jià)格約為3000美元,這種采用成熟制程的半導(dǎo)體,可以實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單的功能,如將設(shè)備連接到Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)。uhfesmc
半導(dǎo)體世界以納米或用于生產(chǎn)的晶體管的大小來對(duì)自己進(jìn)行分類。晶體管越小,工藝技術(shù)越新、越先進(jìn),單個(gè)硅片上可以制造的芯片數(shù)量也就越多。uhfesmc
使用28納米工藝或更成熟工藝制造的芯片通常被視為成熟制程芯片,數(shù)字越高表示技術(shù)越成熟。使用更小的納米工藝制造的芯片被認(rèn)為是先進(jìn)的,最尖端的芯片都是用一位數(shù)的納米工藝制造的。uhfesmc
要想讓廠商去擴(kuò)產(chǎn)成熟制程產(chǎn)能并非全無可能,若政府愿意提共一些補(bǔ)貼,是可以起到激勵(lì)芯片制造商建造新工廠的作用。uhfesmc
今年6月,美國(guó)參議院批準(zhǔn)了520億美元用于支持半導(dǎo)體研究和生產(chǎn)的資金,大多集中在下一代芯片技術(shù)上,只有20億美元是用于傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)補(bǔ)貼。uhfesmc
一些廠商嘗試與客戶協(xié)商措施以最大程度規(guī)避擴(kuò)產(chǎn)成熟制程潛在風(fēng)險(xiǎn)。uhfesmc
聯(lián)電今年已啟動(dòng)了23億美元的擴(kuò)張計(jì)劃,這一決定是基于確保了客戶提前預(yù)訂并鎖定定價(jià)之后。uhfesmc
Gartner指出,兩家汽車芯片制造商,意法半導(dǎo)體和英飛凌,計(jì)劃今年分別投資21億美元和12億美元用于產(chǎn)能擴(kuò)張。uhfesmc
全球模擬芯片巨頭德州儀器,公司今年的(截至9月底)資本支出為12億美元。uhfesmc