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全球外延生長(zhǎng)設(shè)備市場(chǎng)將從2020年的6.9億美元增長(zhǎng)到2026年的11億美元...

半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)研究公司 Yole Développement 預(yù)測(cè)，全球外延生長(zhǎng)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的6.9億美元增長(zhǎng)到2026年的11億美元。0Dqesmc

這些設(shè)備包括常規(guī)/微型LED、激光/光電探測(cè)器、射頻器件、SiC/SiC/GaN功率器件、用于MEMS制造的MOCVD、MBE（金屬束外延生長(zhǎng)器件）和Si/SiC HTCVD。0Dqesmc

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外延生長(zhǎng)設(shè)備類(lèi)型0Dqesmc

資料來(lái)源于Yole Développement0Dqesmc

擁有最大市場(chǎng)規(guī)模的設(shè)備是 MOCVD，預(yù)計(jì)將以 7% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到 2026 年將達(dá)到 6.3 億美元。HTCVD市場(chǎng)規(guī)模排名第二，預(yù)計(jì)將以9.5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至3.93億美元。第三是MBE市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到2026年將以7.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，達(dá)到6800萬(wàn)美元。0Dqesmc

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不同襯底材料的外延生長(zhǎng)設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì) 資料來(lái)源于Yole Développement0Dqesmc

在半導(dǎo)體襯底材料方面，氮化鎵（GaN）材料是繼硅襯底之后的主要外延市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到2026年，GaN的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4.02億美元，2026年，碳化硅（SiC）襯底等寬禁帶材料也將達(dá)到2.39億美元。0Dqesmc

德國(guó)AIXTROM是后摩爾定律下外延生長(zhǎng)設(shè)備銷(xiāo)量最高的公司，市場(chǎng)份額為39%。排名第二的是美國(guó)的Veeco，占有 12% 的份額。中微半導(dǎo)體以11%的份額位居第三，僅前三名公司的銷(xiāo)售額就占全球市場(chǎng)的60%以上。0Dqesmc

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外延生長(zhǎng)設(shè)備企業(yè)銷(xiāo)量排名資料來(lái)源于Yole Développement0Dqesmc

MOCVD 和 MBE 主要用于 GaAs、GaN 和 InP 等化合物半導(dǎo)體材料，而 HTCVD 用于 Si 和 SiC 基器件。HTCVD SiC的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者是TEL，HTCVD Si的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者是AMAT，MBE的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者是RIBER。目前，外延生長(zhǎng)設(shè)備的主要應(yīng)用領(lǐng)域是GaN/SiC/Si功率器件和VCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser），但五年后，Yole預(yù)計(jì)外延生長(zhǎng)設(shè)備應(yīng)用將轉(zhuǎn)向功率器件和Micro LED 。0Dqesmc

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2020-2026年外延生長(zhǎng)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及主要應(yīng)用器件轉(zhuǎn)換預(yù)測(cè) 資料來(lái)源于Yole Développement0Dqesmc

責(zé)編：胡安0Dqesmc

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市場(chǎng)分析

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德州儀器Q2營(yíng)收同比下降至38.2億美元，毛利率環(huán)比提升
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2024全球PC正在復(fù)蘇，Q2出貨量增長(zhǎng)1.9%
個(gè)人電腦市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。
Q1全球EDA收入同比增長(zhǎng)14.4%，達(dá)到45億美元
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環(huán)球晶美國(guó)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃獲4億美元補(bǔ)貼！還將尋求25%投資稅收
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中國(guó)半導(dǎo)體投融資現(xiàn)狀及趨勢(shì)
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AI和HBM拉動(dòng)日本半導(dǎo)體設(shè)備，全年銷(xiāo)售額將達(dá)4萬(wàn)億
存儲(chǔ)器投資預(yù)計(jì)將從本財(cái)年下半年開(kāi)始復(fù)蘇。
聚焦AI、尖端生物、量子等技術(shù)，韓國(guó)通過(guò)2025年國(guó)家研發(fā)
國(guó)際電子商情16日訊韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部日前宣布，2025年國(guó)家研發(fā)項(xiàng)目預(yù)算案在第九次國(guó)家科學(xué)技術(shù)咨詢(xún)會(huì)議上獲得通過(guò)，總額為24.8萬(wàn)億韓元（約179.5億美元），比2024年的21.9萬(wàn)億韓元增加了13.2%。
大芯片病，怎么治？
2020年10月，英偉達(dá)將基于Mellanox的智能網(wǎng)卡(SmartNIC)方案命名為數(shù)據(jù)處理單元(Data?Processing?Units,?DPU)，并將CPU、GPU、DPU稱(chēng)之為組成“未來(lái)計(jì)算的三大支柱”。
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又一家工廠(chǎng)停產(chǎn)！日本車(chē)企“敗走”泰國(guó)？
泰國(guó)正面臨著工廠(chǎng)倒閉潮的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
AMD以6.65億美元收購(gòu)芬蘭AI初創(chuàng)公司Silo AI，加速AI賽道
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在各大半導(dǎo)體廠(chǎng)商搶攻AI商機(jī)之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
2024年全球AI服務(wù)器產(chǎn)值可望達(dá)1870億美元，約占服務(wù)器市場(chǎng)比重65%
TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬(wàn)臺(tái)，年增率達(dá)41.5%。
預(yù)估2024年DRAM及NANDFlash營(yíng)收將分別同增75%和77%
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)
預(yù)計(jì)2025年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將創(chuàng)新高，價(jià)格上漲和HBM、QLC技術(shù)崛起為
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中國(guó)團(tuán)隊(duì)存儲(chǔ)器研究取得系列進(jìn)展
近日，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì)，在三維相變存儲(chǔ)器（3D PCM）亞閾值讀取電路、高
TCL電子上半年MiniLED電視全球出貨量同比增長(zhǎng)122.4%
7月21日，TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù)，TCL電子表示，得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開(kāi)拓和品牌影響力的
厚度僅100nm！新型超薄晶體薄膜半導(dǎo)體被成功研制
據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道，來(lái)自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
車(chē)用及不可見(jiàn)光業(yè)務(wù)旺，億光下半年業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)
全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇，車(chē)用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見(jiàn)光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫，億光下半年車(chē)用及
拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000處理器3nmGAA工藝
三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時(shí)
2024年Q2印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%，小米重返榜首
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根據(jù)TechInsights無(wú)線(xiàn)智能手機(jī)戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)21%。
2030年，Chiplet計(jì)算細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1450億美元
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7月25日，由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
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“芯”聚正當(dāng)時(shí)！第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC?CHINA?2024）正式定檔，將于2024年11月18-20日在北京·國(guó)家

國(guó)民技術(shù)將攜多款高能專(zhuān)用MCU亮相全球MCU及嵌入式生態(tài)發(fā)展大會(huì)
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凱新達(dá)科技 ┃ 亮相2024中國(guó)（西部）電子信息博覽會(huì)
2024年7月17日-19日，國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的電子元器件混合分銷(xiāo)商凱新達(dá)科技（Kaxindakeji）應(yīng)邀參加2024年中國(guó)（西部）電子信息
芯片產(chǎn)業(yè)鏈大咖齊聚蘇州，共商供應(yīng)鏈管理策略
在7月12日下午的“芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上，芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈專(zhuān)家共聚一堂，共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
“芯”機(jī)遇 ! 凱新達(dá)科技亮相2024慕尼黑上海電子展
7月8日-10日，2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)展，凱新達(dá)科技被邀重磅亮
未來(lái)可期——浙豪攜手小華半導(dǎo)體亮相慕尼黑上海電子展
2024年7月8日到10日，浙豪半導(dǎo)體（杭州）有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴，在2024慕尼黑上海電子展上展出了
領(lǐng)芯微攜LCM32F067系列MCU亮相國(guó)際AIoT生態(tài)發(fā)展大會(huì)
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2024 Matter?開(kāi)發(fā)者大會(huì)7大看點(diǎn)不容錯(cuò)過(guò)！
近日，2024?Matter?中國(guó)區(qū)開(kāi)發(fā)者大會(huì)在廣州隆重召開(kāi)。
泰凌微將攜低功耗物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)芯片亮相國(guó)際AIoT生態(tài)發(fā)展大會(huì)
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第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇在蘇州開(kāi)幕
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摩爾斯微電子任命胡文杰為副總裁兼大中華區(qū)及東南亞地區(qū)經(jīng)理
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全球外延生長(zhǎng)設(shè)備市場(chǎng)將在 2026 年達(dá)到 11 億美元

雜志聲明