美東時間9月23日，美國以解決芯片短缺問題為名，要求臺積電、三星等半導體公司交出被視為商業(yè)機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數據。mNJesmc

對此，臺積電法務副總經理暨法務長方淑華在本月6日受訪時做出回應稱，“客戶是臺積電成功的要素之一，臺積電不會泄漏敏感資訊，尤其是客戶的機密資料。”mNJesmc

美東時間10月21日，美國商務部宣稱包括英特爾、英飛凌等芯片制造商都將配合提供訂單等商業(yè)機密數據。同時還警告，如有制造商在數據提交上敷衍應對，美方可能將此前的“自愿提供”改為強制搜集。mNJesmc

臺媒22日報道稱，對于“自愿提供供應鏈數據資料”一事，此前宣稱“不會泄露客戶的機密資料”的臺積電突然改口稱，將會在11月8日截止日期前，把相關資料提交給美國。消息也將這家晶圓代工大廠送上風口浪尖。#臺積電將向美國提交機密數據#話題更是在23日晚沖上熱搜第六位，國際電子商情對此也有做相關報道（點擊查看相關閱讀）。mNJesmc

不過，就在昨天，這家晶圓代工大廠突然辟謠。mNJesmc

10月25日，中國證券報稱，臺積電方面重申“公司長期以來與所有利害關系人積極合作并提供支持，以克服全球半導體供應上的挑戰(zhàn)。但沒有也不會提供機密數據，如同公司法務長日前所說：‘臺積公司不會提供機密數據，更不會做出損及客戶和股東權益之事。’”mNJesmc

事件背景回顧

美東時間9月23日，美國商務部借口解決芯片缺貨問題，要求臺積電、三星等半導體公司交出被視為商業(yè)機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數據。這可能會削弱大廠的議價能力與競爭力。mNJesmc

隔天， 美國商務部工業(yè)安全局和技術評估辦公室下發(fā)《半導體供應鏈風險公開征求意見》提出，為促進供應鏈各環(huán)節(jié)信息流通，其向半導體供應鏈中對此有興趣的企業(yè)（包括國內和國外的企業(yè)）征集相關數據和信息，該信息收集截至11月8日。mNJesmc

美國這一舉動引發(fā)各界擔憂。mNJesmc

10月2日，我國臺灣經濟部要求臺系芯片業(yè)者未經客戶同意不能提交商業(yè)秘密；6日，我國臺灣經濟部長王美花與美國在臺協(xié)會(AIT)處長例行會面中了解相關信息后 ，在7日與臺積電等廠商開會說明情況。她表示，美政府提出的調查問卷非強制性質，企業(yè)可自主選填不涉機密信息問題作答，試圖以此消除廠商們的疑慮。mNJesmc

10月7日，我國臺灣科技部吳忠政也就此事表態(tài)，稱已經就此事與相關企業(yè)有過溝通，表示將“力挺”廠商，“目前掌握的信息是臺積電確定不會泄露美國客戶的機密信息。”mNJesmc

韓媒評論，被要求的“自愿提供資料“的非美系廠商中，除了臺積電、聯(lián)電等晶圓代工大廠外，就連韓國三星電子和SK海力士也包含其中，提交期限日為11月8日。報道中還對美方此舉提出質疑，認為美國汽車芯片短缺與三星電子業(yè)務的關聯(lián)性并很小，更別說專攻存儲芯片的SK海力士。mNJesmc

美東時間10月21日，美國商務部發(fā)言人稱，包括英特爾、通用汽車（GM）、英飛凌和SK海力士（SK Hynix）等公司已經表態(tài)非常樂于提供數據。我們非常感謝他們的配合，并鼓勵其他公司跟進。mNJesmc

該發(fā)言人補充，（提供數據）雖是自愿性質，但這些資訊對于解決供應鏈透明度的擔憂至關重要。我們是否采取強制措施，取決于有多少公司參與，以及所提供數據的品質。mNJesmc

北京時間10月23日，臺積電表示，將會在11月8日前提交資料，該企業(yè)強調，長期以來與所有利害關系人積極合作并提供支持，以克服全球半導體供應上的挑戰(zhàn)。國際電子商情昨（25）日也有就此事進行相關報道。mNJesmc

10月24日，韓媒《金融新聞》報道指出，目前三星電子和SK海力士正在加強與韓國政府的溝通，綜合考慮合同中的保密條款以及是否與韓國法律相沖突，再決定是否向美國提交數據。表示難以排除機密信息被泄露給美國競爭對手的可能性。mNJesmc

美國希望臺積電給什么數據？

a.確定貴公司在半導體產品供應鏈中的角色。mNJesmc

b.表明本公司能夠提供的技術節(jié)點（納米）、半導體材料類型和設備類型（設計和/或制造）。mNJesmc

c. 對于您生產的任何集成電路，無論是在您自己的工廠還是其他地方制造的，均可根據預期最終用途確定主要集成電路類型、產品類型、相關技術節(jié)點（納米）以及 2019 年、2020 年和 2021 年的實際銷售額或估計值。mNJesmc

d. 對于公司銷售的半導體產品，請識別訂單積壓最大的產品。然后，對于產品總量和每種產品，確定產品屬性、過去一個月的銷售額以及制造和封裝/裝配的位置。mNJesmc

i. 列出每個產品的當前前三個客戶，以及每個客戶在該產品銷售額中所占的估計百分比。mNJesmc

e.對于生產過程的每個階段，確定您的公司是執(zhí)行內部還是外部步驟。對于您公司的頂級半導體產品，估算每個產品的 （a）2019 年預交時間和 （b）當前交貨期（以天為單位），包括整個生產過程的各個階段。解釋當前的任何延遲或瓶頸。mNJesmc

f.對于您公司的頭部半導體產品，請列出每個產品的典型和當前庫存（以天為單位），包括成品、在進行中產品和入庫產品。對庫存做法的任何變化提供解釋。mNJesmc

g.去年影響您向客戶提供產品的能力的主要中斷或瓶頸是什么？mNJesmc

h.過去三年，貴公司的賬面與賬單比率是怎樣的？解釋任何更改。mNJesmc

i. 如果您的產品需求超過您的容量，則您的公司分配可用供應的主要方法是什么？mNJesmc

j.您的公司是否仍有剩余產能？如果是，是什么阻止了該產能的擴充？mNJesmc

k.您的公司是否正在考慮增加其產能？如果是，在什么方面，在什么時間范圍內，以及這種增長存在哪些障礙？在評估是否增加產能時，您的公司會考慮哪些因素？mNJesmc

l. 貴公司在過去三年中是否改變了其材料和/或設備采購水平或做法？mNJesmc

m. 在未來六個月內，哪一項變化（以及供應鏈的哪一部分）將顯著提高您供應半導體產品的能力？mNJesmc