10月兩家芯片廠喊漲

-傳瑞薩發(fā)函明年漲價(jià)，Dialog也在范圍內(nèi)

根據(jù)讀者提供的漲價(jià)函截圖，10月15日，瑞薩電子向客戶發(fā)出了一份漲價(jià)通知，將于2022年1月1日起提高瑞薩電子大部分產(chǎn)品以及新收購的Dialog產(chǎn)品的價(jià)格，具體漲幅并未說明。0roesmc

其中，在2021年1月1日之前發(fā)貨的客戶訂單價(jià)格不變，在2022年1月1日之后出貨的所有的現(xiàn)有訂單和新訂單將以新價(jià)格處理。0roesmc

至于漲價(jià)的原因，這家日系汽車芯片大廠表示，是全產(chǎn)業(yè)性的原因是由于晶圓、后端、測試、包裝以及原材料的短缺，導(dǎo)致生產(chǎn)成本大幅增加。為了保持供應(yīng)和長期制造的連續(xù)性，瑞薩電子不得不提高瑞薩電子大部分產(chǎn)品以及在8月才完成收購的Dialog產(chǎn)品的定價(jià)。0roesmc

公開資料顯示，Dialog產(chǎn)品線主打電源管理芯片市場，其客戶除了蘋果之外，還包括三星、小米、松下等，另外還有一些無線通訊業(yè)務(wù)。瑞薩在8月31日正式宣布已完成對Dialog的收購。0roesmc

截止發(fā)稿，瑞薩未就上述漲價(jià)消息置評，消息真實(shí)性尚待進(jìn)一步證實(shí)。0roesmc

不過，瑞薩電子社長柴田英利近期曾就缺芯問題預(yù)測稱“缺芯問題將持續(xù)到2022年上半年”。0roesmc

今年以來，德州暴雪惡劣天氣，疊加疫情等多重因素加劇了全球汽車芯片供應(yīng)緊缺情況。瑞薩也多次意外停工（點(diǎn)擊查看相關(guān)閱讀），拉大汽車芯片供應(yīng)缺口。而芯片供應(yīng)短缺問題已經(jīng)多度迫使汽車制造商如豐田、大眾汽車等削減產(chǎn)量或暫時(shí)停工。0roesmc

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聊天截圖0roesmc

-另一家企業(yè)也宣布漲價(jià)20%

本月早些時(shí)候，自連科技(Alinket)發(fā)布了調(diào)價(jià)通知函。漲幅高達(dá)20%。0roesmc

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讀者提供0roesmc

根據(jù)漲價(jià)函指出，該公司漲價(jià)的原因是：由于當(dāng)今世界范圍內(nèi)芯片價(jià)格的飆升，上游原材料價(jià)格持續(xù)上漲且貨期延長，使得公司生產(chǎn)成本不斷上升，產(chǎn)品制造面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。隨著供應(yīng)鏈情況的日益緊張，為了保證產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)、實(shí)現(xiàn)持續(xù)合作，決定自2021年10月11日起自連全線產(chǎn)品在原銷售價(jià)格基礎(chǔ)上上漲20%，所有未交付訂單按新價(jià)格執(zhí)行。0roesmc

-9月ST、Xilinx傳漲

更早之前，9月意法半導(dǎo)體(ST)和FPGA龍頭賽靈思(Xilinx)也傳出漲價(jià)。0roesmc

意法半導(dǎo)體漲價(jià)通知函指出，半導(dǎo)體供應(yīng)持續(xù)短缺嚴(yán)重影響產(chǎn)業(yè)，且短期沒有恢復(fù)跡象，最近一些關(guān)鍵供應(yīng)（晶圓廠、原材料、物流等）價(jià)格上漲，以及意法半導(dǎo)體制造投資大幅增加，決定 2021 年最后一季提高所有產(chǎn)品線價(jià)格，包括尚未生產(chǎn)出貨訂單。0roesmc

賽靈思也發(fā)布漲價(jià)通知，11 月 1 日開始部分產(chǎn)品價(jià)格上調(diào) 10%~20%。賽靈思表示疫情流行對全球經(jīng)濟(jì)情勢帶來挑戰(zhàn)，并影響全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈，也沖擊賽靈思所有供應(yīng)商和客戶。0roesmc

需要注意的是，兩家芯片制造商均未就漲價(jià)一事作出回應(yīng)，消息真實(shí)性尚待核實(shí)。0roesmc

原材料供應(yīng)嚴(yán)重失衡或是缺芯危機(jī)的主因

上述兩份漲價(jià)通知中都提到了上游原材料短缺，交期拉長。事實(shí)上，交期持續(xù)拉長除了反映了疫情影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求外，還有了更深一層的原因。國際電子商情通過梳理了缺貨信息和漲價(jià)函件，發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)各環(huán)所需的大部分材料的供應(yīng)嚴(yán)重失衡是此次供應(yīng)危機(jī)的“第一張多米諾骨牌”。0roesmc

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圖1 半導(dǎo)體材料不同分類方法 制圖/來源：國際電子商情0roesmc

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圖2 全球半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成 制圖：國際電子商情 數(shù)據(jù)來源：SEMI0roesmc

延伸閱讀：半導(dǎo)體材料供應(yīng)商盤點(diǎn)及市場競爭格局分析（附表格）0roesmc

業(yè)者說法：缺芯危機(jī)何時(shí)解除？

據(jù)Q3采購調(diào)查報(bào)告顯示，今年最緊缺、漲幅也最高的MCU，高端部分由歐美系壟斷，預(yù)計(jì)緊缺程度至少維持至明年(特別是汽車類MCU)；國產(chǎn)MCU得益于積極擴(kuò)產(chǎn)，9月份以來有緩解跡象。又例如PMIC，缺貨行情會持續(xù)到2022年及以后。MOSFET方面，低壓MOS可能在今年Q4至明年初有所緩和，但高壓MOS和SiC MOS會一直緊缺，可能延續(xù)到明年一整年；至于IGBT預(yù)計(jì)到明年中旬才得以緩解。受智能汽車的拉動，車用CIS緊缺在Q3已經(jīng)有苗頭，接下來可能進(jìn)一步緊張。電容方面，薄膜電容Q4稍許緩解，但僅保持平衡；鋁電解電容暫時(shí)沒有緩解跡象……總體而言，全球半導(dǎo)體需求依舊強(qiáng)勁，成熟制程短缺將持續(xù)到2022年及以后。0roesmc

-臺積電：產(chǎn)能吃緊將持續(xù)到2022年

10月14日， 臺積電總裁魏哲家在法說會上回應(yīng)外資先前釋出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨庫存調(diào)整與潛在砍單疑慮以及市場近來對終端需求放緩說，“智能手機(jī)需求可能趨緩，但不能對等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求。 ”重申產(chǎn)能吃緊情況將延續(xù)至明年，強(qiáng)調(diào)供應(yīng)鏈維持較高庫存水位現(xiàn)象仍將持續(xù)一段期間。0roesmc

這一說法和他在今年4月的說法基本相吻合。彼時(shí)魏哲家認(rèn)為，整體半導(dǎo)體需求依舊強(qiáng)勁，產(chǎn)能短缺將至2022年；其中，成熟制程因?yàn)樾庐a(chǎn)能要到2023年才會開出，短缺期間更將持續(xù)到2023年。0roesmc

今年7月 ，臺積電(TSMC)董事長劉德音在該公司Q2財(cái)報(bào)發(fā)布會上回答分析師提問時(shí)表示，全球半導(dǎo)體缺貨情況恐怕會延續(xù)到2022年。0roesmc

-瑞薩：2022上半年或有所緩和

9月1日，車用芯片大廠瑞薩電子社長柴田英利受訪時(shí)透露，芯片供需緊張問題有望在2022年上半年趨緩，且今后將積極投資、擴(kuò)增產(chǎn)能，以穩(wěn)定供應(yīng)芯片。0roesmc

柴田英利表示，“預(yù)估芯片供需有望在2022年上半年左右趨緩。只是，當(dāng)前所有客戶都處于庫存枯竭狀態(tài)，若不確保一定程度芯片數(shù)量的話，就無法恢復(fù)至原先的營運(yùn)水平。”0roesmc

-TOSHIBA高管示警：供應(yīng)吃緊至少持續(xù)一年

9月，東芝半導(dǎo)體高管Takeshi Kamebuchi說，全球半導(dǎo)體供應(yīng)吃緊情況仍將延續(xù)到2022年9月前，尤其是電源管理芯片。部分的芯片可能要到2023年才能供應(yīng)得上。0roesmc

-Mouser高管：產(chǎn)能彌補(bǔ)需舉行業(yè)之力，共同努力1-2年

貿(mào)澤電子亞太區(qū)市場與商務(wù)拓展副總裁田吉平（Daphne Tien）女士認(rèn)為，目前電子元器件價(jià)格瘋漲、交期大幅拉長的背后成因，歸納來看主要有4大方面的影響：0roesmc

1、目前整體市場的訂單需求活躍，但由于上游的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)能、晶圓代工產(chǎn)能都處在持續(xù)緊張的狀態(tài)下，廠商不得不在供需失衡的情形下通過提高價(jià)格來抑制訂單，并且出貨的周期也大幅拉長；0roesmc

2、在生產(chǎn)中，企業(yè)會優(yōu)先選擇利潤較高的器件進(jìn)行生產(chǎn)，但對于利潤較低的產(chǎn)品，由于交付進(jìn)度沒能及時(shí)跟上，就需要從有限的庫存中調(diào)出，甚至到最后無貨可供，這樣一來也推動了不少電子元器件價(jià)格的上漲；0roesmc

3、上游許多重要原材料的價(jià)格不斷攀升，導(dǎo)致電子元器件的成本也跟著上升，電子元器件漲價(jià)在所難免；0roesmc

4、電子科技的改變也讓元器件需求即便在整機(jī)數(shù)量不變的情形下，所使用的單位數(shù)卻大幅增加，以電動車為例，原先的油車與電動車所用的元器件都有數(shù)倍計(jì)的增幅。”0roesmc

她指出，目前全球芯片短缺比較嚴(yán)重的主要包括以MCU為主的汽車電子芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、存儲器DRAM以及用于消費(fèi)電子等其他器件，許多行業(yè)也因此受到影響，對此，全球供應(yīng)鏈需要從積極擴(kuò)充產(chǎn)能、對產(chǎn)能和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整兩個(gè)方面來應(yīng)對缺貨狀況。0roesmc

“就目前的情況來說實(shí)現(xiàn)市場的供需平衡，整體行業(yè)需要至少1-2年的時(shí)間對產(chǎn)能進(jìn)行彌補(bǔ)，當(dāng)然這期間在技術(shù)、人力、資金上的投入也非常巨大，需要大家的共同努力和協(xié)作。”0roesmc

-機(jī)構(gòu)分析師：芯片短缺在2023年結(jié)束，但2024年可能迎來供應(yīng)過剩

7月臺積電方面表示半導(dǎo)體缺貨可能在2022年結(jié)束的說法引起了一些市場分析師的擔(dān)憂。據(jù)接受《國際電子商情》姊妹媒體《EE Times》采訪的分析師指出，最壞的情況可能是當(dāng)芯片缺貨問題在2023年結(jié)束，緊接著2024年就會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。0roesmc

“這取決于將有多少超大型晶圓廠被建造，”預(yù)測2024年將出現(xiàn)芯片產(chǎn)能過剩的市場研究機(jī)構(gòu)VLSI Research執(zhí)行長Dan Hutcheson指出，各國政府傾向于漠視近幾年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追求利潤最大化的現(xiàn)實(shí)；”當(dāng)你獲得政府資助，獲利就不是太大問題，你的任務(wù)就是贏得市占率。這會是一個(gè)問題，可能與中國有關(guān)。”0roesmc

另一家市場研究機(jī)構(gòu)Arete Research的資深分析師Brett Simpson則表示，對7nm以下先進(jìn)制程需求將在接下來幾年持續(xù)吃緊；而他認(rèn)為造成芯片缺貨的主要因素是4G (采用12或16nm制程)往5G技術(shù)(采用7nm以下)的轉(zhuǎn)換，此外高性能運(yùn)算需求呈倍數(shù)成長，還有車用市場首度對先進(jìn)制程有所需求。0roesmc

而Simpson指出，采用較舊8英寸晶圓制程的車用客戶需求，恐怕在短期內(nèi)很難被滿足；”舊節(jié)點(diǎn)明顯缺乏設(shè)備來解決產(chǎn)能短缺問題，增加產(chǎn)能的成本會相當(dāng)昂貴。此問題將會因?yàn)橥瓿蓮?英寸晶圓到12英寸晶圓制程的轉(zhuǎn)移，在很大程度上獲得解決。”他表示，在2022年上半年，像是電源管理IC、顯示驅(qū)動芯片以及接觸是影像傳感器應(yīng)該會開始完全轉(zhuǎn)移到12英寸生產(chǎn)線。0roesmc

電子元器件供需波動何時(shí)休？企業(yè)如何保障穩(wěn)定供應(yīng)？立即免費(fèi)報(bào)名第四屆全球雙峰會（11月3日-4日），全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會將以“供應(yīng)鏈數(shù)字化轉(zhuǎn)型”為主題，已邀請到安森美、Arrow、富昌、貿(mào)澤等產(chǎn)業(yè)鏈核心決策者、 供應(yīng)鏈專家和專業(yè)人士聚焦供應(yīng)鏈進(jìn)行深度解讀，分享未來趨勢。 點(diǎn)擊 這里 或長按下圖掃描二維碼均可報(bào)名參加。0roesmc

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