當(dāng)?shù)貢r(shí)間18日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了最新的半導(dǎo)體行業(yè)年度硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告。u3desmc
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截圖自 SEMI 官網(wǎng)u3desmc
該協(xié)會(huì)指出，由于邏輯、代工和存儲(chǔ)領(lǐng)域?qū)?021年硅出貨量的增長做出了貢獻(xiàn)，預(yù)計(jì)2021年硅晶圓出貨量將同比增長13.9%，達(dá)到近14000百萬平方英寸（million square inch, MSI）的歷史新高。u3desmc
另外，SEMI還預(yù)測(cè)，到2024年全球硅晶圓出貨量將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長。u3desmc
SEMI 的行業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)市場分析師 Inna Skvortsova 表示：“在多個(gè)終端市場對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁長期需求推動(dòng)下，我們看到硅晶圓出貨量顯著增加。預(yù)計(jì)未來幾年增長勢(shì)頭將繼續(xù)，但可能會(huì)受到宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇步伐放緩以及晶圓制造產(chǎn)能何時(shí)增加以因應(yīng)不斷地增長需求的影響。”u3desmc
硅晶圓是大部分半導(dǎo)體的基本材料，半導(dǎo)體是所有電子產(chǎn)品，包括電腦、通訊產(chǎn)品和消費(fèi)設(shè)備的重要組成部分。這種經(jīng)過高度設(shè)計(jì)的薄圓盤直徑可達(dá)12英寸，用作大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。u3desmc
*所有數(shù)據(jù)均包括晶圓制造商提供給終端用戶的拋光硅片和外延硅片（數(shù)據(jù)不包括未拋光或回收的晶圓）。u3desmc
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