國際電子商情14日訊，美系芯片制造商高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon在周三在一個活動上就全球半導體供應問題表態(tài)。Amon認為，芯片短缺問題會在數(shù)個月后將得到有效緩解，預計“在2022年初期就可以開始脫離這個供應危機。”RKiesmc
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截自樂天官網(wǎng)RKiesmc
Amon還強調，得益于全球性的數(shù)字轉型趨勢，“半導體的消費水準也進一步的拉高，也支撐著旺盛的半導體需求持續(xù)發(fā)展“。他還表示，高通為了讓生產(chǎn)能力提高到最大，一直持續(xù)努力強化產(chǎn)品設計，因此公司在數(shù)個月后的產(chǎn)品供給，將能夠符合市場需求。RKiesmc
在此之前，外媒分析蘋果減少今年底前的的iPhone生產(chǎn)目標，主要是因為德州儀器（TI）和博通的芯片無法正常供應所致。RKiesmc
供應鏈指出，目前博通WiFi芯片非常缺，按照該公司制程升級的時程來推估，可能要等到2022年第2季，在其制程順利從40nm升級為28nm后，產(chǎn)出芯片數(shù)量增加，供需失衡情況才得以緩解。RKiesmc
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